口腔医学技术初级（士） 练习卷

1制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补的倒凹区域通常位于基牙的

1. A. 颊侧轴面角
2. B. 舌侧轴面角
3. C. 近缺隙侧轴面
4. D. 远缺隙侧轴面

2铸造全冠蜡型制作时，为补偿合金冷却收缩，蜡型在牙尖及边缘处的处理应为

1. A. 适当加厚并放大蜡型
2. B. 按最终尺寸精确制作
3. C. 边缘处减薄防止过厚
4. D. 牙尖处开窗减轻重量

3可摘局部义齿铸造颌支托的颊舌向宽度约为磨牙颊舌径的

1. A. 四分之一
2. B. 三分之一
3. C. 二分之一
4. D. 三分之二

4某患者戴用可摘局部义齿后，主诉咀嚼时基牙疼痛，检查发现卡环臂进入基牙倒凹过深，最可能的原因是

1. A. 卡环臂过松
2. B. 卡环臂过紧
3. C. 颌支托过宽
4. D. 基托边缘过长

5灌注工作模型时，为减少石膏膨胀对义齿精度的影响，以下操作正确的是

1. A. 使用高膨胀率人造石
2. B. 水粉比按体积随意调配
3. C. 石膏凝固后立即脱模
4. D. 按厂家规定水粉比精确称量

6关于可摘局部义齿铸造卡环的固位臂，下列设计要素中正确的有（多选）

1. A. 固位臂尖端进入基牙倒凹区
2. B. 固位臂体部位于非倒凹区
3. C. 固位臂应具有足够弹性
4. D. 固位臂与基牙呈面接触
5. E. 固位臂末端应远离倒凹区

7在石膏模型上分离两个相邻牙的代型时，锯缝应到达的位置是

1. A. 仅锯开牙冠部即可
2. B. 越过邻接区到达龈缘以下
3. C. 锯至模型基底但保留舌侧连接
4. D. 锯开颊舌侧但不触及基底

8制作可摘局部义齿时，模型观测后确定义齿就位道，若基牙近缺隙侧倒凹较大，通常将模型向该侧倾斜的目的是

1. A. 增大近缺隙侧倒凹以增强卡环固位
2. B. 减小近缺隙侧倒凹并使远缺隙侧倒凹适度增大
3. C. 使各基牙倒凹深度完全一致便于设计双臂卡
4. D. 消除全部倒凹使义齿与基牙紧密贴合

9患者戴用全口义齿一周后主诉下颌义齿在说话时容易脱位，检查发现下颌义齿磨光面呈凹形且边缘伸展不足，正确的处理是

1. A. 磨改下颌义齿磨光面使其呈凸形
2. B. 重衬下颌义齿基托组织面
3. C. 加长下颌义齿边缘并抛光
4. D. 调磨下颌后牙牙尖高度

10在制作金属烤瓷冠时，若金属基底冠表面氧化层过厚，对烤瓷熔附最可能造成的影响是

1. A. 瓷与金属结合力下降
2. B. 瓷层颜色偏暗
3. C. 瓷层热膨胀系数改变
4. D. 金属基底冠变形

11制作金属烤瓷冠时，下列哪些操作会影响瓷与金属的结合强度（多选）

1. A. 金属基底冠表面喷砂处理
2. B. 金属基底冠表面污染
3. C. 金属基底冠氧化层过厚
4. D. 瓷粉堆塑时压实不足
5. E. 金属基底冠厚度均匀

12可摘局部义齿基托蜡型完成并装盒后，去蜡的正确操作要求是

1. A. 用沸水冲净蜡液后自然冷却
2. B. 用冷水冲去蜡液以保持型腔完整
3. C. 用沸水反复冲净余蜡并用冷水降温
4. D. 用酒精擦除蜡液后吹干

13可摘局部义齿设计中，当基牙牙冠较短且倒凹较浅时，卡环固位臂应采用

1. A. 铸造卡环
2. B. 弯制卡环
3. C. RPI卡环组
4. D. 对半卡环

14关于全口义齿基托蜡型边缘封闭的修整，下列做法正确的有（多选）

1. A. 上颌后堤区蜡型应压入腭小凹后方的让性区
2. B. 下颌舌侧翼缘区蜡型应延伸至磨牙后垫全部
3. C. 基托边缘应呈刀刃状与黏膜密合
4. D. 唇颊系带处蜡型应做缓冲避让

15在石膏模型上制作熔模时，蜡型厚度不足会导致铸造后出现什么缺陷？

1. A. 铸件表面粗糙
2. B. 铸件边缘过锐
3. C. 铸件强度不足
4. D. 铸件出现气孔

16下列哪些情况适合采用压力灌注法制作义齿基托？（多选）

1. A. 基托面积较大的全口义齿
2. B. 需要较高基托致密度的病例
3. C. 基托厚度要求较薄的病例
4. D. 对基托色泽要求较高的病例

17某患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现卡环臂未进入倒凹区，正确的处理是

1. A. 调磨卡环臂使其进入倒凹区
2. B. 重新制作卡环并调整进入倒凹深度
3. C. 加高基托边缘以增加吸附力
4. D. 调磨对颌牙以消除干扰

18全口义齿排牙时，上前牙排列应使切缘位于

1. A. 上唇下缘以上2mm
2. B. 上唇下缘以下2mm
3. C. 与上唇下缘平齐
4. D. 下唇下缘以下1mm

19焊接钴铬合金支架时，为防止焊接变形，正确的操作是

1. A. 将焊件整体加热至焊接温度后快速焊接
2. B. 对焊件进行预热并采用对称焊接顺序
3. C. 在室温下直接焊接后立即淬火
4. D. 使用低熔点焊料在低温下完成焊接

20活动义齿基托树脂加热固化时，若升温速度过快最可能导致

1. A. 基托内部产生气泡
2. B. 基托颜色变深发黄
3. C. 基托与模型分离
4. D. 基托表面出现裂纹

21制作可摘局部义齿时，模型观测后确定就位道，若基牙近缺隙侧倒凹较大，卡环臂的放置方式应为

1. A. 卡环臂进入近缺隙侧倒凹区
2. B. 卡环臂进入远缺隙侧倒凹区
3. C. 卡环臂置于基牙外形高点处
4. D. 卡环臂跨过缺隙侧倒凹区

22在打磨义齿基托边缘时，正确的操作顺序是

1. A. 先用细砂石再用粗砂石
2. B. 先用粗砂石再用细砂石
3. C. 只用细砂石不用粗砂石
4. D. 先用抛光轮再用砂石

23某技师在铸造全冠蜡型时发现邻面接触区蜡量不足，最恰当的处理方式是

1. A. 直接滴加蜡液后修整邻面
2. B. 将整个蜡型加热后重新加压
3. C. 在邻面加蜡后烫出接触区形态
4. D. 用蜡刀刮除邻面后重新堆蜡

24某患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现远中游离端基托与黏膜不密合，最可能的原因是

1. A. 卡环固位力过大
2. B. 基托边缘过长
3. C. 印模时功能整塑不足
4. D. 人工牙排列偏颊侧

25在弯制可摘局部义齿卡环时，卡环臂的厚度应

1. A. 从卡环体到卡环尖逐渐变薄
2. B. 从卡环体到卡环尖逐渐变厚
3. C. 整条卡环臂厚度保持一致
4. D. 从卡环体到卡环尖先厚后薄

26关于石膏模型制作中的操作要点，下列叙述正确的是（多选）

1. A. 调拌石膏时应先加水后加粉
2. B. 石膏模型应避免与硅橡胶印模长时间接触
3. C. 模型倒凹区应用蜡填除后再装盒
4. D. 石膏模型干燥后可直接用于高温铸造

27焊接钴铬合金支架时，为防止焊接区氧化，常用的助焊措施是

1. A. 在焊接区涂布硼砂
2. B. 在焊接区涂布石蜡油
3. C. 在焊接区涂布藻酸盐
4. D. 在焊接区涂布硅油

28制作上颌全口义齿时，若模型上腭皱襞区域被过度刮除，最可能影响的是？

1. A. 义齿基托边缘封闭
2. B. 义齿辅助发音功能
3. C. 义齿后堤区密合度
4. D. 义齿基托的抛光效果

29某技师在制作可摘局部义齿时，发现模型观测线上基牙颊侧近中倒凹较大，若将三臂卡环的卡臂尖放在该倒凹区，最可能的结果是？

1. A. 义齿固位力不足
2. B. 义齿就位困难或无法就位
3. C. 基牙受到过大侧向力
4. D. 义齿基托与黏膜不密合

30全口义齿排牙时，上颌后牙牙合平面应位于

1. A. 与鼻翼耳屏线大致平行并位于其下方
2. B. 与瞳孔连线平行并位于其上方
3. C. 与眶下缘至耳屏连线重合
4. D. 与下颌牙槽嵴顶平行并紧贴其上

31某患者戴用全口义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现下颌义齿基托后缘过长，正确处置是

1. A. 磨短下颌基托后缘并抛光
2. B. 加厚上颌基托前缘
3. C. 重新排列下颌后牙
4. D. 调磨下颌前牙切缘

32义齿基托磨光时，从粗到细的正确顺序是

1. A. 砂纸卷→白矾石→布轮抛光
2. B. 白矾石→砂纸卷→布轮抛光
3. C. 布轮抛光→砂纸卷→白矾石
4. D. 砂纸卷→布轮抛光→白矾石

33全口义齿排牙时，上颌后牙的牙长轴应

1. A. 向近中及舌侧倾斜
2. B. 向远中及颊侧倾斜
3. C. 与平面垂直无倾斜
4. D. 向近中及颊侧倾斜

34影响全口义齿固位的因素中，下列哪些属于义齿本身可调整的因素（多选）

1. A. 基托边缘的伸展范围
2. B. 基托组织面的密合度
3. C. 患者唾液黏稠度
4. D. 咬合面的牙尖斜度
5. E. 患者牙槽嵴吸收程度

35烤瓷熔附金属冠制作中，金属基底冠的瓷结合面喷砂处理的主要目的是

1. A. 增加金属表面粗糙度以提高机械结合
2. B. 去除金属表面的氧化膜使瓷易脱落
3. C. 降低金属热膨胀系数以匹配瓷
4. D. 使金属表面形成蜂窝状便于瓷流入

36可摘局部义齿基托蜡型完成后，装盒时最常采用的装盒方式是

1. A. 正装法
2. B. 反装法
3. C. 混装法
4. D. 整装法

37制作可摘局部义齿时，模型观测线画出的目的是

1. A. 确定基牙倒凹深度
2. B. 确定人工牙排列位置
3. C. 确定基托边缘伸展范围
4. D. 确定咬合平面高度

38在制作固定桥时，桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间应保持的接触关系是

1. A. 紧密接触无间隙
2. B. 轻微接触无压迫
3. C. 留有0.5mm间隙
4. D. 留有2mm间隙

39使用平行研磨仪对可摘局部义齿模型进行观测时，确定就位道的主要依据是

1. A. 基牙牙冠的倒凹分布与固位需求
2. B. 模型底座的水平面方向
3. C. 对侧余留牙的排列弧度
4. D. 患者原有的咬合垂直距离

40制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补的倒凹区域通常用哪种材料完成

1. A. 熔模铸造蜡
2. B. 超硬石膏
3. C. 磷酸盐包埋料
4. D. 琼脂印模材

41在制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠的瓷层厚度不足会导致

1. A. 瓷层透出金属颜色
2. B. 瓷层与金属结合力增强
3. C. 瓷层热膨胀系数降低
4. D. 金属基底冠变形减少

42全口义齿排牙时，上颌前牙唇面应位于切导针刻线后方约

1. A. 1mm
2. B. 3mm
3. C. 8mm
4. D. 12mm

43患者戴用全口义齿一周后复诊，主诉下颌义齿在张口时容易抬起，检查发现下颌基托后缘过长延伸至磨牙后垫后方，正确的处理是

1. A. 调磨下颌基托后缘过长部分
2. B. 加高下颌基托后缘
3. C. 调磨下颌前牙切缘
4. D. 重衬下颌基托组织面

44患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现基托边缘在系带处过长，正确的处理方法是

1. A. 磨除系带处过长基托
2. B. 加高基托边缘
3. C. 调整卡环固位力
4. D. 重衬基托组织面

45在可摘局部义齿设计时， Kennedy 第二类缺损是指

1. A. 单侧游离端缺失
2. B. 双侧游离端缺失
3. C. 单侧非游离端缺失
4. D. 前牙缺失跨越中线

46口腔修复中，藻酸盐印模材料调拌时，粉液比过高会导致

1. A. 印模强度增加
2. B. 印模流动性降低
3. C. 印模凝固时间缩短
4. D. 印模表面细节更清晰

47在全口义齿排牙时，上前牙的唇面应位于

1. A. 切导针前方约2mm处
2. B. 切导针后方约1mm处
3. C. 与切导针平齐的位置
4. D. 唇侧超出切导针约3mm

48制作可摘局部义齿时，模型观测后确定就位道，若选择平均倒凹法，其主要目的是

1. A. 使各基牙倒凹均匀分布便于卡环设计
2. B. 使义齿就位时对基牙扭力最小
3. C. 使模型前后方向倒凹集中于一侧
4. D. 使基牙远中面倒凹完全消除

49全口义齿初戴时，患者做前伸咬合运动，若前牙接触而后牙不接触，应调整的是

1. A. 减小切导斜度
2. B. 增大髁导斜度
3. C. 减小补偿曲线曲度
4. D. 增大牙尖斜度

50用琼脂印模材制取工作模时，为防止印模变形，灌注石膏前应将印模

1. A. 立即灌注，避免吸水膨胀
2. B. 放入冰箱冷冻10分钟
3. C. 在室温下静置至完全冷却
4. D. 用热水冲洗后灌注