1制作钴铬合金铸造支架时,模型上需要为腭杆与组织面之间预留间隙,该间隙在耐火材料模型上的常规处理方式是
2制作树脂基托时,自凝树脂与热凝树脂相比,其聚合特点是
3制作钴铬合金铸造支架时,模型上的工作区填倒凹后,耐火材料模型表面涂布间隙漆的主要作用是
4某患者全口义齿戴用后诉说话时义齿易脱落,检查发现义齿基托边缘在磨牙后垫区伸展不足,正确的处理是
5固定桥熔模制作时,桥体龈端与模型之间需要预留的间隙主要作用是
6某技师在铸造钴铬合金支架时,铸道方向设置不当,最可能直接造成
7制作金属烤瓷冠时,金瓷结合中起主要化学结合作用的是
8制作钴铬合金铸造支架时,模型上需先填补倒凹,下列部位中通常应作缓冲处理的是
9制作钴铬合金铸造支架时,模型上需要为支架的固位体部分预留出约0.25mm的间隙,这一间隙在耐火材料模型上通常通过哪种方式获得
10制作烤瓷熔附金属冠时,金属基底冠表面喷砂处理的主要目的是
11制作金属烤瓷冠时,金瓷结合界面处金属基底冠的厚度应控制在
12某患者全口义齿戴用后主诉下颌义齿在说话时容易脱位,检查发现下颌磨牙区人工牙排列偏舌侧,正确的处理方法是
13全口义齿排牙时,上前牙切缘应位于切牙乳突前缘的
14制作嵌体蜡型时,为补偿铸造收缩,蜡型应
15某技师在制作铸造桩核蜡型时,桩的部分长度不足根长的1/2,最可能导致什么后果?
16全口义齿排牙时,上颌后牙牙长轴的倾斜方向通常为
17在制作金属烤瓷冠时,预氧化处理的目的是
18在烤瓷熔附金属修复体中,金瓷结合界面处金属表面预氧化的主要作用是
19某患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动,检查发现义齿基托与黏膜贴合良好,但远中基牙卡环固位臂未进入倒凹。技师在模型上重新制作卡环时,正确的做法是
20患者戴用可摘局部义齿后出现基牙疼痛,检查发现卡环臂进入基牙倒凹过深,最可能的直接原因是
21可摘局部义齿支架蜡型中,连接体与卡环臂交接处出现尖锐内角,最可能造成的后果是
22可摘局部义齿铸造完成后,卡环臂与基牙之间出现间隙,最可能的工艺原因是
23制作可摘局部义齿时,卡环臂进入倒凹区的深度通常为多少
24以下关于可摘局部义齿铸造𬌗支托的设计要求,描述正确的有(多选)
25可摘局部义齿支架设计中,大连接体应具备的力学要求是
26可摘局部义齿铸造钴铬合金支架在电解抛光后,为消除表面残留的氧化膜并提高后续焊接质量,通常应进行的一道处理是
27某技师在灌注超硬石膏模型时,发现模型表面出现大量气泡,最可能的原因是
28在模型灌注石膏时,调拌石膏粉与水后应达到的理想稠度状态是
29制作钴铬合金铸造支架时,模型上设计铸造收缩补偿的主要目的是补偿哪一环节的尺寸变化
30全口义齿排牙时,前牙覆牙合覆盖的常规要求是
31患者全口义齿戴用后主诉下颌前伸时义齿翘动,检查发现下颌义齿后缘基托与磨牙后垫不贴合,最可能的原因是
32全口义齿基托边缘伸展应遵循的原则包括(多选)
33可摘局部义齿的卡环臂进入基牙倒凹区的深度通常应控制在
34可摘局部义齿支架中,卡环臂进入倒凹的深度一般为
35某患者全口义齿戴用后主诉说话时义齿有哨音,技师检查发现上颌前牙舌面过于光滑,正确的处理是
36某患者下颌Kennedy第二类缺失,设计可摘局部义齿时,模型上观测线为二型观测线,基牙近缺隙侧倒凹大,此时卡环设计应选择
37固定桥制作中,桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触形式选择时,若缺牙区牙槽嵴吸收明显,宜采用
38铸造支架中,大连接体的位置应避开
39制作可摘局部义齿时,模型观测线为三类观测线,基牙近缺隙侧倒凹大,远缺隙侧倒凹小,此类基牙卡环设计宜选用
40某技师在制作钴铬合金支架时,铸圈焙烧后未自然冷却至室温即进行铸造,最可能导致
41灌注超硬石膏模型时,为减少气泡,正确的操作是
42可摘局部义齿支架设计中,关于支托凹预备的说法哪项正确
43某技师在铸造钴铬合金支架时,铸道设计过细且方向单一,最可能导致
44在制作金属烤瓷冠时,金属基底冠表面喷砂处理的主要作用是
45制作钴铬合金铸造支架时,模型上需要预留的铸道口位置通常应设置在支架的哪一部位,以便金属液顺利充满铸型?
46一位患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时基牙酸痛,检查发现卡环臂进入倒凹过深。正确的处置思路是?
47在制作全口义齿时,确定垂直距离最常用的临床方法是
48某患者全口义齿戴用后出现下颌义齿固位差,检查发现下颌牙槽嵴低平,技师在重衬时最适合选用的材料是
49在全口义齿排牙中,上前牙排列时切缘应位于
50某患者全口义齿戴用后出现下颌义齿在说话时频繁脱落,检查发现义齿基托边缘在磨牙后垫区伸展不足,技师应进行的处理是
参考答案
- A 知识点:铸造支架腭杆与组织间需预留间隙以容纳印模材料或缓冲。正确项:用蜡片衬垫翻制耐火模型,可精确形成所需间隙。错误项:…
- B 知识点:自凝与热凝树脂聚合特性差异。正确项:自凝树脂聚合放热较高、残余单体较多。错误项:自凝并非聚合更完全或残余单体更少…
- B 知识点:铸造支架间隙漆的作用。间隙漆涂布于耐火材料模型基牙表面,用于补偿合金铸造收缩和高温膨胀,形成铸件与基牙间的粘固间…
- A 知识点:全口义齿基托边缘伸展与固位。磨牙后垫区基托边缘应覆盖磨牙后垫的1/2~2/3,伸展不足会破坏边缘封闭导致义齿脱落…
- B 知识点为固定桥桥体设计。桥体龈端预留间隙是为粘接剂提供溢出空间并便于清洁;排气靠铸道和排气道;合金收缩靠铸造补偿;焊接变…
- B 知识点为铸造工艺中铸道设计。铸道方向不当会影响金属液流动和补缩,导致缩孔或浇不足;表面粗糙多与包埋料和铸造温度有关;模型…
- A 金瓷结合以化学结合为主,金属表面适量氧化膜与瓷中氧化物发生化学键合。机械锁结是辅助作用;热膨胀系数匹配保证结合稳定但非化…
- C 知识点为铸造支架模型处理中的缓冲与填倒凹区别。骨隆突等组织倒凹区需缓冲,避免基托压迫黏膜;基牙颊舌侧倒凹通常填倒凹,使卡…
- C 知识点:铸造支架固位体与基牙间需留出粘接剂间隙,该间隙通过在工作模型表面涂布专用间隙涂料获得。正确项对:间隙涂料涂布于工…
- B 知识点:金属基底冠表面处理的作用。正确项对:喷砂可清除铸造后金属表面的氧化膜和污染层,使瓷与金属获得良好结合。提高粗糙度…
- B 知识点为金属烤瓷冠金属基底冠厚度要求。金属基底冠需0.3~0.5mm以保证强度并避免遮色不足;0.1~0.2mm过薄易变…
- B 知识点为全口义齿人工牙排列位置与稳定性的关系。磨牙偏舌侧破坏舌侧空间和中性区,导致说话时义齿脱位,应重新排列至牙槽嵴顶;…
- C 知识点:全口义齿前牙排列位置。正确项:上中切牙切缘一般位于切牙乳突前缘后方约2mm处,符合美学和功能要求。错误项:唇侧2…
- C 知识点:嵌体蜡型补偿。正确项:蜡型需适当放大以补偿铸造收缩,故应比窝洞略大。错误项:略小或完全一致均会因收缩导致铸件过小…
- B 知识点:铸造桩核桩长要求。桩长应达根长的2/3以上以保证固位,不足1/2时固位力明显不足。就位困难与桩的锥度相关;根管侧…
- A 知识点:全口义齿人工后牙排列的补偿曲线与横𬌗曲线要求。上颌后牙需向近中及颊侧倾斜,形成纵𬌗曲线与横𬌗曲线,以利于前…
- A 知识点:金瓷结合中的化学结合机制。预氧化使金属表面形成适量致密氧化膜,与瓷中的氧化物形成化学键结合;完全去除氧化膜会丧失…
- B 知识点为金瓷结合的化学结合机制。预氧化使金属表面形成一层薄而致密的氧化物,与瓷中的氧化物成分发生化学键合,是金瓷结合的主…
- B 知识点为可摘局部义齿卡环固位不良的临床处理。卡环固位臂未进入倒凹说明就位道设计或卡环位置不当,应在观测仪上重新确定就位道…
- B 知识点为卡环设计与基牙疼痛的关系。卡环臂进入倒凹过深会卡抱过紧,导致基牙受力过大而疼痛。卡环过松不会引起疼痛;支托未贴合…
- B 知识点:蜡型转角对铸造缺陷的影响。正确项:尖锐内角造成应力集中和凝固收缩受阻,易产生热裂或缩孔。错误项:弹性由材料与尺寸…
- A 知识点:填倒凹与卡环贴合。正确项:填倒凹过度会使卡环臂在就位后与基牙之间产生间隙。错误项:卡环臂过粗影响弹性但不直接形成…
- B 知识点:卡环臂进入倒凹深度的设计。钴铬合金铸造卡环弹性较小,进入倒凹深度一般为0.25mm;0.10mm固位力不足易脱位…
- A、B、C 知识点:𬌗支托的设计要求。𬌗支托应位于𬌗面近远中边缘嵴处,宽度为颊舌径的1/3~1/2,厚度不小于1.0mm以保证…
- A 知识点为大连接体的设计原则。大连接体需有足够刚性,将一侧咬合力分散传递到对侧及整个支持组织,故A正确。弹性会削弱分散作用…
- B 知识点:钴铬合金支架电解抛光后表面会形成氧化膜,需酸洗去除。喷砂用于粗化或清理铸件表面,不能去除化学氧化膜;蒸汽清洗主要…
- A 知识点:灌注石膏时应先将粉撒入水中让其浸润,再缓慢搅拌,立即搅拌会将空气带入形成气泡。粉水比过大主要影响强度和流动性;真…
- B 知识点为石膏调拌稠度。正确项:牙膏糊状便于灌注且气泡少、强度好。错误项A过稀导致强度低、气孔多;C过干无法流到模型细微处…
- A 知识点是铸造收缩补偿原理。液态合金冷却凝固时产生线收缩,需通过模型放大或包埋材料膨胀补偿;印模弹性回复影响的是印模精度而…
- A 知识点是全口义齿前牙排列。常规应排成浅覆牙合浅覆盖,有利于前伸牙合平衡和美观;深覆牙合深覆盖会限制前伸运动;对刃无覆盖不…
- B 知识点:全口义齿基托后缘伸展与翘动的关系。正确项:基托后缘过度伸展至磨牙后垫之后,会顶住活动软组织,前伸时产生翘动。错误…
- A、B、E 知识点:全口义齿基托边缘伸展原则。正确项:上颌后缘覆盖后堤区利于封闭;下颌后缘覆盖磨牙后垫利于固位;系带区缓冲避免压迫。…
- B 知识点为卡环固位臂的倒凹深度。钴铬合金卡环臂通常进入0.25mm倒凹以获得适宜固位力;0.01mm几乎无固位;0.75m…
- A 知识点:铸造卡环臂倒凹深度。正确项:钴铬合金铸造卡环臂一般进入0.25mm倒凹。错误项:0.75mm为弯制钢丝卡环常用值…
- C 知识点:全口义齿哨音原因及处理。正确项:前牙舌面光滑致气流紊乱,应形成腭皱襞。错误项:调磨切缘不解决舌面问题;加厚基托边…
- B 知识点:观测线与卡环类型选择。二型观测线特点是近缺隙侧倒凹大、远缺隙侧倒凹小,应选用二型卡环(杆形卡环),卡环臂从近缺隙…
- B 知识点:固定桥桥体龈端设计。正确项正确:牙槽嵴吸收明显时悬空式桥体便于自洁,减少黏膜刺激。错误项A错在接触式桥体要求牙槽…
- B 知识点:可摘局部义齿大连接体设计。正确项正确:大连接体应避开上颌硬区和下颌舌隆突等骨性隆起,防止压痛。错误项A错在腭中缝…
- A 知识点:观测线与卡环设计。三类观测线基牙近缺隙侧倒凹大,远缺隙侧倒凹小,适合三臂卡环,其卡臂尖进入近缺隙侧倒凹区。双臂卡…
- B 知识点:铸造温度与铸件质量。铸圈焙烧后未冷却至室温即铸造,铸圈温度过高会使合金冷却速度过慢,导致内部产生气孔。表面粗糙多…
- A 从一侧缓慢注入并配合振动可使石膏浆逐步推进排出空气;高处快速倾倒会卷入气泡;先灌牙尖易形成分层气泡;多加水分会降低强度和…
- A 知识点:支托凹预备角度。正确项对:支托凹底与基牙长轴形成适当角度,使咬合力沿基牙长轴方向传递。错误项:与长轴平行的平面不…
- A 知识点:铸道设计对铸造质量的影响。正确项对:铸道过细、方向单一时熔金流动性不足,易造成铸造不全。错误项:表面粗糙与包埋材…
- B 知识点:金瓷结合机制。正确项:喷砂使金属表面粗糙,增大与瓷的机械嵌合面积。错误项:化学结合靠氧化层;喷砂不能消除内部铸造…
- A 知识点:铸造支架铸道设置原则。铸道应设在蜡型最厚、金属液最后凝固的部位,使金属液在凝固前充满铸型,因此选义齿基托最厚处。…
- A 情境案例:卡环倒凹深度不当导致基牙酸痛。卡环臂进入倒凹过深会对基牙产生过大侧向力,应调整卡环位置至设计深度。加高基托不能…
- B 知识点:全口义齿垂直距离确定方法。正确项利用息止颌间隙减去2~3mm是经典方法。错误项拔牙前记录适用于个别牙缺失;最大开…
- C 知识点:低平牙槽嵴全口义齿重衬材料选择。正确项硅橡胶类软衬材料具有弹性,可缓冲并改善低平牙槽嵴的固位。错误项热凝和自凝树…
- C 知识点为全口义齿前牙排列的覆覆盖关系。正常应形成浅覆浅覆盖,有利于前伸运动时后牙脱离接触;完全对齐会形成对刃,前伸时产生…
- A 知识点为下颌全口义齿磨牙后垫区的边缘封闭。磨牙后垫区基托边缘伸展不足会破坏后缘封闭导致义齿脱落,应加长并形成适当封闭;磨…
