1釉下彩绘在素烧坯上完成后，进入高温釉烧前通常需要先做哪一道工序才能保证画面不被后续釉层破坏
- A. 在彩绘表面施一层透明釉后直接入窑
- B. 在彩绘表面先喷一层薄胶水固定再施釉
- C. 待彩绘完全干燥后再施釉
- D. 在彩绘上盖一层薄纸再施釉
2某贴花工在转贴大尺寸花纸时发现花纸膜与底纸分离困难，强行揭取导致膜面撕裂，正确的下一步处置是？
- A. 将花纸继续浸泡至膜自然滑移
- B. 直接用手快速揭下撕裂部分
- C. 在底纸上涂抹滑石粉再揭
- D. 将花纸放入烘箱加热后揭取
3陶瓷雕刻中，用“堆雕”手法在坯体表面堆出立体纹样时，控制堆料不开裂的关键是
- A. 分层堆加并控制每层厚度与干湿度
- B. 一次堆到目标高度并立即压光表面
- C. 堆料中多加水分使其自然流平
- D. 堆完后立即入窑快速烧成定型
4釉下彩绘中使用青花料在素坯上绘制后，通常需要在什么条件下完成烧成才能让纹样被釉层覆盖并显色
- A. 先低温素烧再施透明釉后高温一次烧成
- B. 直接在已烧成的白瓷釉面上绘制后低温烤花
- C. 在素坯上绘制后不施釉直接高温烧成
- D. 绘制后施低温铅釉并在700℃左右烤烧
5陶瓷釉下彩烧成后出现画面颜色偏淡，可能的原因有（多选）
- A. 彩绘时颜料层过薄
- B. 烧成温度低于颜料发色要求
- C. 施釉层过厚导致颜料被稀释
- D. 烧成气氛为强还原
- E. 彩绘后未进行素烧直接施釉
6一件釉上彩描金产品烤花后金层局部发暗且附着不牢，经查烤烧温度记录正常，下一步最应优先检查的环节是
- A. 金水使用前是否充分摇匀并按期存放
- B. 描金后是否立即入窑烤烧
- C. 烤花窑内是否摆放得过密
- D. 描金前釉面是否经过打磨
7釉下彩产品烧成后画面出现「蒙」的现象，即颜色发白不清晰，而同一窑其他釉下产品正常，以下排查方向中最应先检查的是
- A. 该产品罩釉层厚度是否明显偏厚
- B. 该产品彩绘所用钴料是否与其他产品不同
- C. 该产品在窑内的摆放位置是否靠近窑门
- D. 该产品坯体泥料的可塑性是否偏低
8某工人在釉上彩烤花后发现画面局部颜色发暗且釉面有轻微烟熏痕迹，经查烤花炉排气孔在升温阶段被关闭，正确的处置是
- A. 提高烤花温度重新烤一次使烟熏消失
- B. 在升温阶段保持排气孔开启并延长排气时间
- C. 在降温阶段打开排气孔让烟熏排出
- D. 将发暗产品用稀酸擦拭后重新烤花
9某批青花瓷烧成后青花发色偏灰黑、不鲜艳，且釉面有较多气泡，在坯釉料和彩料未变的情况下，最应优先核查的是
- A. 烧成气氛是否偏还原且升温阶段是否过急
- B. 烤花温度是否超过彩料上限
- C. 贴花刮压是否从中心向四周进行
- D. 雕刻深度是否超过坯体厚度三分之一
10釉下彩绘在施釉前对已绘坯体进行干燥处理，主要目的是防止烧成时出现哪种缺陷
- A. 釉面针孔
- B. 画面晕散
- C. 坯体变形
- D. 釉层剥落
11陶瓷雕刻坯体在入窑烧成前需要进行干燥处理，下列干燥操作中符合工艺要求的有（多选）
- A. 将坯体置于阴凉通风处自然干燥至含水率低于2%
- B. 用湿布覆盖坯体表面以减缓水分蒸发防止开裂
- C. 干燥过程中定期翻转坯体使各面干燥均匀
- D. 将厚壁坯体直接放入烘干房高温快速干燥
- E. 坯体干燥后用手指轻弹听声音判断干燥程度
12在陶瓷素坯上雕刻完成后，发现纹样边缘出现细小裂纹，下一步最合理的处置是
- A. 立即入窑高温烧成
- B. 用湿海绵轻润后阴干
- C. 用干泥粉填补裂缝
- D. 直接施釉覆盖裂纹
13陶瓷雕刻中，在已施釉的坯体上进行剔刻装饰，正确的操作顺序是
- A. 先施釉再剔刻，最后入窑一次烧成
- B. 先剔刻再施釉，最后入窑一次烧成
- C. 先素烧再施釉再剔刻，然后釉烧
- D. 先施釉再素烧再剔刻，然后釉烧
14陶瓷坯体施釉前表面沾有少量油污，烧成后该部位最可能出现
- A. 缩釉
- B. 针孔
- C. 釉裂
- D. 流釉
15陶瓷釉下彩绘中，把氧化钴类颜料与氧化铁类颜料在同一区域直接混合使用，烧成后容易出现的问题是
- A. 两种着色氧化物高温下相互反应导致发色浑浊
- B. 钴颜料完全挥发只剩铁发色
- C. 铁颜料熔点升高使画面凸起
- D. 两种颜料分层漂移形成空白
