口腔医学技术中级（师） 练习卷

1制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要为腭杆与组织面之间预留间隙，该间隙在耐火材料模型上的常规处理方式是

1. A. 在模型对应区域衬垫一层蜡片后复制耐火模型
2. B. 在模型对应区域涂布分离剂后直接复制耐火模型
3. C. 在模型对应区域刮除约0.5mm石膏后复制耐火模型
4. D. 在模型对应区域贴附锡箔纸后复制耐火模型

2在制作可摘局部义齿时，若模型上观测线显示基牙倒凹深度较大，卡环臂应

1. A. 进入倒凹较深以增强固位
2. B. 进入倒凹较浅以利于摘戴
3. C. 不进入倒凹仅起支持作用
4. D. 进入倒凹深度越大越好

3某技师在制作烤瓷熔附金属全冠时，发现瓷层烧结后出现气泡，排查发现金属基底冠表面在喷砂后用手指触摸过，最可能导致气泡的环节是

1. A. 金属表面残留油脂影响瓷润湿
2. B. 手指触摸导致金属表面氧化
3. C. 触摸使金属表面粗糙度降低
4. D. 手指温度影响金属热膨胀

4某技师在铸造钴铬合金支架时，铸道方向设置不当，最可能直接造成

1. A. 铸件表面粗糙
2. B. 铸件缩孔或浇不足
3. C. 模型材料膨胀过大
4. D. 包埋料凝固时间缩短

5研磨铸造金属全冠时，调整邻接关系过紧的正确处理方法是

1. A. 用细砂石少量磨除邻面接触区后抛光
2. B. 用粗砂轮快速磨除大量邻面金属
3. C. 用咬合纸检查后直接戴入患者口内
4. D. 加热冠体使金属膨胀后试戴

6制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要填倒凹的区域应位于

1. A. 基牙颊侧轴面角至邻面倒凹区
2. B. 基牙舌侧轴面角至邻面倒凹区
3. C. 缺牙区牙槽嵴顶至颊侧前庭沟
4. D. 组织倒凹区及骨性倒凹区

7制作金属烤瓷冠时，金瓷结合界面处金属基底冠的厚度应控制在

1. A. 0.1～0.2mm
2. B. 0.3～0.5mm
3. C. 0.8～1.0mm
4. D. 1.2～1.5mm

8制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要预留的金属收缩补偿量主要取决于

1. A. 合金的线收缩率
2. B. 蜡型的厚度
3. C. 包埋材料的膨胀量
4. D. 铸圈的透气性

9烤瓷熔附金属冠桥的金属基底冠在堆塑瓷粉前进行喷砂处理的目的是什么？

1. A. 增加金属表面粗糙度以提高机械嵌合
2. B. 消除金属表面的残余应力
3. C. 提高金属基底冠的耐腐蚀性
4. D. 降低金属与瓷的热膨胀系数差异

10全口义齿排牙时，上颌后牙牙长轴的倾斜方向通常为

1. A. 向近中及颊侧倾斜
2. B. 向远中及舌侧倾斜
3. C. 向近中及舌侧倾斜
4. D. 向远中及颊侧倾斜

11制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要为支架的固位臂预留的倒凹深度通常控制在

1. A. 0.25mm左右
2. B. 0.75mm左右
3. C. 1.50mm左右
4. D. 2.00mm左右

12制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补的倒凹区通常位于基牙的

1. A. 颊侧轴面倒凹区
2. B. 舌侧轴面倒凹区
3. C. 近缺隙侧邻面倒凹区
4. D. 远缺隙侧邻面倒凹区

13可摘局部义齿支架蜡型中，连接体与卡环臂交接处出现尖锐内角，最可能造成的后果是

1. A. 义齿就位时卡环臂弹性增大
2. B. 铸造时该处产生热裂或缩孔
3. C. 基牙受力时卡环臂更易贴合
4. D. 打磨时该处更易获得光滑面

14制作钴铬合金铸造支架时，模型上耐火材料模型的工作间隙（间隙涂料）通常涂布几层以补偿合金铸造收缩

1. A. 涂布1层，厚度约10μm
2. B. 涂布2层，厚度约20～30μm
3. C. 涂布3层，厚度约50μm
4. D. 不涂布，靠包埋材料膨胀补偿

15用自凝树脂修补热凝基托折裂处时，为增强修补处结合强度，临床常用的处理方法是

1. A. 将断裂面磨成V形斜面并滴单体溶胀
2. B. 将断裂面直接对接后涂分离剂
3. C. 将断裂面磨平后涂凡士林隔离
4. D. 将断裂面粗糙化后立即加压填胶

16可摘局部义齿铸造钴铬合金支架在电解抛光后，为消除表面残留的氧化膜并提高后续焊接质量，通常应进行的一道处理是

1. A. 喷砂处理
2. B. 酸洗处理
3. C. 蒸汽清洗
4. D. 超声清洗

17可摘局部义齿支架的卡环臂进入倒凹区的深度，对铸造钴铬合金卡环通常控制在

1. A. 0.10mm
2. B. 0.25mm
3. C. 0.50mm
4. D. 0.75mm

18制作全口义齿时，若模型上后堤区封闭不良，最可能导致患者出现哪种临床表现

1. A. 义齿基托边缘过长压迫黏膜
2. B. 义齿固位不良、易脱位
3. C. 义齿咬合垂直距离过高
4. D. 义齿基托颜色不均

19患者全口义齿戴用后主诉下颌前伸时义齿翘动，检查发现下颌义齿后缘基托与磨牙后垫不贴合，最可能的原因是

1. A. 基托后缘伸展不足
2. B. 基托后缘过度伸展
3. C. 垂直距离过低
4. D. 中性区记录错误

20某技师在铸造纯钛支架时使用磷酸盐包埋材料，铸件表面出现明显气孔和反应层，最可能的原因是

1. A. 包埋材料透气性不足
2. B. 钛与包埋材料发生化学反应
3. C. 铸造温度低于钛熔点
4. D. 铸型冷却速度过快

21制作全口义齿时，患者下颌牙槽嵴严重吸收呈刃状，正确的处理是

1. A. 直接常规取模即可
2. B. 采用压力印模法缓冲
3. C. 用个别托盘加蜡堤取模
4. D. 用藻酸盐一次印模法取模

22某患者下颌Kennedy第二类缺失，设计可摘局部义齿时，模型上观测线为二型观测线，基牙近缺隙侧倒凹大，此时卡环设计应选择

1. A. 一型卡环，卡环臂位于非倒凹区
2. B. 二型卡环，卡环臂进入近缺隙侧倒凹
3. C. 三型卡环，卡环臂位于舌侧倒凹
4. D. 环形卡环，卡环臂环绕基牙

23烤瓷熔附金属冠金属基底冠的厚度通常控制在

1. A. 0.1～0.2mm
2. B. 0.3～0.5mm
3. C. 0.6～0.8mm
4. D. 0.9～1.2mm

24瓷贴面修复前牙时，下列操作有利于提高贴面与牙体粘接强度的是

1. A. 牙面用37%磷酸酸蚀15秒后涂布粘接剂
2. B. 牙面用氢氟酸酸蚀后直接粘接
3. C. 瓷贴面组织面用氢氟酸酸蚀并硅烷化处理
4. D. 瓷贴面组织面仅用酒精清洁后粘接

25灌注超硬石膏模型时，为减少气泡，正确的操作是

1. A. 从模型的一侧缓慢注入并振动
2. B. 将石膏浆从高处快速倾倒
3. C. 先灌注牙尖区再灌注底座
4. D. 调拌时加入更多水分提高流动性

26在制作全口义齿时，关于基托蜡型的边缘处理，下列哪项操作正确

1. A. 基托边缘应圆钝并与黏膜转折处密合
2. B. 基托边缘应做成锐利薄边以利就位
3. C. 基托边缘应超出黏膜转折处2mm
4. D. 基托边缘应远离黏膜转折处1mm

27光固化复合树脂修复前牙时，酸蚀后冲洗吹干，牙面应呈现的外观是

1. A. 白垩色均匀表面
2. B. 透明光滑表面
3. C. 黄色粗糙表面
4. D. 灰暗湿润表面

28一位患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时基牙酸痛，检查发现卡环臂进入倒凹过深。正确的处置思路是？

1. A. 调整卡环臂位置使进入倒凹深度符合设计要求
2. B. 加高基托边缘以分散咬合力
3. C. 磨除基牙对应倒凹区牙体组织
4. D. 增加人工牙数量以平衡咬合

29某技师在制作弹性义齿时，采用热凝树脂充填后放入水浴中加热，若升温速度过快最可能导致

1. A. 基托内产生气泡
2. B. 基托颜色变浅
3. C. 义齿变形量减小
4. D. 基托与人工牙结合增强

30在可摘局部义齿设计中，当基牙牙冠较短且倒凹较浅时，为提高固位力可采取的措施是

1. A. 增大卡环臂的直径
2. B. 减小卡环臂的横截面尺寸
3. C. 将卡环尖置于更深的倒凹区
4. D. 增加卡环臂的长度