药物制剂工职业技能等级证书 练习卷

五级 / 四级 / 三级 / 二级 / 一级 | 15 题 | 姓名:__________ 得分:______

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1湿法制粒机制备软材时,物料在槽内被搅拌桨切割成均匀颗粒,若出现大量细粉而颗粒偏少,在操作上应优先调整的是

  1. A. 延长混合时间并提高搅拌桨转速
  2. B. 降低搅拌桨转速并减少黏合剂用量
  3. C. 缩短混合时间并增加黏合剂用量
  4. D. 保持转速不变并开启切碎刀低速运行

2关于湿法制粒中黏合剂加入方式,下列做法正确的有(多选)

  1. A. 黏合剂溶液应缓慢均匀加入并持续搅拌
  2. B. 黏合剂可一次性快速倒入以缩短制粒时间
  3. C. 黏合剂加入量应根据软材手感适时调整
  4. D. 黏合剂加入后应继续搅拌至软材均匀
  5. E. 黏合剂应待物料全部润湿后再集中加入

3某胶囊充填机在运行中出现空囊未分开、药粉外漏,操作人员应优先检查的部件是

  1. A. 胶囊分离机构与真空吸力
  2. B. 充填计量盘的转速
  3. C. 药粉储斗的搅拌桨
  4. D. 出囊输送带的张紧度

4关于压片机运行中发生粘冲的处理措施,下列做法正确的有(多选)

  1. A. 适当降低压片速度并检查冲头表面
  2. B. 在冲头表面涂少量液体石蜡后继续压片
  3. C. 检查颗粒含水量是否偏高并调整干燥
  4. D. 适当增加颗粒中润滑剂用量后混匀
  5. E. 用砂纸打磨冲头表面去除黏附物

5关于片剂生产过程中"颗粒含水量"对压片质量的影响,下列叙述正确的有(多选)

  1. A. 颗粒含水量过高时片剂易出现黏冲现象
  2. B. 颗粒含水量过低时片剂易出现松片现象
  3. C. 颗粒含水量适中有利于片剂硬度和崩解的平衡
  4. D. 颗粒含水量对片重差异没有影响
  5. E. 颗粒含水量越高片剂崩解越快

6片剂压片过程中出现松片,在黏合剂用量正常的前提下最应先核查的项目是

  1. A. 颗粒含水量与压片压力
  2. B. 包衣锅转速与喷枪雾化
  3. C. 颗粒色泽与休止角
  4. D. 冲模材质与润滑剂颜色

7关于片剂生产中的除尘与防爆,下列做法正确的有(多选)

  1. A. 产尘岗位设置局部排风并保持负压
  2. B. 除尘系统与生产设备联锁停机
  3. C. 不同品种粉尘共用一套除尘管道
  4. D. 除尘器收集的粉尘可直接回加至同批颗粒

8某批片剂在铝塑泡罩包装后出现泡罩内药片碎裂,经查压片工序脆碎度合格,最应检查的包装环节是

  1. A. 成型模具与热封温度是否匹配
  2. B. PVC硬片厚度是否偏薄
  3. C. 铝箔涂胶层是否均匀
  4. D. 批号打印位置是否偏移

9某批片剂在压片过程中出现片重逐渐下降,同时主压力表读数偏低,检查加料斗内物料充足,下一步应重点检查

  1. A. 冲模磨损情况与冲头长度
  2. B. 加料器刮板高度与转速
  3. C. 下冲头进入中模深度调节机构
  4. D. 出片调节器位置与片厚

10颗粒分装机在更换品种时,下列清洁做法中最符合防交叉污染要求的是

  1. A. 用同一吸尘器清理后再吹扫
  2. B. 拆下计量部件清洗并更换过滤袋
  3. C. 仅用压缩空气吹扫料斗
  4. D. 用湿布擦拭料斗后继续使用

11软胶囊压制过程中出现囊皮黏连、无法顺利脱模,已确认明胶配方和胶皮厚度正常,最可能的原因是

  1. A. 压丸机转速过低
  2. B. 冷却鼓温度偏高
  3. C. 喷体温度偏低
  4. D. 胶皮含水量偏低

12软膏剂灌装时发现装量合格但管口有膏体污染,正确的处置是

  1. A. 降低灌装速度后继续生产
  2. B. 调整灌装针头插入深度并清洁管口
  3. C. 增加灌装量以弥补污染损失
  4. D. 更换更大口径的灌装针头

13关于软膏剂灌装后封尾工序,以下做法正确的是

  1. A. 封尾温度设定越高封口越牢固
  2. B. 封尾前对管尾内壁残留膏体擦净再封
  3. C. 封尾后立即堆叠装箱节省时间
  4. D. 封尾压力不足时延长加热时间弥补

14某批胶囊填充时出现装量差异偏大,操作工将药粉在料斗中反复搅拌后仍无改善,正确的下一步处置是

  1. A. 停机检查粉料是否分层并检测流动性
  2. B. 提高填充机转速以稳定下粉量
  3. C. 向料斗中补加少量硬脂酸镁继续生产
  4. D. 降低胶囊壳规格以适配当前粉料

15关于软膏剂配制中基质熔融后加入药物粉末的操作,下列描述正确的是

  1. A. 将药物粉末一次性倒入熔融基质中静置自然冷却
  2. B. 待基质冷却至接近凝固时再加入药物并快速搅拌
  3. C. 药物先与少量基质研匀后再分次加入剩余基质
  4. D. 将药物粉末撒在基质表面待其自行沉降混匀