Primary Dental Technology Technician (Technician) practice paper

初级(士) | 30 questions | Name:__________ Score:______

Back Hide answers 15 Q30 Q50 Q100 Q

1制作钴铬合金铸造支架时,模型上需要先填补的倒凹区域通常位于基牙的

  1. A. 颊侧轴面角
  2. B. 舌侧轴面角
  3. C. 近缺隙侧轴面
  4. D. 远缺隙侧轴面

2关于全口义齿基托蜡型的处理,下列做法正确的有(multiple)

  1. A. 蜡型边缘应圆润光滑
  2. B. 蜡型厚度均匀一致
  3. C. 组织面需保留气泡以利缓冲
  4. D. 蜡型完成后可立即装盒

3关于可摘局部义齿模型设计时填倒凹的目的,下列叙述正确的有(multiple)

  1. A. 防止义齿就位时压迫牙龈
  2. B. 保证卡环臂进入基牙倒凹区
  3. C. 使基托与组织面密合
  4. D. 便于义齿摘戴时减少摩擦
  5. E. 增加义齿基托的厚度

4关于可摘局部义齿铸造卡环的固位臂,下列设计要素中正确的有(multiple)

  1. A. 固位臂尖端进入基牙倒凹区
  2. B. 固位臂体部位于非倒凹区
  3. C. 固位臂应具有足够弹性
  4. D. 固位臂与基牙呈面接触
  5. E. 固位臂末端应远离倒凹区

5制作全口义齿时,确定垂直距离常用的方法是

  1. A. 瞳孔至口角距离测量法
  2. B. 鼻底至颏底距离测量法
  3. C. 耳屏至鼻尖距离测量法
  4. D. 眉间至鼻底距离测量法

6制作可摘局部义齿时,模型观测线位于基牙颊侧倒凹区,若卡环臂尖端 placed 于倒凹区最深处,最可能导致的问题是

  1. A. 卡环固位力不足易脱位
  2. B. 卡环折断风险增大
  3. C. 基牙向颊侧移位
  4. D. 基托与黏膜不密合

7制作金属烤瓷冠时,下列哪些操作会影响瓷与金属的结合强度(multiple)

  1. A. 金属基底冠表面喷砂处理
  2. B. 金属基底冠表面污染
  3. C. 金属基底冠氧化层过厚
  4. D. 瓷粉堆塑时压实不足
  5. E. 金属基底冠厚度均匀

8制作上颌全口义齿蜡型时,后堤区蜡型应延伸至何处才能形成边缘封闭

  1. A. 腭小凹后2mm
  2. B. 腭小凹后4mm
  3. C. 软硬腭交界处稍后方
  4. D. 翼上颌切迹连线处

9可摘局部义齿基托蜡型完成后,装盒前对蜡型进行“喷光”处理的主要目的是什么?

  1. A. 降低蜡型表面温度防止变形
  2. B. 使蜡型表面光滑便于分离剂涂布
  3. C. 增加蜡型厚度补偿铸造收缩
  4. D. 消除蜡型内部气泡防止铸造缺陷

10下列哪些情况适合采用压力灌注法制作义齿基托?(multiple)

  1. A. 基托面积较大的全口义齿
  2. B. 需要较高基托致密度的病例
  3. C. 基托厚度要求较薄的病例
  4. D. 对基托色泽要求较高的病例

11制作钴铬合金支架蜡型时,为解决合金冷却收缩导致铸件就位困难的问题,蜡型在模型上通常需要做的补偿处理是

  1. A. 在支托连接处加厚蜡型并单独铸造
  2. B. 将整个蜡型均匀加厚0.3mm后再包埋
  3. C. 在模型表面先涂一层间隙漆再制作蜡型
  4. D. 在网状结构处预留膨胀间隙并采用高温铸造

12某技师在铸造纯钛支架时发现铸件表面出现明显氧化层且边缘不完整,最可能的操作失误是

  1. A. 铸造温度过高导致钛液飞溅
  2. B. 铸造在真空或氩气保护下进行
  3. C. 铸圈焙烧温度达到900℃
  4. D. 使用磷酸盐包埋材料并快速冷却

13制作可摘局部义齿时,模型观测后确定就位道,若基牙近缺隙侧倒凹较大,卡环臂的放置方式应为

  1. A. 卡环臂进入近缺隙侧倒凹区
  2. B. 卡环臂进入远缺隙侧倒凹区
  3. C. 卡环臂置于基牙外形高点处
  4. D. 卡环臂跨过缺隙侧倒凹区

14制作钴铬合金铸造支架时,模型上的工作区与组织面之间需要留出的间隙通常应控制在

  1. A. 0.1mm左右
  2. B. 0.3mm左右
  3. C. 0.5mm左右
  4. D. 0.8mm左右

15关于全口义齿基托边缘伸展范围,下列描述正确的有(multiple)

  1. A. 上颌基托后缘应伸展至腭小凹后2mm
  2. B. 下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫全部
  3. C. 上颌基托颊侧应伸展至颊系带处
  4. D. 下颌基托舌侧应伸展至舌系带处
  5. E. 基托边缘应避开系带活动区

16关于石膏模型制作中的操作要点,下列叙述正确的是(multiple)

  1. A. 调拌石膏时应先加水后加粉
  2. B. 石膏模型应避免与硅橡胶印模长时间接触
  3. C. 模型倒凹区应用蜡填除后再装盒
  4. D. 石膏模型干燥后可直接用于高温铸造

17关于全口义齿排牙时后牙排列的要求,下列叙述正确的有(multiple)

  1. A. 后牙牙尖应与下颌牙槽嵴顶方向一致
  2. B. 上颌后牙应排列在牙槽嵴顶上
  3. C. 下颌后牙应排列在牙槽嵴顶稍颊侧
  4. D. 后牙应形成合适的补偿曲线和横𬌗曲线

18某技师在制作全口义齿时,发现模型上颌结节区倒凹较大,若直接在该区形成基托,最可能导致?

  1. A. 义齿固位力增强
  2. B. 义齿就位困难
  3. C. 义齿基托边缘过长
  4. D. 义齿咬合关系异常

19某患者戴用全口义齿后主诉咀嚼时义齿翘动,检查发现下颌义齿基托后缘过长,正确处置是

  1. A. 磨短下颌基托后缘并抛光
  2. B. 加厚上颌基托前缘
  3. C. 重新排列下颌后牙
  4. D. 调磨下颌前牙切缘

20石膏模型灌注后,最适宜脱模的时间是

  1. A. 石膏发热终了并完全冷却后
  2. B. 石膏开始发热时立即脱模
  3. C. 石膏初凝后仍软时脱模
  4. D. 石膏表面失去光泽时脱模

21铸造全冠蜡型制作中,为补偿合金冷却收缩,蜡型在牙尖及边缘处应

  1. A. 按最终尺寸精确雕刻不再加放
  2. B. 整体均匀加放0.1毫米
  3. C. 仅在轴面加放0.2毫米
  4. D. 仅在牙合面加放0.3毫米

22可摘局部义齿基托蜡型完成后,装盒时最常采用的装盒方式是

  1. A. 正装法
  2. B. 反装法
  3. C. 混装法
  4. D. 整装法

23某技师在制作烤瓷熔附金属冠时,金属基底冠的瓷结合面出现气泡,最可能的原因是

  1. A. 金属基底冠表面喷砂后未清洁
  2. B. 瓷粉堆积时振动不足
  3. C. 烧结温度低于瓷粉要求
  4. D. 金属基底冠厚度过大

24在模型上制作铸造桩核蜡型时,桩的部分应具有的形态特征是

  1. A. 与根管形态一致且表面光滑无倒凹
  2. B. 比根管略粗以增加固位力
  3. C. 根尖方向逐渐增粗以卡紧根管
  4. D. 表面制作横向沟槽增强粘接

25在制作烤瓷熔附金属冠时,金属基底冠的瓷层厚度不足会导致

  1. A. 瓷层透出金属颜色
  2. B. 瓷层与金属结合力增强
  3. C. 瓷层热膨胀系数降低
  4. D. 金属基底冠变形减少

26在制作烤瓷熔附金属冠时,金属基底冠表面进行处理后涂布遮色瓷前,最应确保的是

  1. A. 金属表面粗糙度越大越好
  2. B. 金属表面清洁且形成均匀氧化层
  3. C. 金属表面涂布分离剂
  4. D. 金属表面打磨至镜面光滑

27全口义齿试排牙时,发现前牙覆盖过大,最可能的原因是

  1. A. 上颌前牙排列过于唇倾
  2. B. 下颌前牙排列过于舌倾
  3. C. 上颌前牙排列过于舌倾
  4. D. 下颌前牙排列过于唇倾

28口腔修复中,藻酸盐印模材料调拌时,粉液比过高会导致

  1. A. 印模强度增加
  2. B. 印模流动性降低
  3. C. 印模凝固时间缩短
  4. D. 印模表面细节更清晰

29在制作可摘局部义齿时,模型观测线用于确定

  1. A. 基牙倒凹区与卡环臂的走向
  2. B. 人工牙的排列位置
  3. C. 基托的边缘伸展范围
  4. D. 咬合平面的倾斜角度

30在全口义齿制作中,若患者下颌牙槽嵴严重吸收呈低平状,排牙时最应注意的是

  1. A. 后牙尽可能排在牙槽嵴顶
  2. B. 前牙尽量向唇侧排列
  3. C. 后牙尽量向舌侧排列
  4. D. 前牙加大覆盖以利美观

Answer key

  1. C 知识点:铸造支架共同就位道与倒凹填塞。正确项:近缺隙侧轴面(邻面板所在区域)需填塞倒凹以获得就位道。错误项:颊侧轴面角属…
  2. A、B 知识点:基托蜡型要求。正确项:边缘圆润光滑可减少黏膜刺激;厚度均匀保证强度与舒适。错误项:组织面气泡会造成不贴合;蜡型完…
  3. A、C、D 知识点:模型填倒凹的作用。正确项:填倒凹可防止就位压迫牙龈、保证基托密合、减少摘戴摩擦。错误项:卡环臂需要进入倒凹区,该…
  4. A、B、C 知识点:铸造卡环固位臂设计。正确项A尖端进入倒凹区提供固位;B体部在非倒凹区避免就位受阻;C足够弹性保证就位和脱位。错误…
  5. B 垂直距离常用鼻底至颏底的距离结合息止颌位来评估。错误项:瞳孔至口角、耳屏至鼻尖、眉间至鼻底均不是确定垂直距离的常规测量径…
  6. A 知识点:观测线与卡环固位原理。正确项:卡环臂尖端应进入倒凹区获得固位,若未进入倒凹最深处则固位力不足。错误项:卡环折断与…
  7. B、C、D 知识点:金属烤瓷结合强度的影响因素。正确项:表面污染会阻碍结合;氧化层过厚会降低结合;瓷粉压实不足会产生气泡和结合不良。…
  8. C 全口义齿后堤区位于软硬腭交界处稍后方,此处黏膜可让性大,义齿基托边缘伸入此处可形成良好边缘封闭;腭小凹后2mm及4mm均…
  9. B 知识点:装盒前蜡型处理。喷光是用热蜡液或火焰使蜡型表面光滑,便于分离剂均匀涂布,利于石膏包埋后蜡的清除和型腔光滑。降低温…
  10. A、B 知识点:压力灌注法适应症。压力灌注法适用于基托面积大、需要较高致密度的义齿,可减少气泡和收缩。基托厚度要求较薄时压力灌注…
  11. C 知识点:铸造收缩补偿。正确项对的原因是钴铬合金冷却收缩明显,在模型表面涂间隙漆可预留补偿间隙,使铸件冷却收缩后仍能就位。…
  12. A 知识点:纯钛铸造特性。正确项对的原因是钛高温下极易氧化,铸造温度过高加剧氧化且影响流动性导致边缘不完整。错误项:真空氩气…
  13. B 知识点为模型观测与卡环设计。就位道确定后,卡环臂应进入基牙远缺隙侧倒凹区以发挥固位作用;近缺隙侧倒凹大时若将卡环臂放入该…
  14. C 知识点是铸造支架组织面缓冲间隙。钴铬合金支架组织面需留出约0.5mm间隙,以容纳印模材和模型材料的膨胀、保证就位且不压迫…
  15. A、B、E 知识点是全口义齿基托边缘伸展范围。上颌后缘至腭小凹后2mm可形成后堤封闭;下颌后缘覆盖磨牙后垫全部可保证边缘封闭;基托边…
  16. A、B 知识点为石膏模型制作规范。调拌石膏应先加水后加粉,便于均匀混合。石膏与硅橡胶印模长时间接触可能影响模型表面质量,应避免。…
  17. A、D 知识点为全口义齿后牙排列原则。后牙牙尖方向应与下颌牙槽嵴顶一致以利于咬合力传导;后牙需形成补偿曲线和横𬌗曲线以平衡咬合…
  18. B 知识点为倒凹与就位。上颌结节区倒凹大会阻碍义齿就位,应缓冲或填除;固位力增强不是直接结果,边缘过长和咬合异常与倒凹无直接…
  19. A 全口义齿压痛与翘动的情境判断。正确项对在:下颌基托后缘过长会顶住磨牙后垫区,导致翘动,应磨短并抛光。错误项:加厚上颌基托…
  20. A 知识点:石膏凝固过程与脱模时机。正确项对:石膏凝固放热结束并冷却后强度足够,脱模不易损坏模型。错误项:开始发热时尚未硬化…
  21. B 知识点为铸造收缩补偿。合金从液态冷却到室温会产生线收缩,蜡型需整体均匀加放一定厚度以补偿,通常为0.1毫米左右。A项不加…
  22. C 知识点:装盒方法。正确项:混装法将模型与蜡型分别包埋于上下层,兼顾基托与人工牙,是可摘局部义齿最常用的装盒方式。错误项:…
  23. A 知识点:烤瓷熔附金属冠气泡成因。正确项:喷砂后残留的砂粒或油脂会在烧结时产生气泡。振动不足会导致瓷层内有气孔但多为机械混…
  24. A 知识点为铸造桩核蜡型桩的形态要求。正确项:桩应与根管形态一致、表面光滑无倒凹,才能顺利就位。错误项:比根管粗无法就位;根…
  25. A 知识点为烤瓷冠瓷层厚度要求。正确项:瓷层过薄会透出金属颜色,影响美观。错误项:结合力与瓷层厚度无正相关;热膨胀系数由材料…
  26. B 知识点:金瓷结合依赖金属表面清洁和适度均匀的氧化层,以形成化学结合和机械嵌合。选项0错误:粗糙度过大会形成气泡和结合缺陷…
  27. A 知识点:前牙覆盖指上颌前牙切缘超出下颌前牙唇面的水平距离,上颌前牙唇倾会增加覆盖。正确项上颌前牙过于唇倾符合。错误项下颌…
  28. B 知识点:藻酸盐印模材料粉液比与性能关系。正确项为粉液比过高使流动性降低,因粉多液少导致稠度增大。错误项强度增加不准确,粉…
  29. A 知识点:模型观测线的临床应用。正确项对:观测线划分倒凹区与非倒凹区,指导卡环臂走向和位置设计。错误项B错在人工牙排列由咬…
  30. A 下颌牙槽嵴严重吸收时,人工牙应尽量排在牙槽嵴顶,以利于义齿稳定和咬合力沿牙槽嵴传导。B项前牙向唇侧排列会产生杠杆力导致义…