陶瓷装饰工职业技能等级证书 练习卷

1釉下彩绘在素烧坯上完成后，进入高温釉烧前通常需要先做哪一道工序才能保证画面不被后续釉层破坏

1. A. 在彩绘表面施一层透明釉后直接入窑
2. B. 在彩绘表面先喷一层薄胶水固定再施釉
3. C. 待彩绘完全干燥后再施釉
4. D. 在彩绘上盖一层薄纸再施釉

2陶瓷雕刻中，在已施釉的坯体上进行浅浮雕雕刻时，最先需要注意的操作要点是

1. A. 雕刻深度要一次到位以保持线条利落
2. B. 先定位轮廓再分层逐步剔除釉层与坯体
3. C. 雕刻方向应始终与坯体旋转方向相反
4. D. 雕刻后立即用湿海绵擦净全部釉屑

3陶瓷坯体上雕刻完成后，在入窑烧成前对雕刻部位进行修整的主要目的是什么？

1. A. 提高雕刻纹样的立体光影效果
2. B. 防止烧成时刀口毛刺处开裂
3. C. 增加坯体表面的吸水性能
4. D. 使雕刻部位釉层更容易流动

4陶瓷坯体施釉后需要贴花装饰时，贴花操作应在什么时机进行？

1. A. 施釉后立即湿坯贴花
2. B. 釉面干燥后进行贴花
3. C. 入窑素烧后再贴花
4. D. 高温釉烧完成后再贴花

5陶瓷彩绘中，新彩（釉上彩）与粉彩在工艺上的一个关键区别是粉彩需要

1. A. 在玻璃白上洗染以产生粉润层次
2. B. 用低温烤花炉一次烤成
3. C. 用青花料勾线后罩釉
4. D. 在素坯上直接描绘后高温烧成

6关于陶瓷坯体雕刻前的准备工作，下列做法合理的有（多选）

1. A. 根据纹样在坯体上先划出定位线
2. B. 选含水均匀、无暗裂的坯体下刀
3. C. 把雕刻刀按纹样走向分类备好
4. D. 在坯体表面刷一层厚釉再雕刻
5. E. 将坯体浸泡水中使其充分吸水

7陶瓷釉下彩绘中，用“勾线”手法先描出轮廓线再填色，勾线用的料与填色料在烧成后的关系是

1. A. 勾线料与填色料同属釉下颜料，烧后都被透明釉覆盖
2. B. 勾线料属釉上颜料，填色料属釉下颜料，分两次烤烧
3. C. 勾线料在烧成中会完全挥发，只留填色料颜色
4. D. 勾线料熔点低于填色料，烧后浮在釉面之上

8陶瓷贴花烤花后检查发现同一批产品中部分图案颜色明显偏浅，而贴花操作和烤花温度记录均正常，下一步较合理的排查方向是

1. A. 核对花纸批次与颜料层厚度是否一致
2. B. 直接把烤花温度整体提高一档再试烧
3. C. 把所有产品重新贴一次花再烤烧
4. D. 检查瓷面釉层是否过厚导致颜色被遮盖

9在釉下青花彩绘中，为控制烧成后纹样边缘出现晕散，调配青花料时通常应加入适量哪种辅料来调节料性

1. A. 桃胶水
2. B. 茶叶汁
3. C. 石灰水
4. D. 甘油

10青花分水操作中，要使分水后的色块呈现由深到浅的渐变效果，主要依靠

1. A. 控制坯体吸水速度与分水笔含水量的配合
2. B. 在同一处反复叠加相同浓度的青花料
3. C. 把青花料一次性调成极稀后大面积平涂
4. D. 分水后用干笔将色料向浅色方向扫开

11釉下彩绘中使用青花料在素坯上绘制后，通常需要在什么条件下完成烧成才能让纹样被釉层覆盖并显色

1. A. 先低温素烧再施透明釉后高温一次烧成
2. B. 直接在已烧成的白瓷釉面上绘制后低温烤花
3. C. 在素坯上绘制后不施釉直接高温烧成
4. D. 绘制后施低温铅釉并在700℃左右烤烧

12在陶瓷雕刻中，坯体含水率过高时进行深镂空操作，最容易造成的缺陷是

1. A. 镂空边缘塌陷变形或泥料粘连
2. B. 雕刻线条过于锋利无法修整
3. C. 坯体表面出现釉面龟裂
4. D. 雕出的纹样烧后颜色变深

13青花分水技法中控制水料浓淡的主要因素是

1. A. 料水中氧化钴的粒径分布
2. B. 分水笔中水料的含水量
3. C. 坯体吸水率与运笔速度
4. D. 窑炉气氛中的氧气浓度

14陶瓷雕刻中，使用干坯雕刻与湿坯雕刻相比，干坯雕刻的特点是

1. A. 刻痕边缘更光滑但粉尘大
2. B. 刻痕边缘更锐利但易崩边
3. C. 刻痕深度更易控制且无粉尘
4. D. 刻痕边缘更毛糙但坯体强度高

15釉上彩烤花温度通常明显低于釉下彩烧成温度，这一工艺安排的根本原因是

1. A. 釉上彩颜料中的助熔剂熔点较低
2. B. 釉上彩画面需要保留更多光泽
3. C. 釉下彩颜料颗粒比釉上彩更粗
4. D. 低温烤花能减少窑具的消耗量

16陶瓷雕刻中，"堆雕"与"镂雕"在坯体处理上的本质区别是

1. A. 堆雕是加法塑形，镂雕是减法穿透
2. B. 堆雕用湿泥，镂雕用干坯
3. C. 堆雕在釉上做，镂雕在釉下做
4. D. 堆雕用金属刀，镂雕用竹刀

17在素烧坯上进行釉下彩绘，与在未素烧生坯上彩绘相比，素烧坯最明显的好处是

1. A. 坯体吸水变慢便于反复修改
2. B. 坯体强度提高且施彩不易损坏
3. C. 彩料发色会比生坯更鲜艳
4. D. 烧成收缩变小不易变形

18釉上彩烤花时，若烤花温度明显高于彩料推荐温度上限，画面最可能出现的变化是

1. A. 彩料中的助熔剂过度熔融导致颜色发暗或流散
2. B. 彩料与坯体中的铁质反应生成青花色调
3. C. 彩料层与釉面之间形成大量微小气泡使画面变白
4. D. 彩料中的着色氧化物被还原而使红色变绿

19某操作工在陶瓷坯体上先用可撕胶遮盖不需要装饰的区域，再喷釉，最后撕掉胶膜，这种装饰工艺属于

1. A. 遮盖喷釉
2. B. 贴花转印
3. C. 刻坯填彩
4. D. 堆料起线

20釉上彩烤花时，若烤花温度超过彩料推荐温度上限，最常见的缺陷是

1. A. 画面颜色发闷且光泽下降
2. B. 彩料与釉面结合更加牢固
3. C. 画面线条出现明显扩散晕开
4. D. 彩料中的铅镉溶出量降低

21釉下彩产品烧成后画面出现「蒙」的现象，即颜色发白不清晰，而同一窑其他釉下产品正常，以下排查方向中最应先检查的是

1. A. 该产品罩釉层厚度是否明显偏厚
2. B. 该产品彩绘所用钴料是否与其他产品不同
3. C. 该产品在窑内的摆放位置是否靠近窑门
4. D. 该产品坯体泥料的可塑性是否偏低

22陶瓷贴花烧成后出现花纸边缘有黑色轮廓线，最可能的原因是

1. A. 花纸本身印刷的图案边线
2. B. 贴花时刮板用力过大造成颜料堆积
3. C. 烤花温度低于颜料熔融温度
4. D. 花纸背面胶层未清洗干净

23在陶坯上进行浅浮雕装饰时，雕刻深度接近坯体厚度的三分之一，此时最应采取的预防措施是

1. A. 雕刻前将坯体含水率提高到可塑成型状态
2. B. 雕刻后立即入窑素烧以固定浮雕形状
3. C. 雕刻时在坯体背面垫软垫并控制进刀力度
4. D. 雕刻完成后用湿海绵反复擦拭浮雕表面

24陶瓷彩绘中使用金水描绘线条后，进烤花炉前最应避免的操作是

1. A. 将金水线条在通风处自然晾干
2. B. 用手指触摸金水线条检查干燥程度
3. C. 将坯体放入烤花炉时金水线条朝上
4. D. 用软毛刷轻扫金水线条表面浮尘

25陶瓷坯体上雕刻浮雕纹样时，为减少干燥阶段开裂，正确的工艺安排是

1. A. 雕好后用湿布覆盖保湿并缓慢阴干
2. B. 雕好后立即送入烘房快速干燥定形
3. C. 雕好后马上喷水使刻痕边缘软化
4. D. 雕好后用热风对准刻痕吹干

26陶瓷釉上彩烤花后画面出现“掉色”现象，经查颜料层与釉面附着不良，最可能的原因是

1. A. 烤花温度未达到颜料与釉面结合的要求
2. B. 烤花后冷却速度过快使画面收缩
3. C. 彩绘前釉面用酒精擦拭过
4. D. 颜料调合时乳香油用量偏多

27青花分水时，料水在坯体上停留时间过长且坯体吸水率偏高，烧成后最可能出现

1. A. 分水边缘出现深色料刺或水迹痕
2. B. 分水层次变得均匀过渡自然
3. C. 青花发色整体偏淡且无层次
4. D. 料水完全浮在坯面不渗入

28釉下彩绘完成后，通常在施透明釉之前需要对坯体进行哪一步处理以保证彩料牢固附着

1. A. 低温素烧使彩料固定
2. B. 喷水湿润坯体表面
3. C. 涂刷一层透明釉再彩绘
4. D. 直接将坯体浸入釉缸

29在陶瓷坯体上直接进行釉下彩绘时，坯体含水率一般控制在

1. A. 完全干燥状态
2. B. 微湿且有一定强度
3. C. 饱和吸水状态
4. D. 表面有明水状态

30青花分水工艺中，使料水在坯体上形成深浅渐变效果的关键操作是

1. A. 控制料水浓度与运笔速度
2. B. 反复叠加同一浓度料水
3. C. 用干笔吸走多余料水
4. D. 先刻线再填满料水

31釉下彩绘在施釉前对已绘坯体进行干燥处理，主要目的是防止烧成时出现哪种缺陷

1. A. 釉面针孔
2. B. 画面晕散
3. C. 坯体变形
4. D. 釉层剥落

32釉下五彩勾线后填色时，色料越出勾线范围，烧成后最可能出现什么现象

1. A. 色料与勾线料发生化学反应
2. B. 不同颜色相互渗染串色
3. C. 勾线料完全被色料覆盖
4. D. 画面整体发色变淡

33在陶瓷坯体上进行浅浮雕雕刻时，为保持纹样边缘清晰且不崩边，刻刀与坯体表面的夹角宜保持在

1. A. 15°～25°
2. B. 30°～40°
3. C. 45°～60°
4. D. 75°～90°

34在陶瓷坯体上贴花后需要修整花纸边缘，正确的操作是

1. A. 用湿海绵沿花纸边缘向外擦拭去除多余胶水
2. B. 用干毛笔将花纸边缘向中心轻扫压平
3. C. 用刀片沿花纸边缘垂直切割去除溢胶
4. D. 用湿布从花纸中心向边缘推压排除气泡

35釉下青花彩绘时，若颜料浓度过高导致线条发涩、运笔不畅，正确的处理方式是

1. A. 加少量清水稀释
2. B. 加适量甘油调和
3. C. 加少量釉料增稠
4. D. 加松节油稀释

36陶瓷雕刻作业中，镂空纹样之间的坯体连接部位过窄，烧成后最容易出现的缺陷是

1. A. 连接处开裂断裂
2. B. 镂空处积釉
3. C. 纹样边缘圆钝
4. D. 坯体整体变形

37釉上彩烤花温度一般在750～850℃，若烤花温度偏高，最可能出现的效果是

1. A. 彩料色泽变淡
2. B. 彩料光泽增强
3. C. 金水附着力提高
4. D. 彩料层出现剥落

38陶瓷描金装饰烧成后金层出现脱落，下列工序中最可能出问题的是

1. A. 描金前釉面清洁
2. B. 描金时金水用量
3. C. 描金后的干燥方式
4. D. 金水的品牌选择

39陶瓷彩绘中，新彩颜料在瓷面上绘制时若发现颜色附着不牢、运笔发涩，最合适的调整方式是

1. A. 在颜料中适量加入乳香油或调色油调匀
2. B. 直接加水稀释颜料使其流动性增强
3. C. 把瓷面用清水擦湿后再绘制
4. D. 提高窑炉烧成温度使颜料熔附

40陶瓷坯体在施釉前若表面沾有油污，烧成后施釉部位最容易出现的缺陷是

1. A. 缩釉或釉面出现秃斑
2. B. 釉面出现密集针孔但无秃斑
3. C. 釉层明显增厚且颜色变深
4. D. 坯体出现变形但釉面完好

41陶瓷雕刻中，在已施釉的坯体上进行剔刻装饰，正确的操作顺序是

1. A. 先施釉再剔刻，最后入窑一次烧成
2. B. 先剔刻再施釉，最后入窑一次烧成
3. C. 先素烧再施釉再剔刻，然后釉烧
4. D. 先施釉再素烧再剔刻，然后釉烧

42陶瓷雕刻装饰中，下列做法有助于减少刻痕边缘崩裂的有（多选）

1. A. 刻刀保持锋利并控制进刀角度
2. B. 坯体含水量控制在可塑但不过湿的状态
3. C. 刻线较深时分多次逐层推进
4. D. 刻完后立即用湿海绵用力擦拭边缘
5. E. 在完全干燥的坯体上高速一次刻透

43在陶瓷坯体上贴花后，发现花纸图案与坯体之间存在细小气泡，正确的处置方式是

1. A. 用针尖刺破气泡后用软辊重新赶压密实
2. B. 直接入窑烧成，气泡会在高温下自行消失
3. C. 在气泡处补涂一层相同花纸再烧成
4. D. 将坯体浸入水中使气泡浮出后再贴

44在陶瓷坯体上进行浅浮雕装饰时，雕刻深度过大最可能引起的烧成缺陷是

1. A. 雕刻部位釉层过薄而出现干涩或露坯
2. B. 雕刻部位因坯体加厚而出现缩釉
3. C. 雕刻部位因应力集中而出现釉裂
4. D. 雕刻部位因吸水过快而出现针孔

45陶瓷釉下彩绘中，用青花料在坯体上绘制后，若料层过厚，烧成后最可能出现

1. A. 颜色发黑且釉面出现凹陷
2. B. 颜色变淡且釉面平整
3. C. 颜色发红且釉面起泡
4. D. 颜色发黄且釉面开裂

46陶瓷釉上贴花烤烧后图案边缘出现一圈淡色'白边'，最可能的原因是

1. A. 烤烧温度偏高使颜料挥发
2. B. 贴花时刮压过度使颜料挤出
3. C. 花纸与釉面之间存在未排净的微小气泡
4. D. 烤烧时间过长使釉面软化

47釉下五彩彩绘完成后，要在画面表面覆盖一层透明釉再入窑烧成，这层透明釉在工艺上称为

1. A. 面釉
2. B. 底釉
3. C. 中釉
4. D. 接釉

48陶瓷贴花纸存放时间过长受潮后，转印时最常出现的缺陷是

1. A. 图案与背纸分离困难且转印后画面起皱
2. B. 花纸图案颜色自动加深
3. C. 背纸与图案黏结力增强无法揭下
4. D. 转印后颜料立即渗入釉面

49陶瓷坯体上进行浮雕雕刻时，若要表现花瓣的层次过渡，宜采用的运刀方式是

1. A. 先浅刻轮廓线再逐层加深至花心
2. B. 从花心向花瓣边缘一次性深刀推刻
3. C. 沿花瓣边缘垂直下刀保持等深
4. D. 用平刀横扫整个花瓣使其整体凹陷

50某工人在釉下彩绘后直接入窑高温烧成，未罩施透明釉，烧成后画面最可能的状态是

1. A. 画面颜色发暗且手感粗糙无光泽
2. B. 画面颜色比罩釉后更鲜艳明亮
3. C. 画面完全消失只留坯体本色
4. D. 画面颜色与罩釉后完全一致