口腔正畸技师 练习卷

不分级 | 50 题 | 姓名:__________ 得分:______

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1制作固定矫治器带环时,带环边缘与对颌牙尖接触导致咬合干扰,最应优先检查带环的哪项指标

  1. A. 带环的厚度规格
  2. B. 带环的龈向边缘密合度
  3. C. 带环的颊舌向宽度
  4. D. 带环的焊接位置

2在模型上弯制上颌双曲唇弓时,双曲应位于

  1. A. 尖牙与第一前磨牙之间
  2. B. 侧切牙与尖牙之间
  3. C. 中切牙与侧切牙之间
  4. D. 第一前磨牙与第二前磨牙之间

3制作正畸工作模型时,为防止模型在石膏凝固后出现明显收缩变形,较合理的做法是

  1. A. 在石膏初凝后再修整模型边缘
  2. B. 在石膏终凝前完成模型修整
  3. C. 使用真空搅拌机并控制水粉比
  4. D. 模型灌注后立即放入烘干箱干燥

4在弯制带环或焊接附件前,对不锈钢丝进行清洁处理时,较合理的做法是

  1. A. 用砂纸打磨后直接焊接
  2. B. 用酒精擦拭后自然晾干
  3. C. 用焊剂涂布后立即加热
  4. D. 用清水冲洗后吹干

5焊接正畸带环与颊面管时,为防止焊接处附近金属退火变软,最合理的做法是

  1. A. 用湿石棉或散热夹靠近焊接区
  2. B. 加大焊枪火焰并缩短加热时间
  3. C. 先整体加热带环再局部焊接
  4. D. 焊后立即投入冷水中淬火

6正畸模型消毒时,若使用戊二醛浸泡消毒,最需要关注的操作要点是

  1. A. 浸泡时间与浓度符合说明
  2. B. 浸泡后直接用自来水冲洗
  3. C. 浸泡前将模型烘干
  4. D. 浸泡时叠加放置模型

7正畸模型在石膏硬化后修整基底时,模型基底厚度一般应保留

  1. A. 约 8~10 mm
  2. B. 约 2~3 mm
  3. C. 约 15~20 mm
  4. D. 约 25~30 mm

8在制作正畸模型时,若印模边缘过长影响模型基底修整,正确的处理方式是

  1. A. 修整印模边缘后再灌注石膏
  2. B. 直接灌注后修整石膏模型边缘
  3. C. 将印模边缘折叠后灌注
  4. D. 剪除印模全部边缘后灌注

9某加工中心在压膜制作透明保持器时,发现患者模型上个别牙位有倒凹,压膜后保持器边缘出现明显白化且难以就位,下一步最合理的处置是?

  1. A. 直接加大压膜压力重新压制同一模型
  2. B. 在模型倒凹处用石膏填补倒凹后重新压膜
  3. C. 将压膜片加热温度提高后再压制
  4. D. 把保持器边缘白化处打磨后直接交付

10在制作活动矫治器的自凝树脂基托时,若基托边缘出现较多气孔,最有效的预防措施是

  1. A. 在树脂进入面团期前尽早加压
  2. B. 在树脂面团期时缓慢加压并保持压力
  3. C. 将树脂调拌后立即放入冰箱冷冻
  4. D. 减少单体比例使树脂偏干

11制作正畸工作模型时,灌注超硬石膏后为避免模型出现气泡,最常用的操作是

  1. A. 石膏调拌后静置片刻再灌注
  2. B. 石膏调拌后立即快速灌注
  3. C. 石膏调拌时加入少量酒精
  4. D. 石膏调拌后加温再灌注

12正畸模型在石膏上制作咬合记录时,若患者存在明显的开𬌗,正确的记录方法是

  1. A. 在开𬌗区加蜡片形成均匀咬合接触
  2. B. 在开𬌗区加蜡片形成局部高点接触
  3. C. 在开𬌗区不加蜡片直接咬合
  4. D. 在开𬌗区加蜡片后用力咬穿蜡片

13制作上颌活动矫治器的基托时,模型上的腭皱区通常需要

  1. A. 完全填蜡缓冲以利取戴
  2. B. 保持原样并均匀铺蜡
  3. C. 用石膏加高形成压迫点
  4. D. 只缓冲腭中缝不缓冲腭皱

14压膜保持器制作中,若加热压膜片时温度偏低就下压,最常见的成品缺陷是

  1. A. 膜片与模型贴合不紧密
  2. B. 膜片过度透明
  3. C. 膜片边缘过薄
  4. D. 膜片弹性过大

15制作活动矫治器的自凝树脂基托时,在树脂进入面团期后操作者仍继续添加单体以延长操作时间,最可能导致

  1. A. 基托气泡增多且聚合收缩加大
  2. B. 基托颜色更均匀透明
  3. C. 基托与模型分离更容易
  4. D. 基托固化后弹性明显增加

16正畸技工室中,用于去除不锈钢带环焊接后残留焊媒和氧化物的常用处理是

  1. A. 用超声波清洗机加中性清洁剂清洗
  2. B. 用稀盐酸浸泡后再用清水冲洗
  3. C. 用高温火焰再次加热使氧化物挥发
  4. D. 用砂纸打磨焊接区至金属发亮

17可摘式扩弓矫治器的螺丝在模型上定位时,若螺丝长轴偏向一侧且未与腭中缝平行,最可能导致

  1. A. 扩弓时两侧基牙受力不均
  2. B. 矫治器戴入后基托边缘过长
  3. C. 螺丝旋转时被基托树脂卡死
  4. D. 扩弓后前牙区出现开𬌗

18活动矫治器上双曲舌簧的游离端通常应位于

  1. A. 牙齿唇面颈1/3处
  2. B. 牙齿舌面颈1/3处
  3. C. 牙齿舌面切1/3处
  4. D. 牙齿邻面接触点处

19在制作功能矫治器(如肌激动器)时,蜡型上颌后牙区咬合蜡堤的主要作用是

  1. A. 记录下颌前伸位置
  2. B. 确定垂直向咬合打开量
  3. C. 标示中线偏斜程度
  4. D. 记录舌体位置

20在制作活动矫治器的唇弓时,常用的不锈钢丝直径规格是

  1. A. 0.5 mm
  2. B. 0.7 mm
  3. C. 0.9 mm
  4. D. 1.2 mm

21在制作Nance弓时,腭托的前缘通常应位于

  1. A. 上颌第一前磨牙腭侧
  2. B. 上颌第二前磨牙腭侧
  3. C. 上颌第一磨牙腭侧
  4. D. 上颌第二磨牙腭侧

22在模型修整时,若上颌模型底座后缘未与腭中缝垂直,最可能影响

  1. A. 上下颌模型咬合关系的对位观察
  2. B. 模型石膏的最终抗压强度
  3. C. 模型表面的微孔数量
  4. D. 模型浸泡消毒的时间

23在正畸模型灌注与修整过程中,下列哪些做法有助于获得边缘清晰、便于后续加工的模型(多选)

  1. A. 灌注前充分震荡排出气泡
  2. B. 按粉液比准确调拌石膏
  3. C. 模型凝固后及时修整底座
  4. D. 在石膏初凝后反复加水抹平表面
  5. E. 将模型长时间浸泡至完全饱和后再修整

24正畸带环在模型上试戴时发现带环边缘与牙面之间有较大间隙,但带环本身无明显变形,首先应检查

  1. A. 带环是否选用了过大尺寸
  2. B. 模型牙冠是否被磨损
  3. C. 带环焊接位置是否偏移
  4. D. 带环内表面是否涂有分离剂

25在制作正畸工作模型时,若石膏模型表面出现少量微小气泡,最恰当的下一步处理是

  1. A. 将模型浸泡于清水中待气泡自行消失
  2. B. 用调刀尖端挑破气泡后补入少量调拌石膏
  3. C. 用砂纸整体打磨至气泡位置以下
  4. D. 在气泡表面涂布分离剂后继续制作

26正畸技工室制作螺旋扩弓器时,为保证扩弓螺丝在基托中位置准确,较可靠的做法是

  1. A. 先将螺丝固定在模型上再铺树脂
  2. B. 先铺好树脂再在表面开孔放入螺丝
  3. C. 将螺丝用蜡固定于模型后连同蜡型一起装盒
  4. D. 将螺丝悬空于模型上方再注入树脂

27在可摘矫治器基托蜡型制作中,蜡基托边缘应包绕到模型组织倒凹区的

  1. A. 倒凹最深处
  2. B. 倒凹下方少许
  3. C. 倒凹上方少许
  4. D. 倒凹外侧完全避开

28正畸技工室中,将模型固定在牙合架上时,若石膏调拌过稀,主要后果是

  1. A. 石膏凝固后强度下降易碎裂
  2. B. 石膏凝固时间明显缩短
  3. C. 石膏膨胀率完全消失
  4. D. 石膏与模型粘接更牢固

29压膜制作隐形保持器时,模型表面需先涂布分离剂,其主要作用是

  1. A. 增加膜片与模型的贴合紧密程度
  2. B. 防止膜片与模型粘连便于取下
  3. C. 提高膜片表面的光洁度
  4. D. 加快膜片冷却定型速度

30关于正畸模型修整与工作模型处理,下列做法中正确的有(多选)

  1. A. 修整模型底座时保持底面与牙合平面平行
  2. B. 模型边缘应修整至距移行沟约2至3mm
  3. C. 工作模型上的气泡可用蜡填补后直接使用
  4. D. 模型修整后应标注患者姓名与日期
  5. E. 模型消毒可采用紫外线照射后直接灌注

31弯制磨牙带环上的舌侧扣时,若舌侧扣位置偏向龈方过多,最可能导致的临床问题是

  1. A. 牵引时易刺激牙龈并引起患者不适
  2. B. 舌侧扣与对颌牙发生咬合干扰
  3. C. 带环就位时无法通过邻接触点
  4. D. 颊管与舌侧扣之间无法焊接

32在制作正畸工作模型时,若石膏浆灌注后表面出现大量细小气泡,最可能的原因是

  1. A. 石膏粉加入水中后立即大力搅拌
  2. B. 石膏粉缓慢撒入水中静置后搅拌
  3. C. 水粉比偏高且搅拌时间不足
  4. D. 灌注前未对印模进行流水冲洗

33某加工中心收到一副藻酸盐印模,需寄送外地灌模,为防止印模脱水变形,较合适的暂存方式是

  1. A. 用湿纸巾包裹后放入密封袋并尽快寄出
  2. B. 直接暴露在空气中并放置在阴凉处
  3. C. 浸入自来水杯中完全没入保存
  4. D. 喷洒酒精后放入普通纸袋中

34制作正畸保持器常用的自凝树脂在调和后到达何种状态时最适宜进行涂塑操作

  1. A. 调和后立即呈流动液态时
  2. B. 呈拉丝状但尚能流动时
  3. C. 呈面团状不粘器械时
  4. D. 完全硬化发热结束后

35在焊接正畸矫治器的弹簧附件时,为防止弹簧在焊接过程中退火失去弹性,较合理的操作是

  1. A. 先将弹簧加热至通红再迅速焊接
  2. B. 用湿棉球或散热块保护弹簧工作区
  3. C. 焊接后立即将弹簧浸入冷水中淬火
  4. D. 增加焊媒用量以缩短焊接时间

36弯制唇弓时,为防止钢丝在弯制点产生折痕或裂纹,操作上应

  1. A. 用弯丝钳夹持后直接折弯
  2. B. 用梯形钳夹持后缓慢弯制
  3. C. 弯制前对钢丝进行退火处理
  4. D. 用弯丝钳夹持并在弯制时保持圆弧过渡

37焊接完成后,焊件表面残留焊媒的处理方式是

  1. A. 用冷水浸泡后刷洗
  2. B. 用热水浸泡后刷洗
  3. C. 用酒精擦拭后自然干燥
  4. D. 用砂纸打磨后抛光

38焊接正畸带环与颊面管时,为防止焊接变形和保证焊缝强度,较合理的做法是

  1. A. 先点焊定位,再分段对称补焊
  2. B. 从一端连续焊到另一端一次完成
  3. C. 只在焊缝两端各焊一点即可
  4. D. 先满焊一侧,冷却后再满焊另一侧

39制作活动矫治器时,自凝树脂基托在模型上固化后难以取下,最可能的原因是

  1. A. 模型未涂布足够的分离剂
  2. B. 树脂粉液比中粉偏少
  3. C. 固化时间比说明书短
  4. D. 基托边缘修整过薄

40正畸模型灌注时,调拌人造石的水粉比若明显高于推荐值,最可能导致

  1. A. 模型表面粗糙且强度下降
  2. B. 模型凝固膨胀率降低
  3. C. 模型凝固时间明显缩短
  4. D. 模型表面气泡增多但强度不变

41在制作正畸工作模型时,灌注超硬石膏前对印模进行围模的主要目的是

  1. A. 防止石膏膨胀导致模型变形
  2. B. 便于控制模型底座厚度和边缘形态
  3. C. 提高石膏与印模材料的粘结强度
  4. D. 减少石膏凝固时的产热对印模的影响

42可摘式扩弓矫治器的螺旋扩弓器在模型上定位时,正确的位置要求是

  1. A. 尽量靠近前牙区腭皱襞
  2. B. 位于腭中缝并与腭部形态贴合
  3. C. 偏向一侧以加强单侧扩弓
  4. D. 放置在腭黏膜最低点附近

43在石膏模型修整时,为准确复制患者口内上前牙唇侧牙龈退缩后的系带附着位置,翻模前最应在印模相应区域做的处理是

  1. A. 用蜡刀在印模唇侧对应处刮出浅沟
  2. B. 在印模内灌注石膏前先涂分离剂
  3. C. 在印模系带区衬垫一层薄棉花
  4. D. 将印模浸泡于饱和硫酸钙溶液

44用自凝树脂修补破损的Hawley保持器基托时,为减少修补处气泡和收缩,最应控制的操作环节是

  1. A. 分次少量填胶并保持湿润加压
  2. B. 一次性大量填胶后快速固化
  3. C. 在干燥环境下加速聚合
  4. D. 将模型预热至树脂沸点以上

45在制作正畸工作模型时,若石膏浆料注入印模后出现模型表面局部气泡密集,最应优先调整的操作环节是

  1. A. 调拌时先加粉后加水并快速搅拌
  2. B. 注模时从印模高处缓慢注入并轻振
  3. C. 注模后立即加压并静置不振动
  4. D. 调拌时增加水量以延长流动时间

46制作活动矫治器的箭头卡环时,卡环箭头应位于

  1. A. 基牙邻面倒凹区
  2. B. 基牙颊面颈缘倒凹区
  3. C. 基牙舌面外形高点处
  4. D. 基牙咬合面中央窝

47在焊接正畸带环与颊面管时,若焊料在焊接区铺展不良、呈球状堆积,最可能的原因是

  1. A. 焊接火焰温度过高导致母材熔化
  2. B. 焊接区未充分预热且助焊剂不足
  3. C. 焊料含锡量过高导致熔点偏低
  4. D. 焊接后冷却速度过快产生内应力

48在焊接颊面管时,为防止焊接热传导导致带环与牙面之间产生空隙,常在带环与颊面管之间

  1. A. 加厚焊料形成较大焊瘤
  2. B. 使用耐热隔离剂涂布带环内壁
  3. C. 先点焊定位再分段焊接
  4. D. 将带环预先压紧于模型后整体焊接

49弯制正畸唇弓时,为获得精确的对称性,应优先采用的操作顺序是

  1. A. 先弯一侧弓形再弯另一侧弓形
  2. B. 先弯制中心U形再向两侧对称延伸
  3. C. 先弯制两侧末端再向中心汇合
  4. D. 先弯制一侧末端再弯制另一侧末端

50某加工中心在制作Twin Block功能矫治器时,上颌垫的斜面与下颌垫斜面接触后,患者试戴发现下颌前导不足,最可能的原因是

  1. A. 上颌垫斜面角度过陡
  2. B. 上颌垫斜面角度过缓
  3. C. 下颌垫厚度不足
  4. D. 上下颌垫未抛光