口腔医学技术初级（士） 练习卷

1制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补的倒凹区域通常位于基牙的

1. A. 颊侧轴面角
2. B. 舌侧轴面角
3. C. 近缺隙侧轴面
4. D. 远缺隙侧轴面

2全口义齿排牙时，上颌第一磨牙近中颊尖通常应位于

1. A. 下颌第一磨牙颊沟
2. B. 下颌第一磨牙近中窝
3. C. 下颌第二前磨牙远中窝
4. D. 下颌第一磨牙远中颊尖

3铸造全冠蜡型制作时，为补偿合金冷却收缩，蜡型在牙尖及边缘处的处理应为

1. A. 适当加厚并放大蜡型
2. B. 按最终尺寸精确制作
3. C. 边缘处减薄防止过厚
4. D. 牙尖处开窗减轻重量

4弯制卡环时，为获得良好固位力，卡环臂进入基牙倒凹的深度一般应控制在

1. A. 0.1mm左右
2. B. 0.25mm左右
3. C. 0.75mm左右
4. D. 1.0mm左右

5可摘局部义齿铸造颌支托的颊舌向宽度约为磨牙颊舌径的

1. A. 四分之一
2. B. 三分之一
3. C. 二分之一
4. D. 三分之二

6某技师在制作全口义齿时发现下颌模型舌侧边缘超出黏膜转折线约3mm，正确的处理是

1. A. 保留该边缘以增强封闭
2. B. 磨除超出部分并重新形成边缘
3. C. 将超出部分压向模型内侧
4. D. 用蜡加厚整个舌侧边缘

7某患者戴用可摘局部义齿后，主诉咀嚼时基牙疼痛，检查发现卡环臂进入基牙倒凹过深，最可能的原因是

1. A. 卡环臂过松
2. B. 卡环臂过紧
3. C. 颌支托过宽
4. D. 基托边缘过长

8全口义齿蜡型试排牙时，若上前牙切缘超出下唇休息时的唇线过多，技师应优先调整的是

1. A. 加大上前牙唇向倾斜度
2. B. 减小上前牙唇向倾斜度
3. C. 抬高下前牙切缘位置
4. D. 磨短上前牙切缘

9灌注工作模型时，为减少石膏膨胀对义齿精度的影响，以下操作正确的是

1. A. 使用高膨胀率人造石
2. B. 水粉比按体积随意调配
3. C. 石膏凝固后立即脱模
4. D. 按厂家规定水粉比精确称量

10制作瓷熔附金属冠时，金属基底冠表面喷砂处理的主要作用是

1. A. 提高金属表面粗糙度以增强金瓷结合
2. B. 去除金属表面氧化膜防止变色
3. C. 增加金属冠的厚度补偿收缩
4. D. 降低金属熔点便于铸造

11关于可摘局部义齿铸造卡环的固位臂，下列设计要素中正确的有（多选）

1. A. 固位臂尖端进入基牙倒凹区
2. B. 固位臂体部位于非倒凹区
3. C. 固位臂应具有足够弹性
4. D. 固位臂与基牙呈面接触
5. E. 固位臂末端应远离倒凹区

12藻酸盐印模材料调拌时，若粉液比中水偏多，对印模性能的主要影响是

1. A. 凝固时间缩短且强度提高
2. B. 凝固时间延长且强度下降
3. C. 凝固时间不变但弹性提高
4. D. 凝固时间缩短但弹性提高

13在石膏模型上分离两个相邻牙的代型时，锯缝应到达的位置是

1. A. 仅锯开牙冠部即可
2. B. 越过邻接区到达龈缘以下
3. C. 锯至模型基底但保留舌侧连接
4. D. 锯开颊舌侧但不触及基底

14技师在制作可摘局部义齿时，发现模型上卡环体部与基牙之间存在明显间隙，正确的处理方式是

1. A. 直接在该间隙处加蜡后铸造
2. B. 重新取模并灌制工作模型
3. C. 用自凝树脂填补间隙
4. D. 将卡环体部压向基牙后继续

15制作可摘局部义齿时，模型观测后确定义齿就位道，若基牙近缺隙侧倒凹较大，通常将模型向该侧倾斜的目的是

1. A. 增大近缺隙侧倒凹以增强卡环固位
2. B. 减小近缺隙侧倒凹并使远缺隙侧倒凹适度增大
3. C. 使各基牙倒凹深度完全一致便于设计双臂卡
4. D. 消除全部倒凹使义齿与基牙紧密贴合

16全口义齿排牙时，上颌后牙的牙合平面应大致平分颌间距离，若牙合平面偏高，最可能导致

1. A. 义齿固位力下降且咀嚼时翘动
2. B. 前牙区出现明显开牙合
3. C. 下颌前伸运动受阻
4. D. 患者发音清晰度提高

17患者戴用全口义齿一周后主诉下颌义齿在说话时容易脱位，检查发现下颌义齿磨光面呈凹形且边缘伸展不足，正确的处理是

1. A. 磨改下颌义齿磨光面使其呈凸形
2. B. 重衬下颌义齿基托组织面
3. C. 加长下颌义齿边缘并抛光
4. D. 调磨下颌后牙牙尖高度

18在石膏模型上制作个别托盘时，若在模型表面直接涂布分离剂后铺蜡，蜡片与模型之间最可能出现

1. A. 蜡片与模型之间产生气泡
2. B. 蜡片从模型上取下时变形
3. C. 蜡片与模型粘连难以分离
4. D. 蜡片边缘厚度不均匀

19在制作金属烤瓷冠时，若金属基底冠表面氧化层过厚，对烤瓷熔附最可能造成的影响是

1. A. 瓷与金属结合力下降
2. B. 瓷层颜色偏暗
3. C. 瓷层热膨胀系数改变
4. D. 金属基底冠变形

20制作可摘局部义齿时，若模型上观测线为二型观测线，设计卡环时正确的做法是

1. A. 卡环臂置于倒凹区，固位臂与对抗臂分别位于观测线两侧
2. B. 卡环臂全部置于非倒凹区，仅靠卡环体固位
3. C. 卡环臂置于倒凹区，但对抗臂也置于倒凹区
4. D. 卡环臂置于非倒凹区，固位臂与对抗臂均位于观测线同侧

21制作金属烤瓷冠时，下列哪些操作会影响瓷与金属的结合强度（多选）

1. A. 金属基底冠表面喷砂处理
2. B. 金属基底冠表面污染
3. C. 金属基底冠氧化层过厚
4. D. 瓷粉堆塑时压实不足
5. E. 金属基底冠厚度均匀

22患者戴用全口义齿后，说话时义齿随下颌运动而翘动、脱位，最可能的原因是

1. A. 基托边缘过长压迫黏膜
2. B. 后牙排列偏舌侧
3. C. 前牙覆牙合过浅
4. D. 基托磨光面呈凹面

23可摘局部义齿基托蜡型完成并装盒后，去蜡的正确操作要求是

1. A. 用沸水冲净蜡液后自然冷却
2. B. 用冷水冲去蜡液以保持型腔完整
3. C. 用沸水反复冲净余蜡并用冷水降温
4. D. 用酒精擦除蜡液后吹干

24全口义齿试戴时发现下颌义齿在正中关系位时前牙接触而后牙不接触，正确的处理是

1. A. 调磨前牙使前牙无接触
2. B. 重新排列后牙使其均匀接触
3. C. 降低后牙牙合面高度
4. D. 磨除下颌前牙舌侧

25可摘局部义齿设计中，当基牙牙冠较短且倒凹较浅时，卡环固位臂应采用

1. A. 铸造卡环
2. B. 弯制卡环
3. C. RPI卡环组
4. D. 对半卡环

26全口义齿排牙时，上颌前牙唇面应位于

1. A. 切牙乳突前缘
2. B. 切牙乳突后缘
3. C. 切牙乳突中点
4. D. 唇系带附着处

27关于全口义齿基托蜡型边缘封闭的修整，下列做法正确的有（多选）

1. A. 上颌后堤区蜡型应压入腭小凹后方的让性区
2. B. 下颌舌侧翼缘区蜡型应延伸至磨牙后垫全部
3. C. 基托边缘应呈刀刃状与黏膜密合
4. D. 唇颊系带处蜡型应做缓冲避让

28用琼脂印模材料制取工作模时，灌注超硬石膏的最佳时机是琼脂印模处于什么状态？

1. A. 琼脂完全冷却至室温后
2. B. 琼脂表面失去光泽开始凝固时
3. C. 琼脂刚从冰箱取出尚未回温时
4. D. 琼脂加热融化后立即灌注

29在石膏模型上制作熔模时，蜡型厚度不足会导致铸造后出现什么缺陷？

1. A. 铸件表面粗糙
2. B. 铸件边缘过锐
3. C. 铸件强度不足
4. D. 铸件出现气孔

30使用平行研磨仪确定可摘局部义齿就位道时，观测线以上倒凹区的卡环臂应位于何处？

1. A. 倒凹区内获得固位
2. B. 观测线上方非倒凹区
3. C. 观测线处与牙面接触
4. D. 倒凹区最深处

31下列哪些情况适合采用压力灌注法制作义齿基托？（多选）

1. A. 基托面积较大的全口义齿
2. B. 需要较高基托致密度的病例
3. C. 基托厚度要求较薄的病例
4. D. 对基托色泽要求较高的病例

32铸造金属全冠蜡型制作时，为补偿合金冷却收缩而在蜡型表面均匀增加的厚度称为

1. A. 铸造收缩补偿
2. B. 蜡型回切
3. C. 代型间隙
4. D. 铸道安插

33某患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现卡环臂未进入倒凹区，正确的处理是

1. A. 调磨卡环臂使其进入倒凹区
2. B. 重新制作卡环并调整进入倒凹深度
3. C. 加高基托边缘以增加吸附力
4. D. 调磨对颌牙以消除干扰

34义齿基托树脂热处理时，下列哪些操作会导致基托出现气泡（多选）

1. A. 加热速度过快使单体沸腾
2. B. 粉液比中液体偏多
3. C. 填塞时压力不足
4. D. 热处理后自然冷却
5. E. 模型未涂分离剂

35全口义齿排牙时，上前牙排列应使切缘位于

1. A. 上唇下缘以上2mm
2. B. 上唇下缘以下2mm
3. C. 与上唇下缘平齐
4. D. 下唇下缘以下1mm

36采用琼脂印模材料制取口腔印模时，为获得清晰印模，材料注入托盘后应

1. A. 立即放入口中就位
2. B. 冷却至半凝固状态再就位
3. C. 加热至完全液态后立即就位
4. D. 在室温放置5分钟后再就位

37焊接钴铬合金支架时，为防止焊接变形，正确的操作是

1. A. 将焊件整体加热至焊接温度后快速焊接
2. B. 对焊件进行预热并采用对称焊接顺序
3. C. 在室温下直接焊接后立即淬火
4. D. 使用低熔点焊料在低温下完成焊接

38全口义齿制作中，记录颌位关系时选用的蜡堤高度应主要依据患者的

1. A. 息止颌间隙与面部下1/3高度
2. B. 旧义齿的垂直距离与磨耗程度
3. C. 唇部丰满度与鼻唇沟深度
4. D. 牙槽嵴吸收程度与黏膜厚度

39活动义齿基托树脂加热固化时，若升温速度过快最可能导致

1. A. 基托内部产生气泡
2. B. 基托颜色变深发黄
3. C. 基托与模型分离
4. D. 基托表面出现裂纹

40某技师在制作钴铬合金支架时发现铸件表面出现较多圆形气孔，检查包埋材料混水比例和排气道均正常，下一步最应检查的环节是

1. A. 合金熔炼时的温度与熔炼时间
2. B. 铸圈在铸造机上的固定位置
3. C. 蜡型表面是否涂布表面张力降低剂
4. D. 铸造后冷却方式是否为自然冷却

41制作可摘局部义齿时，模型观测后确定就位道，若基牙近缺隙侧倒凹较大，卡环臂的放置方式应为

1. A. 卡环臂进入近缺隙侧倒凹区
2. B. 卡环臂进入远缺隙侧倒凹区
3. C. 卡环臂置于基牙外形高点处
4. D. 卡环臂跨过缺隙侧倒凹区

42义齿基托蜡型完成后，装盒时最常采用的装盒方法是

1. A. 正装法
2. B. 反装法
3. C. 混装法
4. D. 倒装法

43在打磨义齿基托边缘时，正确的操作顺序是

1. A. 先用细砂石再用粗砂石
2. B. 先用粗砂石再用细砂石
3. C. 只用细砂石不用粗砂石
4. D. 先用抛光轮再用砂石

44某技师在铸造钴铬合金支架时，铸件表面出现较多金属瘤，最可能的原因是

1. A. 包埋材料透气性差
2. B. 铸造温度过低
3. C. 铸型焙烧时间不足
4. D. 铸圈位置远离离心机

45某技师在铸造全冠蜡型时发现邻面接触区蜡量不足，最恰当的处理方式是

1. A. 直接滴加蜡液后修整邻面
2. B. 将整个蜡型加热后重新加压
3. C. 在邻面加蜡后烫出接触区形态
4. D. 用蜡刀刮除邻面后重新堆蜡

46某患者石膏模型在灌注24小时后仍能用手轻易捏碎，最可能的原因是

1. A. 石膏粉过期失效
2. B. 水粉比例中水过多
3. C. 调拌时间过长
4. D. 模型未进行真空搅拌

47某患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现远中游离端基托与黏膜不密合，最可能的原因是

1. A. 卡环固位力过大
2. B. 基托边缘过长
3. C. 印模时功能整塑不足
4. D. 人工牙排列偏颊侧

48在制作可摘局部义齿时，模型观测线将基牙倒凹区分为不同区域，其中位于观测线龈方、靠近牙颈部的倒凹区通常被称为

1. A. 基牙倒凹
2. B. 组织倒凹
3. C. 骨性倒凹
4. D. 系带倒凹

49在弯制可摘局部义齿卡环时，卡环臂的厚度应

1. A. 从卡环体到卡环尖逐渐变薄
2. B. 从卡环体到卡环尖逐渐变厚
3. C. 整条卡环臂厚度保持一致
4. D. 从卡环体到卡环尖先厚后薄

50在制作烤瓷熔附金属全冠时，金属基底冠的瓷结合面喷砂处理后，应进行的下一步操作是

1. A. 立即堆塑遮色瓷
2. B. 用清水冲洗后直接堆瓷
3. C. 用蒸汽或超声清洗后干燥
4. D. 涂布分离剂后堆瓷

51关于石膏模型制作中的操作要点，下列叙述正确的是（多选）

1. A. 调拌石膏时应先加水后加粉
2. B. 石膏模型应避免与硅橡胶印模长时间接触
3. C. 模型倒凹区应用蜡填除后再装盒
4. D. 石膏模型干燥后可直接用于高温铸造

52钴铬合金铸造支架在研磨抛光后出现局部黑点，最可能的原因是

1. A. 研磨压力过大产生划痕
2. B. 铸造时温度过低造成欠铸
3. C. 包埋材料透气性差产生气孔
4. D. 打磨时金属过热氧化或夹杂物暴露

53焊接钴铬合金支架时，为防止焊接区氧化，常用的助焊措施是

1. A. 在焊接区涂布硼砂
2. B. 在焊接区涂布石蜡油
3. C. 在焊接区涂布藻酸盐
4. D. 在焊接区涂布硅油

54模型灌注石膏时，为减少气泡产生，正确的操作是

1. A. 从模型一侧缓慢倒入石膏
2. B. 将石膏从高处快速冲入
3. C. 先倒少量石膏于印模最低处再振动
4. D. 将印模浸入水中后再倒石膏

55制作上颌全口义齿时，若模型上腭皱襞区域被过度刮除，最可能影响的是？

1. A. 义齿基托边缘封闭
2. B. 义齿辅助发音功能
3. C. 义齿后堤区密合度
4. D. 义齿基托的抛光效果

56某技师在打磨钴铬合金支架时，发现砂轮转速过高导致局部金属发蓝，此时最恰当的处理是？

1. A. 继续打磨至表面平整
2. B. 降低转速并充分冷却后打磨
3. C. 提高转速快速磨除变色层
4. D. 改用粗砂轮加大压力打磨

57某技师在制作可摘局部义齿时，发现模型观测线上基牙颊侧近中倒凹较大，若将三臂卡环的卡臂尖放在该倒凹区，最可能的结果是？

1. A. 义齿固位力不足
2. B. 义齿就位困难或无法就位
3. C. 基牙受到过大侧向力
4. D. 义齿基托与黏膜不密合

58制作可摘局部义齿时，若模型上舌侧倒凹未填除，义齿就位后最可能出现的临床问题是？

1. A. 义齿基托压迫舌侧黏膜
2. B. 义齿固位力明显不足
3. C. 义齿咬合高度降低
4. D. 义齿基托颜色改变

59全口义齿排牙时，上颌后牙牙合平面应位于

1. A. 与鼻翼耳屏线大致平行并位于其下方
2. B. 与瞳孔连线平行并位于其上方
3. C. 与眶下缘至耳屏连线重合
4. D. 与下颌牙槽嵴顶平行并紧贴其上

60灌注工作模型时，为减少气泡，最有效的操作是

1. A. 调拌石膏时沿同一方向缓慢搅拌
2. B. 石膏粉倒入水中后静置再快速搅拌
3. C. 调拌后立即将石膏从模型一端倾倒
4. D. 使用高稠度石膏一次灌注完成

61某患者戴用全口义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现下颌义齿基托后缘过长，正确处置是

1. A. 磨短下颌基托后缘并抛光
2. B. 加厚上颌基托前缘
3. C. 重新排列下颌后牙
4. D. 调磨下颌前牙切缘

62某技师在铸造钴铬合金卡环时发现铸件表面出现较多圆形气孔，最可能的原因是

1. A. 铸圈升温速度过快
2. B. 铸造时熔金温度偏低
3. C. 铸圈内包埋料透气性差
4. D. 铸造压力施加过早

63义齿基托磨光时，从粗到细的正确顺序是

1. A. 砂纸卷→白矾石→布轮抛光
2. B. 白矾石→砂纸卷→布轮抛光
3. C. 布轮抛光→砂纸卷→白矾石
4. D. 砂纸卷→布轮抛光→白矾石

64用藻酸盐印模材料取模时，调拌时间过长会导致印模

1. A. 凝固加快且强度下降
2. B. 凝固变慢且流动性增大
3. C. 表面光滑但细节模糊
4. D. 弹性增加且变形减小

65全口义齿排牙时，上颌后牙的牙长轴应

1. A. 向近中及舌侧倾斜
2. B. 向远中及颊侧倾斜
3. C. 与平面垂直无倾斜
4. D. 向近中及颊侧倾斜

66某技师在制作金属烤瓷冠时，金属基底冠表面处理后立即涂布遮色瓷，发现遮色瓷与金属结合不良，最可能遗漏的步骤是

1. A. 金属表面预氧化处理
2. B. 金属表面喷砂粗化
3. C. 遮色瓷过厚涂布
4. D. 金属基底冠用蜡固定

67影响全口义齿固位的因素中，下列哪些属于义齿本身可调整的因素（多选）

1. A. 基托边缘的伸展范围
2. B. 基托组织面的密合度
3. C. 患者唾液黏稠度
4. D. 咬合面的牙尖斜度
5. E. 患者牙槽嵴吸收程度

68热凝树脂基托热处理时，将型盒从室温升至100℃并维持一段时间后，应采取的冷却方式是

1. A. 立即投入冷水中快速冷却
2. B. 随型盒自然缓慢冷却至室温
3. C. 取出基托后立即用冷水冲淋
4. D. 放入冰箱冷冻室加速定型

69烤瓷熔附金属冠制作中，金属基底冠的瓷结合面喷砂处理的主要目的是

1. A. 增加金属表面粗糙度以提高机械结合
2. B. 去除金属表面的氧化膜使瓷易脱落
3. C. 降低金属热膨胀系数以匹配瓷
4. D. 使金属表面形成蜂窝状便于瓷流入

70制作个别托盘时，在模型上涂布分离剂后铺自凝树脂，其厚度一般应控制在

1. A. 0.5毫米左右
2. B. 2毫米左右
3. C. 4毫米左右
4. D. 6毫米左右

71可摘局部义齿基托蜡型完成后，装盒时最常采用的装盒方式是

1. A. 正装法
2. B. 反装法
3. C. 混装法
4. D. 整装法

72铸造支架中，连接体与基牙接触区域应设计为

1. A. 完全密贴无间隙
2. B. 留0.05mm缓冲间隙
3. C. 留0.5mm明显间隙
4. D. 与基牙呈点接触

73制作可摘局部义齿时，模型观测线画出的目的是

1. A. 确定基牙倒凹深度
2. B. 确定人工牙排列位置
3. C. 确定基托边缘伸展范围
4. D. 确定咬合平面高度

74制作钴铬合金铸造支架时，模型上的工作模型厚度不足容易导致铸造缺陷，通常要求工作模型最薄处不低于

1. A. 5mm
2. B. 10mm
3. C. 15mm
4. D. 20mm

75在制作固定桥时，桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间应保持的接触关系是

1. A. 紧密接触无间隙
2. B. 轻微接触无压迫
3. C. 留有0.5mm间隙
4. D. 留有2mm间隙

76在制作全口义齿个别托盘时，自凝树脂涂布后放入温水中聚合的主要目的是

1. A. 加快聚合速度并减少气泡产生
2. B. 使树脂颜色更加均匀一致
3. C. 增加托盘与石膏模型的粘接力
4. D. 防止树脂在聚合时发生膨胀

77使用平行研磨仪对可摘局部义齿模型进行观测时，确定就位道的主要依据是

1. A. 基牙牙冠的倒凹分布与固位需求
2. B. 模型底座的水平面方向
3. C. 对侧余留牙的排列弧度
4. D. 患者原有的咬合垂直距离

78某技师在制作金属烤瓷冠时发现瓷层与金属基底界面出现气泡，最可能的原因是

1. A. 金属基底表面在涂瓷前被手指污染
2. B. 瓷粉与蒸馏水调和比例中水偏少
3. C. 烧结温度比规定温度低10℃
4. D. 瓷层堆塑时振动时间过长

79制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补的倒凹区域通常用哪种材料完成

1. A. 熔模铸造蜡
2. B. 超硬石膏
3. C. 磷酸盐包埋料
4. D. 琼脂印模材

80用藻酸盐印模材制取工作印模后，灌制石膏模型的最佳时间应控制在

1. A. 印模凝固后立即灌制
2. B. 印模凝固后10分钟内灌制
3. C. 印模凝固后30分钟内灌制
4. D. 印模凝固后60分钟内灌制

81在制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠的瓷层厚度不足会导致

1. A. 瓷层透出金属颜色
2. B. 瓷层与金属结合力增强
3. C. 瓷层热膨胀系数降低
4. D. 金属基底冠变形减少

82患者戴用全口义齿后主诉说话时义齿有哨音，技师在模型上应重点检查

1. A. 后堤区封闭是否完整
2. B. 腭部基托厚度是否过薄
3. C. 牙合平面是否过高
4. D. 基托边缘是否过度伸展

83全口义齿排牙时，上颌前牙唇面应位于切导针刻线后方约

1. A. 1mm
2. B. 3mm
3. C. 8mm
4. D. 12mm

84焊接钴铬合金支架时，为减少焊接变形，最合理的操作是

1. A. 加大焊料用量一次焊成
2. B. 采用对称分段焊接并控制热输入
3. C. 将焊件预热至暗红色后连续焊接
4. D. 焊接后立即投入冷水中急冷

85患者戴用全口义齿一周后复诊，主诉下颌义齿在张口时容易抬起，检查发现下颌基托后缘过长延伸至磨牙后垫后方，正确的处理是

1. A. 调磨下颌基托后缘过长部分
2. B. 加高下颌基托后缘
3. C. 调磨下颌前牙切缘
4. D. 重衬下颌基托组织面

86制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要缓冲的部位通常是

1. A. 组织倒凹区
2. B. 基牙牙冠轴面
3. C. 支托凹底
4. D. 模型边缘

87患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现基托边缘在系带处过长，正确的处理方法是

1. A. 磨除系带处过长基托
2. B. 加高基托边缘
3. C. 调整卡环固位力
4. D. 重衬基托组织面

88焊接钴铬合金支架时，为防止焊接区氧化影响焊接强度，应采取的措施是

1. A. 焊接前用焊剂保护焊接区
2. B. 焊接时加大火焰氧化焰
3. C. 焊接后立即投入冷水中
4. D. 焊接前将支架预热至800℃

89在可摘局部义齿设计时， Kennedy 第二类缺损是指

1. A. 单侧游离端缺失
2. B. 双侧游离端缺失
3. C. 单侧非游离端缺失
4. D. 前牙缺失跨越中线

90在制作可摘局部义齿时，弯制卡环的钢丝通常选用的直径是

1. A. 0.6mm
2. B. 0.8mm
3. C. 1.0mm
4. D. 1.2mm

91口腔修复中，藻酸盐印模材料调拌时，粉液比过高会导致

1. A. 印模强度增加
2. B. 印模流动性降低
3. C. 印模凝固时间缩短
4. D. 印模表面细节更清晰

92患者戴用全口义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现基托边缘在系带处过短，最可能的原因是

1. A. 基托边缘缓冲不足压迫系带
2. B. 印模时系带区未做功能整塑
3. C. 颌位关系记录偏移导致咬合不平衡
4. D. 人工牙排列偏向颊侧形成杠杆

93在全口义齿排牙时，上前牙的唇面应位于

1. A. 切导针前方约2mm处
2. B. 切导针后方约1mm处
3. C. 与切导针平齐的位置
4. D. 唇侧超出切导针约3mm

94某技师在制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠的瓷覆盖区金瓷结合面应

1. A. 打磨成镜面以减少瓷层厚度
2. B. 喷砂后形成均匀粗糙面
3. C. 涂布分离剂防止瓷粘附
4. D. 酸洗后保持光滑钝化面

95制作可摘局部义齿时，模型观测后确定就位道，若选择平均倒凹法，其主要目的是

1. A. 使各基牙倒凹均匀分布便于卡环设计
2. B. 使义齿就位时对基牙扭力最小
3. C. 使模型前后方向倒凹集中于一侧
4. D. 使基牙远中面倒凹完全消除

96患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，检查发现游离端基托下黏膜有压痛点，最可能的原因是

1. A. 基托边缘过度伸展
2. B. 支托位置过低
3. C. 卡环臂进入倒凹过深
4. D. 基托与黏膜间存在间隙

97全口义齿初戴时，患者做前伸咬合运动，若前牙接触而后牙不接触，应调整的是

1. A. 减小切导斜度
2. B. 增大髁导斜度
3. C. 减小补偿曲线曲度
4. D. 增大牙尖斜度

98某技师在制作金属烤瓷冠时，发现瓷层与金属结合处出现气泡，下列操作中最可能导致该缺陷的是

1. A. 金属基底表面喷砂后未彻底清洁
2. B. 瓷粉堆塑时振动不够
3. C. 烧结温度略低于规定值
4. D. 瓷层厚度略大于规定值

99用琼脂印模材制取工作模时，为防止印模变形，灌注石膏前应将印模

1. A. 立即灌注，避免吸水膨胀
2. B. 放入冰箱冷冻10分钟
3. C. 在室温下静置至完全冷却
4. D. 用热水冲洗后灌注

100某技师在制作可摘局部义齿时，模型观测后发现基牙近缺隙侧倒凹较大，远缺隙侧倒凹较小，此时卡环设计宜采用

1. A. 回力卡环
2. B. 对半卡环
3. C. 倒钩卡环
4. D. 圈形卡环