1釉下彩绘在素烧坯上完成后，进入高温釉烧前通常需要先做哪一道工序才能保证画面不被后续釉层破坏
- A. 在彩绘表面施一层透明釉后直接入窑
- B. 在彩绘表面先喷一层薄胶水固定再施釉
- C. 待彩绘完全干燥后再施釉
- D. 在彩绘上盖一层薄纸再施釉
2釉下彩绘中使用青花料在生坯上绘制后，通常需要在什么状态下入窑烧成？
- A. 坯体完全干燥后直接高温釉烧
- B. 坯体半干时立即入窑素烧
- C. 绘制后先低温烤花再高温釉烧
- D. 喷水润湿坯体后入窑釉烧
3某贴花工在转贴大尺寸花纸时发现花纸膜与底纸分离困难，强行揭取导致膜面撕裂，正确的下一步处置是？
- A. 将花纸继续浸泡至膜自然滑移
- B. 直接用手快速揭下撕裂部分
- C. 在底纸上涂抹滑石粉再揭
- D. 将花纸放入烘箱加热后揭取
4关于陶瓷坯体雕刻前的准备工作，下列做法合理的有（多选）
- A. 根据纹样在坯体上先划出定位线
- B. 选含水均匀、无暗裂的坯体下刀
- C. 把雕刻刀按纹样走向分类备好
- D. 在坯体表面刷一层厚釉再雕刻
- E. 将坯体浸泡水中使其充分吸水
5陶瓷雕刻中，用“堆雕”手法在坯体表面堆出立体纹样时，控制堆料不开裂的关键是
- A. 分层堆加并控制每层厚度与干湿度
- B. 一次堆到目标高度并立即压光表面
- C. 堆料中多加水分使其自然流平
- D. 堆完后立即入窑快速烧成定型
6釉下五彩彩绘完成后，需要在坯体表面罩一层透明釉再入窑烧成，罩釉前对彩绘层最适宜的处理状态是
- A. 彩绘层完全干燥且表面无浮尘
- B. 彩绘层仍保持湿润以便釉料附着
- C. 彩绘层干燥后用水重新润湿表面
- D. 彩绘层干燥后用毛刷轻扫去除色料
7釉下彩绘中使用青花料在素坯上绘制后，通常需要在什么条件下完成烧成才能让纹样被釉层覆盖并显色
- A. 先低温素烧再施透明釉后高温一次烧成
- B. 直接在已烧成的白瓷釉面上绘制后低温烤花
- C. 在素坯上绘制后不施釉直接高温烧成
- D. 绘制后施低温铅釉并在700℃左右烤烧
8陶瓷雕刻工在镂空坯体上需要保留细窄连接筋时，较合理的操作顺序是
- A. 先留出连接筋位置再分层镂空，最后修整连接筋
- B. 先全部镂空再补泥做出连接筋
- C. 先高温素烧再在烧成坯上镂空
- D. 先施釉再镂空以避免边缘开裂
9陶瓷釉下彩烧成后出现画面颜色偏淡，可能的原因有（多选）
- A. 彩绘时颜料层过薄
- B. 烧成温度低于颜料发色要求
- C. 施釉层过厚导致颜料被稀释
- D. 烧成气氛为强还原
- E. 彩绘后未进行素烧直接施釉
10陶瓷雕刻中，"堆雕"与"镂雕"在坯体处理上的本质区别是
- A. 堆雕是加法塑形，镂雕是减法穿透
- B. 堆雕用湿泥，镂雕用干坯
- C. 堆雕在釉上做，镂雕在釉下做
- D. 堆雕用金属刀，镂雕用竹刀
11一件釉上彩描金产品烤花后金层局部发暗且附着不牢，经查烤烧温度记录正常，下一步最应优先检查的环节是
- A. 金水使用前是否充分摇匀并按期存放
- B. 描金后是否立即入窑烤烧
- C. 烤花窑内是否摆放得过密
- D. 描金前釉面是否经过打磨
12釉下五彩彩绘完成后，需要在坯体表面罩一层透明釉再入窑烧成，罩釉的主要作用是
- A. 使彩料与坯体发生化学反应生成新色相
- B. 保护彩绘层并让画面呈现于釉层之下
- C. 提高画面颜色的饱和度和明度对比
- D. 降低烧成温度以避免彩料挥发变色
13釉下彩产品烧成后画面出现「蒙」的现象，即颜色发白不清晰，而同一窑其他釉下产品正常，以下排查方向中最应先检查的是
- A. 该产品罩釉层厚度是否明显偏厚
- B. 该产品彩绘所用钴料是否与其他产品不同
- C. 该产品在窑内的摆放位置是否靠近窑门
- D. 该产品坯体泥料的可塑性是否偏低
14釉下五彩彩绘完成后，需要在坯体表面罩一层透明釉再入窑烧成，罩釉前对已彩绘坯体最应注意的操作是
- A. 喷釉时距离控制在20厘米左右匀速移动
- B. 用手指轻触画面确认颜料已干透再喷釉
- C. 先喷画面区域再喷空白区域以保证厚度
- D. 将坯体倾斜45度从下往上一次性喷满
15某工人在釉上彩烤花后发现画面局部颜色发暗且釉面有轻微烟熏痕迹，经查烤花炉排气孔在升温阶段被关闭，正确的处置是
- A. 提高烤花温度重新烤一次使烟熏消失
- B. 在升温阶段保持排气孔开启并延长排气时间
- C. 在降温阶段打开排气孔让烟熏排出
- D. 将发暗产品用稀酸擦拭后重新烤花
16陶瓷釉上彩烤花后画面出现“掉色”现象，经查颜料层与釉面附着不良，最可能的原因是
- A. 烤花温度未达到颜料与釉面结合的要求
- B. 烤花后冷却速度过快使画面收缩
- C. 彩绘前釉面用酒精擦拭过
- D. 颜料调合时乳香油用量偏多
17某批青花瓷烧成后青花发色偏灰黑、不鲜艳，且釉面有较多气泡，在坯釉料和彩料未变的情况下，最应优先核查的是
- A. 烧成气氛是否偏还原且升温阶段是否过急
- B. 烤花温度是否超过彩料上限
- C. 贴花刮压是否从中心向四周进行
- D. 雕刻深度是否超过坯体厚度三分之一
18釉下五彩彩绘后，若发现局部彩料有剥落现象，在施釉前应采取的补救措施是
- A. 直接施釉掩盖剥落处
- B. 用同色料重新补绘并低温素烧固定
- C. 用水润湿剥落处使其重新附着
- D. 用透明釉调和彩料后补绘
19釉下彩绘在施釉前对已绘坯体进行干燥处理，主要目的是防止烧成时出现哪种缺陷
- A. 釉面针孔
- B. 画面晕散
- C. 坯体变形
- D. 釉层剥落
20在陶瓷贴花作业中，花纸转贴后画面与釉面之间出现局部气泡，现场下列处置中最合理的是
- A. 用针在气泡处扎孔后再刮压排气
- B. 将整张花纸揭下重新浸泡转贴
- C. 用湿海绵从气泡处向外推压
- D. 提高烤花温度使气泡自行消失
21陶瓷雕刻坯体在入窑烧成前需要进行干燥处理，下列干燥操作中符合工艺要求的有（多选）
- A. 将坯体置于阴凉通风处自然干燥至含水率低于2%
- B. 用湿布覆盖坯体表面以减缓水分蒸发防止开裂
- C. 干燥过程中定期翻转坯体使各面干燥均匀
- D. 将厚壁坯体直接放入烘干房高温快速干燥
- E. 坯体干燥后用手指轻弹听声音判断干燥程度
22陶瓷雕刻作业中，镂空纹样之间的坯体连接部位过窄，烧成后最容易出现的缺陷是
- A. 连接处开裂断裂
- B. 镂空处积釉
- C. 纹样边缘圆钝
- D. 坯体整体变形
23在陶瓷素坯上雕刻完成后，发现纹样边缘出现细小裂纹，下一步最合理的处置是
- A. 立即入窑高温烧成
- B. 用湿海绵轻润后阴干
- C. 用干泥粉填补裂缝
- D. 直接施釉覆盖裂纹
24在陶瓷釉下彩绘中，若青花料研磨过细，烧成后画面容易出现的问题是
- A. 颜色发暗、层次感减弱并易晕散
- B. 颜色过于浓艳且线条清晰锐利
- C. 颜料与坯体结合不牢而剥落
- D. 烧成后画面出现明显金属光泽
25陶瓷雕刻中，在已施釉的坯体上进行剔刻装饰，正确的操作顺序是
- A. 先施釉再剔刻，最后入窑一次烧成
- B. 先剔刻再施釉，最后入窑一次烧成
- C. 先素烧再施釉再剔刻，然后釉烧
- D. 先施釉再素烧再剔刻，然后釉烧
26陶瓷彩绘中使用金水装饰，烧成后金层出现发黑、发暗且附着力差，最可能的原因是
- A. 金水涂布过厚且烧成温度偏低或升温过快
- B. 金水涂布过薄且烧成温度偏高
- C. 金水涂布后立即入窑且窑内气氛为强还原
- D. 金水涂布前坯体表面过于洁净
27陶瓷坯体施釉前表面沾有少量油污，烧成后该部位最可能出现
- A. 缩釉
- B. 针孔
- C. 釉裂
- D. 流釉
28陶瓷釉上贴花烤烧后图案边缘出现一圈淡色'白边'，最可能的原因是
- A. 烤烧温度偏高使颜料挥发
- B. 贴花时刮压过度使颜料挤出
- C. 花纸与釉面之间存在未排净的微小气泡
- D. 烤烧时间过长使釉面软化
29陶瓷釉下彩绘中，把氧化钴类颜料与氧化铁类颜料在同一区域直接混合使用，烧成后容易出现的问题是
- A. 两种着色氧化物高温下相互反应导致发色浑浊
- B. 钴颜料完全挥发只剩铁发色
- C. 铁颜料熔点升高使画面凸起
- D. 两种颜料分层漂移形成空白
30釉下彩绘中，若某处颜料堆积过厚，烧成后最可能出现的外观缺陷是
- A. 该处釉面出现缩釉或颜料层起泡
- B. 该处颜色比周围明显变浅
- C. 该处釉面出现开片纹
- D. 该处颜料完全渗入坯体不留痕迹
