口腔医学技术中级（师） 练习卷

1制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要为腭杆与组织面之间预留间隙，该间隙在耐火材料模型上的常规处理方式是

1. A. 在模型对应区域衬垫一层蜡片后复制耐火模型
2. B. 在模型对应区域涂布分离剂后直接复制耐火模型
3. C. 在模型对应区域刮除约0.5mm石膏后复制耐火模型
4. D. 在模型对应区域贴附锡箔纸后复制耐火模型

2某技师在制作金属烤瓷冠时，发现瓷层在金属基底边缘处反复出现气泡，最可能的原因是

1. A. 金属基底表面过度喷砂粗化
2. B. 瓷粉堆塑时振动不足
3. C. 金属基底除气不充分
4. D. 瓷层烧结温度低于常规

3制作树脂基托时，自凝树脂与热凝树脂相比，其聚合特点是

1. A. 聚合放热较低且聚合更完全
2. B. 聚合放热较高且残余单体较多
3. C. 聚合放热较低且残余单体较少
4. D. 聚合放热较高且聚合更完全

4铸造陶瓷全冠在口内试戴时，检查邻接关系过紧，最合适的处理方法是

1. A. 用超细金刚砂车针缓慢调磨邻接面
2. B. 用咬合纸检查后直接锤击就位
3. C. 用热水浸泡使其膨胀后试戴
4. D. 调磨对颌牙邻面以增加间隙

5制作钴铬合金铸造支架时，模型上的工作区填倒凹后，耐火材料模型表面涂布间隙漆的主要作用是

1. A. 补偿合金铸造收缩
2. B. 形成铸件与基牙间的粘固间隙
3. C. 防止铸造时模型表面开裂
4. D. 提高支架与口腔黏膜的密合度

6在石膏模型上制作个别托盘时，托盘边缘应比功能印模边缘短约

1. A. 0.5mm
2. B. 2~3mm
3. C. 5~6mm
4. D. 8~10mm

7某患者全口义齿戴用后诉说话时义齿易脱落，检查发现义齿基托边缘在磨牙后垫区伸展不足，正确的处理是

1. A. 加长磨牙后垫区基托边缘
2. B. 磨短磨牙后垫区基托边缘
3. C. 增加后堤区基托厚度
4. D. 调磨义齿后牙牙尖

8制作钴铬合金铸造支架时，模型上填倒凹后需要缓冲的部位通常是

1. A. 基牙舌侧倒凹区
2. B. 组织倒凹区
3. C. 支托凹底部
4. D. 模型缺损区

9固定桥熔模制作时，桥体龈端与模型之间需要预留的间隙主要作用是

1. A. 便于铸造时排气
2. B. 为粘接剂提供溢出空间
3. C. 补偿合金收缩
4. D. 防止焊接变形

10某患者全口义齿戴用后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现后牙区基托与黏膜不密合，此时较合理的处理是

1. A. 直接调磨基托边缘
2. B. 重新衬垫或重做基托
3. C. 仅调磨后牙牙尖
4. D. 嘱患者适应一段时间

11某技师在铸造钴铬合金支架时，铸道方向设置不当，最可能直接造成

1. A. 铸件表面粗糙
2. B. 铸件缩孔或浇不足
3. C. 模型材料膨胀过大
4. D. 包埋料凝固时间缩短

12琼脂印模材料在口腔修复中复模时，加热熔化后应冷却到多少温度再灌注

1. A. 约52～55℃
2. B. 约70～75℃
3. C. 约37～40℃
4. D. 约90～95℃

13制作金属烤瓷冠时，金瓷结合中起主要化学结合作用的是

1. A. 金属表面氧化膜与瓷中的氧化物结合
2. B. 金属与瓷的机械锁结作用
3. C. 金属与瓷的热膨胀系数匹配
4. D. 金属表面的范德华力吸附

14在制作全口义齿个别托盘时，使用光固化树脂材料的主要优点是

1. A. 可在模型上直接塑形并精确控制厚度
2. B. 固化后无需修整即可使用
3. C. 材料硬度高于自凝树脂
4. D. 固化过程不产生任何气味

15制作钴铬合金铸造支架时，模型上需先填补倒凹，下列部位中通常应作缓冲处理的是

1. A. 基牙颊侧倒凹区
2. B. 基牙舌侧倒凹区
3. C. 组织面骨隆突区
4. D. 卡环臂进入倒凹区

16铸造全冠蜡型制作时，为保证邻面接触区形态恢复，正确的做法是

1. A. 邻面蜡型恢复自然接触区后直接包埋
2. B. 邻面蜡型加蜡形成明显过凸接触点
3. C. 邻面蜡型恢复接触区后再修整外形
4. D. 邻面蜡型不加蜡完全复制预备体

17制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要为支架的固位体部分预留出约0.25mm的间隙，这一间隙在耐火材料模型上通常通过哪种方式获得

1. A. 在模型表面均匀涂布一层间隙漆后直接包埋
2. B. 在模型固位体区域衬垫一层蜡片后再复制耐火模型
3. C. 在复制耐火模型前于工作模型表面喷涂专用间隙涂料
4. D. 在铸造完成后对支架固位体内表面进行酸蚀处理

18采用失蜡铸造法制作金属全冠时，蜡型表面出现橘皮样皱褶，最可能的原因是

1. A. 蜡液温度过高后自然冷却
2. B. 蜡液温度过低时反复涂抹
3. C. 模型表面涂布了过多分离剂
4. D. 铸道安插方向与蜡型长轴一致

19制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠表面喷砂处理的主要目的是

1. A. 提高金属表面粗糙度以增强机械锁合
2. B. 清除金属表面的氧化膜以利于瓷结合
3. C. 降低金属热膨胀系数以匹配瓷层
4. D. 增加金属基底冠的厚度以提高强度

20弯制不锈钢丝卡环时，为避免卡环臂在基牙倒凹区产生过大压力，正确的做法是

1. A. 卡环臂尖端进入倒凹的深度控制为0.25mm左右
2. B. 卡环臂尖端进入倒凹越深固位越好
3. C. 卡环臂中部进入倒凹而尖端置于非倒凹区
4. D. 卡环臂整体离开倒凹区仅靠基托固位

21制作金属烤瓷冠时，金瓷结合界面处金属基底冠的厚度应控制在

1. A. 0.1～0.2mm
2. B. 0.3～0.5mm
3. C. 0.8～1.0mm
4. D. 1.2～1.5mm

22某技师在制作钴铬合金支架时发现铸件表面出现较多圆形气孔，最可能的原因是

1. A. 铸型温度过高
2. B. 合金熔炼温度过低
3. C. 铸造压力不足
4. D. 包埋材料透气性过好

23某患者全口义齿戴用后主诉下颌义齿在说话时容易脱位，检查发现下颌磨牙区人工牙排列偏舌侧，正确的处理方法是

1. A. 调磨下颌义齿基托边缘
2. B. 重新排列下颌磨牙至牙槽嵴顶
3. C. 加大下颌义齿基托伸展范围
4. D. 磨除下颌义齿舌侧基托

24在制作全口义齿时，患者下颌牙槽嵴吸收严重呈刃状，排牙时应采取的措施是

1. A. 将下颌后牙排列在牙槽嵴顶偏颊侧
2. B. 将下颌后牙排列在牙槽嵴顶偏舌侧
3. C. 适当减小下颌后牙的颊舌径
4. D. 增大下颌后牙的覆盖面积

25全口义齿排牙时，上前牙切缘应位于切牙乳突前缘的

1. A. 唇侧约2mm
2. B. 唇侧约5mm
3. C. 后方约2mm
4. D. 后方约5mm

26固定桥金属烤瓷修复体中，金属基底冠的厚度通常要求达到

1. A. 0.1～0.2mm
2. B. 0.3～0.5mm
3. C. 0.6～0.8mm
4. D. 1.0～1.2mm

27制作嵌体蜡型时，为补偿铸造收缩，蜡型应

1. A. 比窝洞略小
2. B. 与窝洞完全一致
3. C. 比窝洞略大
4. D. 比窝洞深1mm

28可摘局部义齿基托蜡型在模型上完成后，装盒前进行蜡型表面光滑处理的正确操作是什么？

1. A. 用酒精喷灯火焰快速掠过蜡型表面
2. B. 用湿棉球蘸肥皂水擦洗蜡型
3. C. 用蜡刀加热后刮平蜡型边缘
4. D. 用冷水浸泡蜡型使其硬化

29某技师在制作铸造桩核蜡型时，桩的部分长度不足根长的1/2，最可能导致什么后果？

1. A. 桩核就位困难
2. B. 桩核固位力不足
3. C. 根管侧穿风险增加
4. D. 桩核蜡型变形

30关于可摘局部义齿铸造牙合支托的设计要求，下列哪些描述是正确的？（多选）

1. A. 支托应位于基牙牙合面近远中边缘嵴处
2. B. 支托宽度应为基牙颊舌径的1/3~1/2
3. C. 支托厚度应不小于1.0mm
4. D. 支托应呈匙形且与基牙牙合面呈面接触
5. E. 支托可放置在基牙颊面倒凹区以增强固位

31全口义齿排牙时，上颌后牙牙长轴的倾斜方向通常为

1. A. 向近中及颊侧倾斜
2. B. 向远中及舌侧倾斜
3. C. 向近中及舌侧倾斜
4. D. 向远中及颊侧倾斜

32在牙科CAD/CAM加工氧化锆全冠时，烧结后的氧化锆修复体表面处理通常采用

1. A. 喷砂后用专用染色液着色再上釉
2. B. 氢氟酸酸蚀后硅烷化处理
3. C. 磷酸酸蚀后涂布粘接剂
4. D. 打磨后直接抛光不使用染色液

33在制作金属烤瓷冠时，预氧化处理的目的是

1. A. 使金属表面形成致密氧化膜以利于瓷层结合
2. B. 去除金属表面所有氧化物以暴露金属
3. C. 提高金属表面粗糙度以增强机械锁结
4. D. 降低金属表面张力以利于瓷层流动

34制作钴铬合金铸造支架时，模型上设计为前牙区邻面板与舌杆连接，关于该连接处蜡型制作的操作要点，下列叙述正确的有（多选）

1. A. 邻面板与舌杆连接处应形成适当厚度的圆弧过渡，避免直角相接
2. B. 连接处蜡型应稍加宽并平滑移行，以利合金铸造时金属液流动
3. C. 邻面板龈向边缘应伸入倒凹区以增强固位，舌杆连接处可保留锐角
4. D. 连接处蜡型厚度应略小于舌杆厚度，以减轻支架重量

35在烤瓷熔附金属修复体中，金瓷结合界面处金属表面预氧化的主要作用是

1. A. 增加金属表面粗糙度以增强机械嵌合
2. B. 形成致密氧化膜以利于化学结合
3. C. 清除金属表面残留的铸造缺陷
4. D. 降低金属热膨胀系数以匹配瓷层

36焊接钴铬合金支架时，为减少焊接变形，正确的操作是

1. A. 采用火焰焊并快速加热焊接区
2. B. 采用点焊固定后分段对称焊接
3. C. 将焊件整体预热至800℃后一次焊完
4. D. 在焊接区加大量焊媒后连续焊接

37某患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现义齿基托与黏膜贴合良好，但远中基牙卡环固位臂未进入倒凹。技师在模型上重新制作卡环时，正确的做法是

1. A. 加深该基牙倒凹后重新弯制卡环
2. B. 在观测仪上重新确定就位道并调整卡环位置
3. C. 将该卡环改为无固位作用的间隙卡
4. D. 减小基托伸展范围以消除翘动

38使用寒天印模材制取印模时，调拌后灌注模型的最佳时机是

1. A. 调拌后立即灌注
2. B. 凝胶完全冷却后灌注
3. C. 凝胶开始凝固时灌注
4. D. 凝胶表面失去光泽后灌注

39患者戴用可摘局部义齿后出现基牙疼痛，检查发现卡环臂进入基牙倒凹过深，最可能的直接原因是

1. A. 卡环臂过松
2. B. 卡环臂过紧
3. C. 支托未贴合
4. D. 基托边缘过长

40制作可摘局部义齿时，模型观测线的主要作用是

1. A. 确定基牙倒凹深度
2. B. 确定义齿就位道
3. C. 确定基托伸展范围
4. D. 确定咬合高度

41可摘局部义齿支架蜡型中，连接体与卡环臂交接处出现尖锐内角，最可能造成的后果是

1. A. 义齿就位时卡环臂弹性增大
2. B. 铸造时该处产生热裂或缩孔
3. C. 基牙受力时卡环臂更易贴合
4. D. 打磨时该处更易获得光滑面

42患者戴用全口义齿后主诉说话时义齿易脱落，检查发现基托磨光面呈凸形，正确的技工修改方向是

1. A. 加厚基托边缘以增加吸附力
2. B. 将磨光面改为凹形以利肌肉挟持
3. C. 降低基托高度减少气流干扰
4. D. 磨除舌侧边缘消除异物感

43可摘局部义齿铸造完成后，卡环臂与基牙之间出现间隙，最可能的工艺原因是

1. A. 模型填倒凹过度
2. B. 蜡型卡环臂过粗
3. C. 铸造时金属收缩过大
4. D. 支架打磨时过度抛光

44关于可摘局部义齿铸造支架蜡型制作，下列做法正确的有（多选）

1. A. 卡环臂蜡型应沿基牙外形均匀过渡
2. B. 连接体蜡型应避开组织倒凹区
3. C. 支架蜡型各部件可分别制作后粘接
4. D. 蜡型完成后应检查就位道一致性
5. E. 舌杆蜡型上缘应置于舌隆突之上

45制作可摘局部义齿时，卡环臂进入倒凹区的深度通常为多少

1. A. 0.10mm
2. B. 0.25mm
3. C. 0.50mm
4. D. 0.75mm

46磷酸盐包埋材料调拌时，使用专用液与使用蒸馏水相比，主要影响的是

1. A. 包埋材料的凝固时间
2. B. 包埋材料的膨胀率
3. C. 包埋材料的透气性
4. D. 包埋材料的耐热温度

47以下关于可摘局部义齿铸造𬌗支托的设计要求，描述正确的有（多选）

1. A. 𬌗支托应位于基牙𬌗面近远中边缘嵴处
2. B. 𬌗支托的宽度应为基牙颊舌径的1/3～1/2
3. C. 𬌗支托的厚度应不小于1.0mm
4. D. 𬌗支托应位于基牙颊面颈1/3处
5. E. 𬌗支托应与基牙𬌗面形成点接触

48制作全口义齿时，下列关于后牙排列的叙述正确的是

1. A. 后牙应排在牙槽嵴顶偏颊侧
2. B. 后牙应排在牙槽嵴顶偏舌侧
3. C. 后牙应排在牙槽嵴顶上
4. D. 后牙应排在牙槽嵴顶偏近中

49可摘局部义齿支架设计中，大连接体应具备的力学要求是

1. A. 具有一定刚性以分散咬合力
2. B. 具有弹性以缓冲咬合力
3. C. 具有可塑性以便椅旁调整
4. D. 具有脆性以便折断修理

50临床上试戴可摘局部义齿时，发现义齿就位后基托边缘压迫牙龈发白，正确的处理是

1. A. 调磨基托边缘对应压迫区
2. B. 加厚基托边缘增加密合
3. C. 降低整个基托组织面
4. D. 重做印模重新制作

51可摘局部义齿铸造钴铬合金支架在电解抛光后，为消除表面残留的氧化膜并提高后续焊接质量，通常应进行的一道处理是

1. A. 喷砂处理
2. B. 酸洗处理
3. C. 蒸汽清洗
4. D. 超声清洗

52某技师在制作金属烤瓷冠时发现烤瓷层在冷却后出现放射状裂纹，最可能的原因是

1. A. 金属基底冠过厚
2. B. 烤瓷炉升温速率过慢
3. C. 金瓷热膨胀系数不匹配
4. D. 瓷层厚度不足0.5mm

53某技师在灌注超硬石膏模型时，发现模型表面出现大量气泡，最可能的原因是

1. A. 石膏粉加入水中后立即搅拌
2. B. 石膏粉与水比例过大
3. C. 调拌时采用真空搅拌
4. D. 调拌时间不足10秒

54制作钴铬合金铸造支架时，模型上需预留的铸造收缩补偿量通常依据什么确定

1. A. 合金的线收缩率与铸圈内径
2. B. 铸型的预热温度与升温速率
3. C. 包埋材料的膨胀量与合金收缩量匹配
4. D. 蜡型的厚度与安插铸道的位置

55在模型灌注石膏时，调拌石膏粉与水后应达到的理想稠度状态是

1. A. 呈流动液体状
2. B. 呈牙膏糊状
3. C. 呈干粉团状
4. D. 呈颗粒分散状

56在制作固定桥时，桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触的设计中，卫生桥适用于

1. A. 牙槽嵴吸收不明显者
2. B. 牙槽嵴吸收明显者
3. C. 前牙美学要求高者
4. D. 基牙条件较差者

57制作钴铬合金铸造支架时，模型上设计铸造收缩补偿的主要目的是补偿哪一环节的尺寸变化

1. A. 合金从液态到固态的冷却收缩
2. B. 印模材料凝固时的弹性回复
3. C. 石膏模型吸水膨胀造成的体积增大
4. D. 耐火材料包埋后的热膨胀

58在烤瓷熔附金属修复体制作中，金属基底表面预氧化处理的主要作用是

1. A. 提高金属表面粗糙度以增强机械锁结
2. B. 形成致密氧化膜以利于瓷金化学结合
3. C. 清除金属表面残留的包埋材料
4. D. 降低金属的热膨胀系数

59全口义齿排牙时，前牙覆牙合覆盖的常规要求是

1. A. 前牙浅覆牙合、浅覆盖
2. B. 前牙深覆牙合、深覆盖
3. C. 前牙对刃、无覆盖
4. D. 前牙反牙合、反覆盖

60全口义齿排牙时，上颌第二磨牙的远中面应位于

1. A. 磨牙后垫前缘
2. B. 磨牙后垫中份
3. C. 磨牙后垫后缘
4. D. 翼上颌切迹前方

61患者全口义齿戴用后主诉下颌前伸时义齿翘动，检查发现下颌义齿后缘基托与磨牙后垫不贴合，最可能的原因是

1. A. 基托后缘伸展不足
2. B. 基托后缘过度伸展
3. C. 垂直距离过低
4. D. 中性区记录错误

62在全口义齿制作中，后堤区的功能是

1. A. 增强义齿基托强度
2. B. 形成边缘封闭提高固位
3. C. 缓冲下颌隆突压迫
4. D. 引导下颌前伸运动

63全口义齿基托边缘伸展应遵循的原则包括（多选）

1. A. 上颌基托后缘应覆盖后堤区
2. B. 下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫
3. C. 基托边缘应止于黏膜反折线处
4. D. 基托边缘应尽量伸展至骨性倒凹区
5. E. 唇颊系带区基托应做缓冲

64全口义齿制作中，后牙区人工牙排列时若形成明显的Spee曲线加深，最可能造成的临床后果是

1. A. 前伸咬合时后牙早接触
2. B. 侧方咬合时平衡侧接触增强
3. C. 正中咬合时前牙区脱离接触
4. D. 下颌前伸运动受限

65可摘局部义齿的卡环臂进入基牙倒凹区的深度通常应控制在

1. A. 0.01mm以内
2. B. 0.25mm左右
3. C. 0.75mm左右
4. D. 1.5mm左右

66钴铬合金铸造支架在打磨抛光时，若使用过大的压力长时间打磨同一部位，最可能导致

1. A. 支架表面光洁度提高
2. B. 支架局部产生过热变形
3. C. 支架耐腐蚀性增强
4. D. 支架与基牙密合度改善

67可摘局部义齿支架中，卡环臂进入倒凹的深度一般为

1. A. 0.25mm
2. B. 0.75mm
3. C. 1.25mm
4. D. 1.75mm

68某技师在铸造钴铬合金支架时发现铸件表面有较多圆形气孔，最可能的原因是

1. A. 铸造温度过高
2. B. 包埋材料透气性差
3. C. 铸圈内金属冷却过快
4. D. 蜡型表面残留分离剂

69某患者全口义齿戴用后主诉说话时义齿有哨音，技师检查发现上颌前牙舌面过于光滑，正确的处理是

1. A. 调磨前牙切缘
2. B. 加厚基托边缘
3. C. 在前牙舌面形成腭皱襞
4. D. 降低下颌前牙高度

70某技师在制作全口义齿时，发现上颌石膏模型腭部正中区有气泡，正确处理方式为

1. A. 用蜡填补气泡后直接制作基托
2. B. 将气泡区域磨除后重新灌注该区域石膏
3. C. 在气泡表面涂分离剂后继续操作
4. D. 将整个模型废弃重新取模灌注

71某患者下颌Kennedy第二类缺失，设计可摘局部义齿时，模型上观测线为二型观测线，基牙近缺隙侧倒凹大，此时卡环设计应选择

1. A. 一型卡环，卡环臂位于非倒凹区
2. B. 二型卡环，卡环臂进入近缺隙侧倒凹
3. C. 三型卡环，卡环臂位于舌侧倒凹
4. D. 环形卡环，卡环臂环绕基牙

72某技师在制作可摘局部义齿支架时，需要在模型上确定义齿的就位道，以下操作中正确的是

1. A. 选择使所有基牙倒凹最小的方向作为就位道
2. B. 选择使所有基牙倒凹最大的方向作为就位道
3. C. 就位道应使义齿就位时对基牙的扭力最大
4. D. 就位道一旦确定后不可调整观测角度

73固定桥制作中，桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触形式选择时，若缺牙区牙槽嵴吸收明显，宜采用

1. A. 接触式桥体
2. B. 悬空式桥体
3. C. 盖嵴式桥体
4. D. 改良盖嵴式桥体

74隐形义齿（弹性义齿）制作中，注塑前对模型的处理应

1. A. 涂布分离剂后自然干燥
2. B. 涂布分离剂后立即注塑
3. C. 不涂分离剂直接注塑
4. D. 涂布蜡型分离剂后加热

75铸造支架中，大连接体的位置应避开

1. A. 腭中缝与下颌舌侧系带
2. B. 上颌硬区与下颌舌隆突
3. C. 腭皱襞与舌侧翼缘
4. D. 上颌结节与磨牙后垫

76钴铬合金铸造支架在完成打磨后，发现局部表面有细小砂眼，下列处理方式中最恰当的是

1. A. 直接抛光后交付使用
2. B. 用焊料填补砂眼后抛光
3. C. 切除缺陷区补焊后重新打磨抛光
4. D. 喷砂后直接进入电解抛光

77制作可摘局部义齿时，模型观测线为三类观测线，基牙近缺隙侧倒凹大，远缺隙侧倒凹小，此类基牙卡环设计宜选用

1. A. 三臂卡环
2. B. 双臂卡环
3. C. 单臂卡环
4. D. 对半卡环

78铸造全冠蜡型制作时，为保证铸造收缩后冠边缘密合，蜡型边缘应

1. A. 与代型边缘平齐并轻微加压
2. B. 比代型边缘短0.5mm
3. C. 超出代型边缘1mm形成飞边
4. D. 与代型边缘平齐但不上蜡

79某技师在制作钴铬合金支架时，铸圈焙烧后未自然冷却至室温即进行铸造，最可能导致

1. A. 铸件表面粗糙
2. B. 铸件内部产生气孔
3. C. 铸件边缘不密合
4. D. 铸件颜色发暗

80可摘局部义齿支架中，前腭杆的截面形态通常设计为

1. A. 半梨形且宽而薄
2. B. 圆形且较粗
3. C. 窄而厚呈条状
4. D. 扁平且带锐边

81灌注超硬石膏模型时，为减少气泡，正确的操作是

1. A. 从模型的一侧缓慢注入并振动
2. B. 将石膏浆从高处快速倾倒
3. C. 先灌注牙尖区再灌注底座
4. D. 调拌时加入更多水分提高流动性

82金瓷修复体中，金属与瓷热膨胀系数不匹配时，最可能出现的缺陷是

1. A. 瓷层表面着色
2. B. 瓷层剥脱或龟裂
3. C. 金属基底变形
4. D. 金瓷结合界面形成气泡

83可摘局部义齿支架设计中，关于支托凹预备的说法哪项正确

1. A. 支托凹底与基牙长轴应形成一定角度以利传递力量
2. B. 支托凹底应预备成与基牙长轴平行的平面
3. C. 支托凹应尽量加深以增加支托强度
4. D. 支托凹边缘应预备成锐角以增强卡抱

84关于磷酸盐包埋材料在铸造中的应用，下列哪项描述正确

1. A. 磷酸盐包埋材料适用于高熔合金的铸造
2. B. 磷酸盐包埋材料的热膨胀主要靠石英的晶型转变
3. C. 磷酸盐包埋材料调拌后应放置过夜再焙烧
4. D. 磷酸盐包埋材料只能用自来水调拌

85某技师在铸造钴铬合金支架时，铸道设计过细且方向单一，最可能导致

1. A. 铸造不全或铸件局部缺陷
2. B. 铸件表面粗糙度增加
3. C. 铸件硬度显著提高
4. D. 铸件热膨胀系数改变

86在可摘局部义齿的模型观测中，将模型向后倾斜的主要目的是

1. A. 增加基牙近中倒凹的深度
2. B. 使基牙远中面倒凹加大
3. C. 减小基牙颊侧倒凹的深度
4. D. 使义齿就位道与脱位道一致

87在制作金属烤瓷冠时，金属基底冠表面喷砂处理的主要作用是

1. A. 增加金属与瓷的化学结合
2. B. 提高金属表面粗糙度以利机械嵌合
3. C. 消除金属表面的铸造缺陷
4. D. 降低金属的热膨胀系数

88在制作可摘局部义齿时，选择双重大连接体而非单一大连接体的主要原因是

1. A. 患者对美观要求高
2. B. 前牙区有较大倒凹
3. C. 后牙区缺隙过长
4. D. 对侧基牙条件差

89制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要预留的铸道口位置通常应设置在支架的哪一部位，以便金属液顺利充满铸型？

1. A. 义齿基托最厚处
2. B. 网状结构中央
3. C. 上腭后缘区
4. D. 支架蜡型最高点

90使用石膏模型制作耐火模型时，模型表面涂布分离剂的主要作用是？

1. A. 防止铸造时金属液与模型粘连
2. B. 降低模型表面粗糙度
3. C. 提高石膏模型的抗压强度
4. D. 加快石膏的凝固速度

91一位患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时基牙酸痛，检查发现卡环臂进入倒凹过深。正确的处置思路是？

1. A. 调整卡环臂位置使进入倒凹深度符合设计要求
2. B. 加高基托边缘以分散咬合力
3. C. 磨除基牙对应倒凹区牙体组织
4. D. 增加人工牙数量以平衡咬合

92下列哪项因素最直接影响全口义齿基托与模型之间的密合度？

1. A. 基托材料的聚合收缩
2. B. 人工牙的耐磨性
3. C. 患者的唾液黏稠度
4. D. 义齿的咬合接触点数量

93在制作全口义齿时，确定垂直距离最常用的临床方法是

1. A. 拔牙前记录咬合关系再转移至模型
2. B. 利用息止颌间隙减去2~3mm来确定
3. C. 让患者在最大开口位时测量上下颌距离
4. D. 根据患者面下三分之一长度直接推算

94制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠的金瓷结合面在堆瓷前应进行的处理是

1. A. 用砂纸打磨后直接堆瓷
2. B. 喷砂后用超声清洗再行除气预氧化
3. C. 酸蚀后涂布粘接剂再堆瓷
4. D. 抛光后涂分离剂再堆瓷

95某患者全口义齿戴用后出现下颌义齿固位差，检查发现下颌牙槽嵴低平，技师在重衬时最适合选用的材料是

1. A. 热凝甲基丙烯酸甲酯
2. B. 自凝甲基丙烯酸甲酯
3. C. 硅橡胶类软衬材料
4. D. 光固化复合树脂

96制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补倒凹，下列哪种倒凹通常应当保留而不作填补

1. A. 基牙颊侧颈部的倒凹
2. B. 基牙舌侧颈部的倒凹
3. C. 卡环尖进入的倒凹
4. D. 大连接体下方的组织倒凹

97在全口义齿排牙中，上前牙排列时切缘应位于

1. A. 与下前牙切缘完全对齐
2. B. 略向唇侧超出下前牙切缘
3. C. 与下前牙切缘形成浅覆浅覆盖
4. D. 位于下前牙切缘的舌侧

98某技师在制作瓷贴面时，对铸瓷贴面进行氢氟酸酸蚀后，下一步正确的处理是

1. A. 直接用清水冲洗后吹干
2. B. 用磷酸酸蚀后涂布硅烷偶联剂
3. C. 用清水冲洗后涂布硅烷偶联剂
4. D. 用酒精擦拭后直接粘接

99某患者全口义齿戴用后出现下颌义齿在说话时频繁脱落，检查发现义齿基托边缘在磨牙后垫区伸展不足，技师应进行的处理是

1. A. 加长磨牙后垫区基托边缘并形成适当封闭
2. B. 磨短下颌义齿舌侧基托边缘
3. C. 降低下颌义齿后牙牙尖高度
4. D. 增加下颌义齿基托的厚度

100全口义齿排牙时，上颌第一磨牙的牙长轴近远中向倾斜方向应为

1. A. 近中面向近中倾斜
2. B. 近中面向远中倾斜
3. C. 牙长轴与牙合平面垂直
4. D. 远中面向近中倾斜