陶瓷装饰工职业技能等级证书 练习卷

1釉下彩绘在素烧坯上完成后，进入高温釉烧前通常需要先做哪一道工序才能保证画面不被后续釉层破坏

1. A. 在彩绘表面施一层透明釉后直接入窑
2. B. 在彩绘表面先喷一层薄胶水固定再施釉
3. C. 待彩绘完全干燥后再施釉
4. D. 在彩绘上盖一层薄纸再施釉

2釉上彩烤花时，若烤花温度明显高于该颜料推荐温度，画面最常出现的现象是

1. A. 颜料层与釉面结合更牢固
2. B. 颜料色相偏淡并出现光泽变化
3. C. 花面线条变得更清晰锐利
4. D. 颜料层厚度明显增加

3陶瓷雕刻中，在已施釉的坯体上进行浅浮雕雕刻时，最先需要注意的操作要点是

1. A. 雕刻深度要一次到位以保持线条利落
2. B. 先定位轮廓再分层逐步剔除釉层与坯体
3. C. 雕刻方向应始终与坯体旋转方向相反
4. D. 雕刻后立即用湿海绵擦净全部釉屑

4雕刻工在坯体上刻好纹样后准备填色，发现刻线边缘有细小毛刺，正确的处理顺序是

1. A. 先填色再趁湿用竹片压平毛刺
2. B. 先用软毛刷或海绵修整刻线边缘再填色
3. C. 直接用手指抹平毛刺后立即填色
4. D. 先入窑素烧使毛刺硬化后再填色

5陶瓷坯体上雕刻完成后，在入窑烧成前对雕刻部位进行修整的主要目的是什么？

1. A. 提高雕刻纹样的立体光影效果
2. B. 防止烧成时刀口毛刺处开裂
3. C. 增加坯体表面的吸水性能
4. D. 使雕刻部位釉层更容易流动

6陶瓷贴花纸存放时，为防止花纸膜层粘连和颜料转移，正确的存放方式是？

1. A. 平放于干燥阴凉处并防潮
2. B. 卷成筒状竖立存放
3. C. 叠压后重物压平存放
4. D. 放在阳光下晾晒保持干燥

7陶瓷坯体施釉后需要贴花装饰时，贴花操作应在什么时机进行？

1. A. 施釉后立即湿坯贴花
2. B. 釉面干燥后进行贴花
3. C. 入窑素烧后再贴花
4. D. 高温釉烧完成后再贴花

8釉下彩绘中使用青花料在素坯上描绘后，通常要在纹样上覆盖一层透明釉再入窑烧成，这层透明釉在工艺上称为

1. A. 面釉
2. B. 底釉
3. C. 化妆土
4. D. 熔块釉

9陶瓷彩绘中，新彩（釉上彩）与粉彩在工艺上的一个关键区别是粉彩需要

1. A. 在玻璃白上洗染以产生粉润层次
2. B. 用低温烤花炉一次烤成
3. C. 用青花料勾线后罩釉
4. D. 在素坯上直接描绘后高温烧成

10釉下彩绘中勾线用的青花料若研磨过细，最可能出现的问题是

1. A. 线条发色淡且易散晕
2. B. 线条过粗难以控制
3. C. 烧后线条凸起
4. D. 坯体吸料过快

11关于陶瓷坯体雕刻前的准备工作，下列做法合理的有（多选）

1. A. 根据纹样在坯体上先划出定位线
2. B. 选含水均匀、无暗裂的坯体下刀
3. C. 把雕刻刀按纹样走向分类备好
4. D. 在坯体表面刷一层厚釉再雕刻
5. E. 将坯体浸泡水中使其充分吸水

12在陶瓷素坯上进行浅浮雕雕刻时，为了控制刻痕边缘不崩裂，较合适的做法是

1. A. 在坯体含水率较低但仍有塑性时分层浅刻
2. B. 在坯体完全干燥后一次深切到底
3. C. 在坯体含水率很高呈泥浆状时快速雕刻
4. D. 在坯体烧成后再用金刚石工具雕刻

13陶瓷釉下彩绘中，用“勾线”手法先描出轮廓线再填色，勾线用的料与填色料在烧成后的关系是

1. A. 勾线料与填色料同属釉下颜料，烧后都被透明釉覆盖
2. B. 勾线料属釉上颜料，填色料属釉下颜料，分两次烤烧
3. C. 勾线料在烧成中会完全挥发，只留填色料颜色
4. D. 勾线料熔点低于填色料，烧后浮在釉面之上

14釉上贴花烤花后，发现图案边缘出现一圈淡淡的“白边”，较可能的原因是

1. A. 贴花时赶水不彻底，边缘残留水膜影响颜料附着
2. B. 烤花温度偏低导致颜料未完全熔融
3. C. 花纸薄膜揭除时用力过大撕掉边缘颜料
4. D. 瓷面釉层过厚导致图案边缘下沉

15陶瓷贴花烤花后检查发现同一批产品中部分图案颜色明显偏浅，而贴花操作和烤花温度记录均正常，下一步较合理的排查方向是

1. A. 核对花纸批次与颜料层厚度是否一致
2. B. 直接把烤花温度整体提高一档再试烧
3. C. 把所有产品重新贴一次花再烤烧
4. D. 检查瓷面釉层是否过厚导致颜色被遮盖

16在陶坯上做剔花装饰，坯体含水率过高时下刀，最容易出现的缺陷是

1. A. 刀口边缘崩裂毛糙
2. B. 剔除部分干缩脱落
3. C. 花纹底部积存泥浆
4. D. 刀口两侧颜色发白

17在釉下青花彩绘中，为控制烧成后纹样边缘出现晕散，调配青花料时通常应加入适量哪种辅料来调节料性

1. A. 桃胶水
2. B. 茶叶汁
3. C. 石灰水
4. D. 甘油

18陶瓷贴花纸转贴到釉面后，用橡皮刮板从花纸中心向四周刮压的主要目的是

1. A. 排出花纸与釉面之间的气泡和多余水分
2. B. 把花纸背面的胶全部挤到边缘
3. C. 使花纸图案发生轻微拉伸以贴合曲面
4. D. 将花纸的底纸与图案层提前分离

19青花分水操作中，要使分水后的色块呈现由深到浅的渐变效果，主要依靠

1. A. 控制坯体吸水速度与分水笔含水量的配合
2. B. 在同一处反复叠加相同浓度的青花料
3. C. 把青花料一次性调成极稀后大面积平涂
4. D. 分水后用干笔将色料向浅色方向扫开

20贴花纸烧成后花面出现细小气泡，经检查是贴花时刮压不彻底所致，下列补救处理中最合理的是

1. A. 揭纸后重新刮压并排除气泡再干燥
2. B. 直接补刷一层透明釉后入窑
3. C. 提高烧成温度使气泡逸出
4. D. 在气泡处涂调色油后重烧

21釉下彩绘中使用青花料在素坯上绘制后，通常需要在什么条件下完成烧成才能让纹样被釉层覆盖并显色

1. A. 先低温素烧再施透明釉后高温一次烧成
2. B. 直接在已烧成的白瓷釉面上绘制后低温烤花
3. C. 在素坯上绘制后不施釉直接高温烧成
4. D. 绘制后施低温铅釉并在700℃左右烤烧

22釉上彩烤花时，若彩烤温度明显高于该彩料推荐温度，最可能出现的问题是

1. A. 彩料发色变淡并出现流散或光泽下降
2. B. 彩料与釉面结合更牢且颜色更鲜艳
3. C. 花纸胶层残留减少但纹样更清晰
4. D. 坯体吸水率降低使彩料更易附着

23在陶瓷雕刻中，坯体含水率过高时进行深镂空操作，最容易造成的缺陷是

1. A. 镂空边缘塌陷变形或泥料粘连
2. B. 雕刻线条过于锋利无法修整
3. C. 坯体表面出现釉面龟裂
4. D. 雕出的纹样烧后颜色变深

24贴花工在批量贴花时发现某批花纸贴上后边缘翘起，正确的下一步处置是

1. A. 检查花纸边缘是否压实并补刮，再入窑烤花
2. B. 直接入窑烤花，翘边会在高温下自动贴合
3. C. 在翘边处涂一层透明釉后入窑
4. D. 把翘边剪掉后按残缺花纸继续使用

25青花分水技法中控制水料浓淡的主要因素是

1. A. 料水中氧化钴的粒径分布
2. B. 分水笔中水料的含水量
3. C. 坯体吸水率与运笔速度
4. D. 窑炉气氛中的氧气浓度

26釉上彩烤花时，彩料中的铅镉溶出量超标，最直接的工艺原因是

1. A. 烤花温度过高导致彩料分解
2. B. 烤花温度低于彩料熔融要求
3. C. 彩料中熔剂含量过低
4. D. 烤花时间过长导致彩层过厚

27陶瓷雕刻中，使用干坯雕刻与湿坯雕刻相比，干坯雕刻的特点是

1. A. 刻痕边缘更光滑但粉尘大
2. B. 刻痕边缘更锐利但易崩边
3. C. 刻痕深度更易控制且无粉尘
4. D. 刻痕边缘更毛糙但坯体强度高

28某工人在釉上彩烤花后检验发现彩层表面有密集针孔，他首先应检查的工序是

1. A. 烤花窑的升温速率是否过快
2. B. 彩绘时颜料中是否混入灰尘或油污
3. C. 烤花温度是否达到彩料熔融点
4. D. 彩绘后是否充分干燥

29釉上彩烤花温度通常明显低于釉下彩烧成温度，这一工艺安排的根本原因是

1. A. 釉上彩颜料中的助熔剂熔点较低
2. B. 釉上彩画面需要保留更多光泽
3. C. 釉下彩颜料颗粒比釉上彩更粗
4. D. 低温烤花能减少窑具的消耗量

30陶瓷釉下彩绘坯体在施釉前需要经过"补水"（又称"补水"或"扫灰"）工序，其作用是

1. A. 清除坯体表面浮尘并使水分分布均匀
2. B. 增加坯体表面粗糙度以利于挂釉
3. C. 提高坯体本身的干燥强度
4. D. 使坯体在施釉时温度更低

31陶瓷雕刻中，"堆雕"与"镂雕"在坯体处理上的本质区别是

1. A. 堆雕是加法塑形，镂雕是减法穿透
2. B. 堆雕用湿泥，镂雕用干坯
3. C. 堆雕在釉上做，镂雕在釉下做
4. D. 堆雕用金属刀，镂雕用竹刀

32陶瓷贴花纸转贴到釉面后，用橡胶刮板赶出气泡和多余水分的正确方向是

1. A. 从花纸中心向四周呈放射状赶
2. B. 从花纸一端向另一端单向平推
3. C. 沿花纸边缘向内绕圈收拢
4. D. 从花纸四角同时向中心挤压

33在素烧坯上进行釉下彩绘，与在未素烧生坯上彩绘相比，素烧坯最明显的好处是

1. A. 坯体吸水变慢便于反复修改
2. B. 坯体强度提高且施彩不易损坏
3. C. 彩料发色会比生坯更鲜艳
4. D. 烧成收缩变小不易变形

34某工人在梅雨季节进行釉下青花分水，发现料水在坯面铺展不开且易形成水痕，下列处置最恰当的是

1. A. 向分水料中加入少量甘油改善铺展
2. B. 把坯体先入窑低温烘去表面吸附水
3. C. 改用更浓的分水料一次填足
4. D. 把分水料加热到接近沸腾再使用

35釉上彩烤花时，若烤花温度明显高于彩料推荐温度上限，画面最可能出现的变化是

1. A. 彩料中的助熔剂过度熔融导致颜色发暗或流散
2. B. 彩料与坯体中的铁质反应生成青花色调
3. C. 彩料层与釉面之间形成大量微小气泡使画面变白
4. D. 彩料中的着色氧化物被还原而使红色变绿

36在陶瓷雕刻中，坯体含水率过高时进行深刻操作，最容易出现的缺陷是

1. A. 坯体变形或塌陷
2. B. 刀痕边缘出现毛刺
3. C. 雕刻线条深度不足
4. D. 坯体表面出现裂纹

37某操作工在陶瓷坯体上先用可撕胶遮盖不需要装饰的区域，再喷釉，最后撕掉胶膜，这种装饰工艺属于

1. A. 遮盖喷釉
2. B. 贴花转印
3. C. 刻坯填彩
4. D. 堆料起线

38青花瓷彩绘使用的钴料在坯体上绘制时呈灰黑色，烧成后呈现蓝色，这一变化说明钴料的发色主要取决于

1. A. 彩绘时的笔触厚度
2. B. 烧成后的釉层厚度
3. C. 烧成气氛与温度条件
4. D. 坯体泥料的颗粒粗细

39釉上彩烤花时，若烤花温度超过彩料推荐温度上限，最常见的缺陷是

1. A. 画面颜色发闷且光泽下降
2. B. 彩料与釉面结合更加牢固
3. C. 画面线条出现明显扩散晕开
4. D. 彩料中的铅镉溶出量降低

40同一批白瓷釉上彩绘产品，部分产品画面边缘出现细小裂纹而画面中心完好，最可能的原因是

1. A. 彩料层过厚导致烧成时收缩应力集中
2. B. 烤花炉内温度分布不均造成局部欠烧
3. C. 彩绘前釉面残留有油脂未清洁干净
4. D. 颜料中助熔剂含量偏低使附着力不足

41釉下彩产品烧成后画面出现「蒙」的现象，即颜色发白不清晰，而同一窑其他釉下产品正常，以下排查方向中最应先检查的是

1. A. 该产品罩釉层厚度是否明显偏厚
2. B. 该产品彩绘所用钴料是否与其他产品不同
3. C. 该产品在窑内的摆放位置是否靠近窑门
4. D. 该产品坯体泥料的可塑性是否偏低

42陶瓷釉上彩烤花时，若烤花温度明显高于该颜料适用温度，最可能出现的结果是

1. A. 颜料层发色更鲜艳且附着力增强
2. B. 颜料层出现流散、变色或光泽异常
3. C. 颜料层与釉面结合更牢固无变化
4. D. 颜料层被釉层完全覆盖形成釉下效果

43陶瓷贴花烧成后出现花纸边缘有黑色轮廓线，最可能的原因是

1. A. 花纸本身印刷的图案边线
2. B. 贴花时刮板用力过大造成颜料堆积
3. C. 烤花温度低于颜料熔融温度
4. D. 花纸背面胶层未清洗干净

44陶瓷釉上彩烤花后出现颜料层光泽暗淡且局部有针孔，下列哪些措施有助于改善该缺陷（多选）

1. A. 适当提高烤花温度至颜料适用范围内
2. B. 检查烤花炉内通风排气是否顺畅
3. C. 彩绘后适当延长干燥时间再烤花
4. D. 在颜料中额外加入更多调色油
5. E. 烤花前用湿布擦拭彩绘表面

45在陶坯上进行浅浮雕装饰时，雕刻深度接近坯体厚度的三分之一，此时最应采取的预防措施是

1. A. 雕刻前将坯体含水率提高到可塑成型状态
2. B. 雕刻后立即入窑素烧以固定浮雕形状
3. C. 雕刻时在坯体背面垫软垫并控制进刀力度
4. D. 雕刻完成后用湿海绵反复擦拭浮雕表面

46陶瓷雕刻中，用针刀在已素烧的坯体上刻划细线时，为减少线条边缘崩口，正确的做法是

1. A. 刻划前在坯体表面薄涂一层水玻璃
2. B. 刻划时刀刃与坯面保持垂直单向运刀
3. C. 刻划时刀刃倾斜并采用来回往复运刀
4. D. 刻划后用细砂纸沿线条方向打磨边缘

47陶瓷彩绘中使用金水描绘线条后，进烤花炉前最应避免的操作是

1. A. 将金水线条在通风处自然晾干
2. B. 用手指触摸金水线条检查干燥程度
3. C. 将坯体放入烤花炉时金水线条朝上
4. D. 用软毛刷轻扫金水线条表面浮尘

48陶瓷釉上彩绘中，新彩颜料调色时通常使用的调和介质是

1. A. 乳香油与松节油
2. B. 清水与甘油
3. C. 糯米浆与明矾水
4. D. 桐油与石灰水

49陶瓷坯体上雕刻浮雕纹样时，为减少干燥阶段开裂，正确的工艺安排是

1. A. 雕好后用湿布覆盖保湿并缓慢阴干
2. B. 雕好后立即送入烘房快速干燥定形
3. C. 雕好后马上喷水使刻痕边缘软化
4. D. 雕好后用热风对准刻痕吹干

50陶瓷贴花纸存放时出现图案层与底纸分离，最可能的原因是

1. A. 存放环境湿度过低使胶层失水脆裂
2. B. 存放环境湿度过高使底纸吸水膨胀
3. C. 花纸叠放时承受压力过大
4. D. 花纸受阳光直射使颜料褪色

51陶瓷釉上彩烤花后画面出现“掉色”现象，经查颜料层与釉面附着不良，最可能的原因是

1. A. 烤花温度未达到颜料与釉面结合的要求
2. B. 烤花后冷却速度过快使画面收缩
3. C. 彩绘前釉面用酒精擦拭过
4. D. 颜料调合时乳香油用量偏多

52釉下彩绘在素坯或已施釉坯体上完成后，通常还需覆盖一层透明釉再入窑烧成，其主要作用是

1. A. 使画面被釉层封闭保护并呈现光泽
2. B. 提高彩料发色温度减少褪色
3. C. 防止坯体在烧成中开裂变形
4. D. 让彩料渗入坯体形成凹凸肌理

53青花分水时，料水在坯体上停留时间过长且坯体吸水率偏高，烧成后最可能出现

1. A. 分水边缘出现深色料刺或水迹痕
2. B. 分水层次变得均匀过渡自然
3. C. 青花发色整体偏淡且无层次
4. D. 料水完全浮在坯面不渗入

54陶瓷贴花烧成后出现图案局部缺花、边缘发白，排查时首先应检查的环节是

1. A. 贴花时该处是否刮压到位并排净气泡
2. B. 烤花温度是否低于彩料推荐下限
3. C. 花纸是否在贴前经过充分浸泡
4. D. 瓷面是否在贴花前经过打磨

55釉下彩绘完成后，通常在施透明釉之前需要对坯体进行哪一步处理以保证彩料牢固附着

1. A. 低温素烧使彩料固定
2. B. 喷水湿润坯体表面
3. C. 涂刷一层透明釉再彩绘
4. D. 直接将坯体浸入釉缸

56釉上彩烤花温度控制在780～850℃的主要原因是

1. A. 使釉面完全熔融流动
2. B. 使彩料熔融附着又不破坏釉面
3. C. 使坯体完成二次致密化
4. D. 使彩料中的铅完全挥发

57在陶瓷坯体上直接进行釉下彩绘时，坯体含水率一般控制在

1. A. 完全干燥状态
2. B. 微湿且有一定强度
3. C. 饱和吸水状态
4. D. 表面有明水状态

58釉下彩绘完成后需要在坯体上施一层透明釉，这道工序在陶瓷装饰中通常称为

1. A. 罩釉
2. B. 打底
3. C. 开光
4. D. 描金

59青花分水工艺中，使料水在坯体上形成深浅渐变效果的关键操作是

1. A. 控制料水浓度与运笔速度
2. B. 反复叠加同一浓度料水
3. C. 用干笔吸走多余料水
4. D. 先刻线再填满料水

60某工人在釉下彩绘后直接入窑高温烧成，未施透明釉，烧成后画面手感粗糙且易污，其错误环节是

1. A. 省略了罩釉工序
2. B. 彩绘颜料选错
3. C. 烧成温度偏低
4. D. 坯体未素烧

61釉下彩绘在施釉前对已绘坯体进行干燥处理，主要目的是防止烧成时出现哪种缺陷

1. A. 釉面针孔
2. B. 画面晕散
3. C. 坯体变形
4. D. 釉层剥落

62青花分水技法中，使料水在坯体上形成浓淡渐变效果，主要依靠控制什么

1. A. 料水中钴料的颗粒级配
2. B. 毛笔含料水的多少与运笔速度
3. C. 坯体吸水率的高低
4. D. 窑炉内气氛的浓度

63釉下五彩勾线后填色时，色料越出勾线范围，烧成后最可能出现什么现象

1. A. 色料与勾线料发生化学反应
2. B. 不同颜色相互渗染串色
3. C. 勾线料完全被色料覆盖
4. D. 画面整体发色变淡

64某工人在釉上彩烤花后，发现画面局部出现密集小气泡，经查烤花温度制度和彩料均正常，最应检查的环节是

1. A. 彩料研磨细度是否过高
2. B. 烤花前画面是否残留水分或油污
3. C. 窑炉内是否通入了过量氧气
4. D. 彩料中是否加入了过多助熔剂

65在陶瓷坯体上进行浅浮雕雕刻时，为保持纹样边缘清晰且不崩边，刻刀与坯体表面的夹角宜保持在

1. A. 15°～25°
2. B. 30°～40°
3. C. 45°～60°
4. D. 75°～90°

66在陶瓷雕刻中，需要表现纹样层次时，下列做法正确的是

1. A. 先刻深层次轮廓再逐层向外浅刻
2. B. 先浅刻最外层纹样再向中心逐层加深
3. C. 所有层次用同一深度雕刻再打磨区分
4. D. 先刻最深处再刻最浅处最后统一修边

67在陶瓷坯体上贴花后需要修整花纸边缘，正确的操作是

1. A. 用湿海绵沿花纸边缘向外擦拭去除多余胶水
2. B. 用干毛笔将花纸边缘向中心轻扫压平
3. C. 用刀片沿花纸边缘垂直切割去除溢胶
4. D. 用湿布从花纸中心向边缘推压排除气泡

68在陶瓷釉上彩绘中，将颜料与调色油调和后绘于已烧成的釉面上，再入窑低温烤烧，这一工艺的正确名称是

1. A. 釉下彩
2. B. 釉中彩
3. C. 釉上彩
4. D. 斗彩

69釉下青花彩绘时，若颜料浓度过高导致线条发涩、运笔不畅，正确的处理方式是

1. A. 加少量清水稀释
2. B. 加适量甘油调和
3. C. 加少量釉料增稠
4. D. 加松节油稀释

70在陶瓷浮雕装饰中，为使浮雕层次分明、立体感强，堆贴泥料时应遵循的操作原则是

1. A. 一次堆足厚度再修整
2. B. 由内向外逐层加泥
3. C. 由外向内逐层减泥
4. D. 厚薄均匀一次成型

71陶瓷雕刻作业中，镂空纹样之间的坯体连接部位过窄，烧成后最容易出现的缺陷是

1. A. 连接处开裂断裂
2. B. 镂空处积釉
3. C. 纹样边缘圆钝
4. D. 坯体整体变形

72釉下彩绘在素坯上完成后，入窑前通常需要先进行的工序是

1. A. 施透明釉
2. B. 打磨抛光
3. C. 贴花转印
4. D. 描金装饰

73釉上彩烤花温度一般在750～850℃，若烤花温度偏高，最可能出现的效果是

1. A. 彩料色泽变淡
2. B. 彩料光泽增强
3. C. 金水附着力提高
4. D. 彩料层出现剥落

74陶瓷贴花烧成后花面出现颜色发暗、局部泛铅光，可能的原因有（多选）

1. A. 烤花温度低于花纸要求
2. B. 烤花时间明显不足
3. C. 窑内通风不良
4. D. 花纸存放受潮
5. E. 贴花后刮压过度

75陶瓷描金装饰烧成后金层出现脱落，下列工序中最可能出问题的是

1. A. 描金前釉面清洁
2. B. 描金时金水用量
3. C. 描金后的干燥方式
4. D. 金水的品牌选择

76陶瓷釉下彩绘中使用青花料在生坯上绘制后，通常需要在绘制完成后的坯体表面再罩一层透明釉，这层釉的主要作用是

1. A. 防止画面在烧成前被触碰脱落
2. B. 使青花发色更鲜艳并保护画面
3. C. 提高坯体在高温下的机械强度
4. D. 降低烧成温度以减少能耗

77陶瓷彩绘中，新彩颜料在瓷面上绘制时若发现颜色附着不牢、运笔发涩，最合适的调整方式是

1. A. 在颜料中适量加入乳香油或调色油调匀
2. B. 直接加水稀释颜料使其流动性增强
3. C. 把瓷面用清水擦湿后再绘制
4. D. 提高窑炉烧成温度使颜料熔附

78陶瓷雕刻装饰中，在坯体上做镂空处理时，为防止镂空部位在干燥和烧成中开裂，通常采取的措施是

1. A. 镂空边缘修圆滑并控制坯体干燥速度
2. B. 在镂空处填入干坯粉后立即入窑
3. C. 把镂空部位做得尽量小且边缘锐利
4. D. 镂空后马上用湿布反复擦拭孔洞

79陶瓷坯体在施釉前若表面沾有油污，烧成后施釉部位最容易出现的缺陷是

1. A. 缩釉或釉面出现秃斑
2. B. 釉面出现密集针孔但无秃斑
3. C. 釉层明显增厚且颜色变深
4. D. 坯体出现变形但釉面完好

80陶瓷坯体上采用堆雕手法做装饰时，泥料含水量应控制在

1. A. 比拉坯用泥略干、能塑形又不塌陷的状态
2. B. 与注浆用泥浆相同的流动状态
3. C. 比修坯用泥更湿、能自然流平的状态
4. D. 完全干燥的泥粉加水后立即堆塑的状态

81陶瓷雕刻中，在已施釉的坯体上进行剔刻装饰，正确的操作顺序是

1. A. 先施釉再剔刻，最后入窑一次烧成
2. B. 先剔刻再施釉，最后入窑一次烧成
3. C. 先素烧再施釉再剔刻，然后釉烧
4. D. 先施釉再素烧再剔刻，然后釉烧

82陶瓷金水装饰后入烤花窑，若烤花温度偏低，金层最可能出现的外观缺陷是

1. A. 金层发暗、无光泽且易被擦掉
2. B. 金层过于光亮并出现流金
3. C. 金层与釉面反应生成彩色晕圈
4. D. 金层颜色偏红且附着力增强

83陶瓷雕刻装饰中，下列做法有助于减少刻痕边缘崩裂的有（多选）

1. A. 刻刀保持锋利并控制进刀角度
2. B. 坯体含水量控制在可塑但不过湿的状态
3. C. 刻线较深时分多次逐层推进
4. D. 刻完后立即用湿海绵用力擦拭边缘
5. E. 在完全干燥的坯体上高速一次刻透

84陶瓷雕刻中，在已施釉的坯体表面进行浅浮雕雕刻时，最先需要确认的工艺条件是

1. A. 釉层是否已完全干燥且与坯体结合牢固
2. B. 坯体是否仍处于可塑状态便于塑形
3. C. 雕刻刀具是否为钨钢材质
4. D. 釉料是否含有较高比例的氧化铅

85在陶瓷坯体上贴花后，发现花纸图案与坯体之间存在细小气泡，正确的处置方式是

1. A. 用针尖刺破气泡后用软辊重新赶压密实
2. B. 直接入窑烧成，气泡会在高温下自行消失
3. C. 在气泡处补涂一层相同花纸再烧成
4. D. 将坯体浸入水中使气泡浮出后再贴

86陶瓷贴花工序中，花纸揭膜时图案边缘出现拉丝、缺损，最可能的原因是

1. A. 花纸浸泡时间不足且揭膜角度过小
2. B. 花纸浸泡时间过长且揭膜角度过大
3. C. 花纸浸泡水温过低且坯体过湿
4. D. 花纸浸泡水温过高且坯体过干

87在陶瓷坯体上进行浅浮雕装饰时，雕刻深度过大最可能引起的烧成缺陷是

1. A. 雕刻部位釉层过薄而出现干涩或露坯
2. B. 雕刻部位因坯体加厚而出现缩釉
3. C. 雕刻部位因应力集中而出现釉裂
4. D. 雕刻部位因吸水过快而出现针孔

88陶瓷彩绘中，用新彩颜料在釉面上作画后，入烤花炉前需要

1. A. 在通风处自然晾干使溶剂挥发
2. B. 立即用湿布擦拭使颜料渗入釉面
3. C. 喷一层清水固定颜料
4. D. 用透明釉覆盖后再入炉

89陶瓷釉下彩绘中，用青花料在坯体上绘制后，若料层过厚，烧成后最可能出现

1. A. 颜色发黑且釉面出现凹陷
2. B. 颜色变淡且釉面平整
3. C. 颜色发红且釉面起泡
4. D. 颜色发黄且釉面开裂

90陶瓷雕刻中采用'堆雕'技法时，每堆一层泥料后需要待其达到什么状态再继续堆叠

1. A. 完全干燥发白
2. B. 半干仍可塑形
3. C. 表面结皮内部湿软
4. D. 含水饱和可流动

91陶瓷釉上贴花烤烧后图案边缘出现一圈淡色'白边'，最可能的原因是

1. A. 烤烧温度偏高使颜料挥发
2. B. 贴花时刮压过度使颜料挤出
3. C. 花纸与釉面之间存在未排净的微小气泡
4. D. 烤烧时间过长使釉面软化

92陶瓷釉下彩绘施釉时采用'浸釉'法，若浸釉时间比正常延长一倍，最可能造成的后果是

1. A. 釉层过厚导致烧成后流釉或针孔
2. B. 釉层过薄导致画面露底
3. C. 釉面出现明显橘皮纹
4. D. 釉层与坯体结合更牢固

93釉下五彩彩绘完成后，要在画面表面覆盖一层透明釉再入窑烧成，这层透明釉在工艺上称为

1. A. 面釉
2. B. 底釉
3. C. 中釉
4. D. 接釉

94青花分水操作中，要在坯体同一区域形成由深到浅的渐变效果，正确的控制方法是

1. A. 在同一区域依次用含料量由高到低的料水分层叠加
2. B. 在同一区域反复用同浓度料水快速涂抹
3. C. 先用浓料水勾满轮廓再整体罩一层清水
4. D. 把料水一次性大量泼在坯体表面任其自然流散

95陶瓷贴花纸存放时间过长受潮后，转印时最常出现的缺陷是

1. A. 图案与背纸分离困难且转印后画面起皱
2. B. 花纸图案颜色自动加深
3. C. 背纸与图案黏结力增强无法揭下
4. D. 转印后颜料立即渗入釉面

96在陶瓷釉下彩装饰的烧成环节，下列哪些做法有助于减少画面针孔和釉面发黄缺陷（多选）

1. A. 适当延长釉烧的氧化保温时间
2. B. 控制釉层厚度均匀且不过厚
3. C. 彩绘后待画面充分干燥再施面釉
4. D. 为加快进度在釉未干时即入窑
5. E. 提高升温速率缩短整个烧成周期

97陶瓷坯体上进行浮雕雕刻时，若要表现花瓣的层次过渡，宜采用的运刀方式是

1. A. 先浅刻轮廓线再逐层加深至花心
2. B. 从花心向花瓣边缘一次性深刀推刻
3. C. 沿花瓣边缘垂直下刀保持等深
4. D. 用平刀横扫整个花瓣使其整体凹陷

98陶瓷釉上彩烤花时，若升温速度过快，最可能导致彩绘画面出现

1. A. 颜料层起泡或针孔
2. B. 颜料颜色整体变淡
3. C. 画面图案边缘变模糊
4. D. 颜料与釉面结合更牢固

99某工人在釉下彩绘后直接入窑高温烧成，未罩施透明釉，烧成后画面最可能的状态是

1. A. 画面颜色发暗且手感粗糙无光泽
2. B. 画面颜色比罩釉后更鲜艳明亮
3. C. 画面完全消失只留坯体本色
4. D. 画面颜色与罩釉后完全一致

100釉上粉彩烤花时，发现相同画面在不同窑位出现色差，最应优先核查的工艺因素是

1. A. 彩绘时颜料调和的稀稠程度
2. B. 烤花窑内各窑位的温度分布
3. C. 贴花纸的批次与图案套色顺序
4. D. 坯体成型时的泥料陈腐时间