1在可摘局部义齿制作中,模型设计时填倒凹使用的材料应具备的主要性能是
2制作个别托盘时,在模型表面铺蜡或贴膜留出间隙的主要作用是
3用自凝树脂修补热凝基托折裂处时,在断面涂单体后应采用的正确操作顺序是
4制作金属烤瓷冠时,金瓷结合面在回切前牙唇侧瓷空间时,通常唇侧应留出的瓷层厚度约为
5制作钴铬合金支架时,模型上需要先填倒凹的区域是
6某技师热处理全口义齿基托树脂后,开盒发现基托内布满细小气泡,下列最可能的原因是
7固定桥制作中,代型修整时颈缘肩台处涂布间隙剂的主要作用是
8某技师在制作铸造金属全冠时,发现冠边缘与代型肩台之间存在明显缝隙,下列哪项最不可能是造成该缝隙的原因
9在制作全口义齿时,技师发现上颌模型腭部正中有一条明显的腭中缝,若在此处不做处理直接铺蜡,最可能导致义齿戴用后出现哪种问题
10义齿基托树脂加热聚合时,水浴加热从室温升至沸点应控制的时间约为
11某技师在制作活动义齿时,将模型浸泡在水中过夜后才开始制作蜡型,最可能导致的问题是
12制作钴铬合金铸造卡环时,蜡型卡环臂的厚度应控制在多少毫米以保证既有弹性又有强度
13义齿基托蜡型完成后,装盒前对蜡型表面进行喷光处理的主要目的是
14与低温蜡相比,用中温蜡制作熔模时,其蜡型在室温下放置后更易出现
15在弯制不锈钢丝卡环时,若卡环臂在基牙上试戴后发现固位力不足,最合理的处理方式是
16制作钴铬合金铸造支架时,模型上需要先填补倒凹的部位通常是
17固定桥金属烤瓷冠的金属基底冠蜡型在颈缘处应制作成
18固定桥制作中,代型修整时颈缘处应保持的形态是
19某技师在制作可摘局部义齿时,将模型上的舌杆位置设计在舌侧倒凹区,该设计最可能导致
20制作钴铬合金支架熔模时,连接体与基牙卡环之间的蜡连接应
21在制作全口义齿基托时,下列哪些操作有助于减少基托内气泡的产生(多选)
22在义齿加工中,模型消毒常采用的方法是
23在可摘局部义齿制作中,卡环臂进入基牙倒凹的深度一般为
24制作全口义齿时,患者上颌腭穹窿高拱,模型加压时最可能出现的问题是
25义齿树脂基托聚合完成后,若发现基托与模型之间出现明显间隙,最可能的原因是
26某加工厂接到一例钴铬合金支架铸造任务,熔炼时发现合金液流动性明显不足,现场最合理的下一步处置是
27某技师在铸造钴铬合金冠时发现铸件边缘出现小瘤状突起,最可能的原因是
28在石膏模型上填倒凹制作可摘局部义齿时,基牙颊侧近中倒凹区需要保留的深度通常依据什么确定
29某义齿加工企业接到一例钴铬合金铸造支架订单,技师在铸造后发现支架表面有较多气孔,下列哪项是最可能的工艺原因
30在全口义齿排牙时,前牙排列应主要参考
31制作全口义齿时,在模型上形成基托后堤区蜡型的主要作用是
32制作可摘局部义齿时,模型观测后若发现基牙近缺隙侧倒凹过大,正确的处理方式是
33铸造义齿金属基底冠蜡型在包埋前,蜡型表面残留的指纹油污最合适的处理方式是
34在制作全口义齿时,模型上颌后堤区的处理正确的是
35在制作烤瓷熔附金属冠的金属基底冠时,基底冠表面需要预留金瓷结合的空间,其唇侧瓷层厚度一般应达到
36在石膏模型上制作树脂全口义齿基托时,涂分离剂后等待的时间主要取决于
37树脂基托表面出现细小气泡,最常见的原因是
38在义齿加工中,使用石膏包埋铸造蜡型时,蜡型表面涂布表面张力降低剂的目的是
39某加工厂在制作钴铬支架时,铸件冷却后从铸圈中取出发现局部未铸满,铸造温度、合金量和铸道设计经复核均正常,下一步最应检查的环节是
40铸造完成后,钴铬合金支架铸件表面出现粘砂,正确的处理方式是
41制作钴铬合金铸造支架时,模型上需要先填补的倒凹区域应选用哪种材料更合适
42铸造完成后,钴铬合金铸件从包埋材料中取出时最应注意的操作要点是
43在可摘局部义齿蜡型制作中,卡环臂进入倒凹区的深度通常应控制在
44在全口义齿排牙时,上颌前牙的排列应使切导斜面与下颌前牙形成适当的覆合覆盖,其主要目的是
45在石膏模型上确定可摘局部义齿的就位道时,采用平均倒凹法的主要目的是什么
46在制作钴铬合金支架可摘局部义齿时,模型上需要填补的倒凹通常采用哪种材料最为合适
47某技师在制作金属烤瓷冠时,发现瓷层与金属基底之间出现剥脱,检查发现金属表面处理时使用了不当的磨料,最可能影响结合力的环节是
48制作钴铬合金铸造支架时,模型上填倒凹用的材料应选择
49某加工厂制作钴铬合金支架,铸件表面出现较多圆形孔洞,检查发现合金熔炼时未充分脱氧,下一步最合理的处置是
50在可卸代型技术中,制作代型时需要在模型上锯开分离代型,关于锯开线的走行要求,正确的是
参考答案
- A 填倒凹材料需临时固定在石膏模型上,封闭倒凹,且修整方便。它能渗入石膏微孔以增强模型强度是石膏硬化材料的性能;在蜡型表面形…
- A 预留间隙为印模材料提供空间,保证印模均匀、完整。防止粘连是分离剂作用;固化速度由材料本身决定;吸附力与托盘间隙无直接关系…
- C 知识点:自凝树脂修补基托的界面处理。正确项:涂单体使断面溶胀形成结合层后再填树脂,可获得较好粘结。错误项:直接填树脂未溶…
- B 知识点:金属烤瓷冠瓷层厚度。正确项:唇侧瓷层通常需0.8~1.2mm以保证颜色和强度。错误项:0.3~0.5mm太薄遮色…
- C 知识点是可摘局部义齿支架制作的填倒凹原则。组织倒凹区若不填除,支架就位时会压伤黏膜或无法就位,故C对;基牙邻面倒凹是卡环…
- A 知识点是基托树脂气泡缺陷。填胶量过多会使上下型盒无法压紧,树脂内部产生气泡,故A对;升温过慢一般减少气泡,B错;未涂分离…
- A 知识点:间隙剂为粘接剂提供空间。正确项预留粘接剂膜厚;补偿铸造收缩靠铸造补偿;防止石膏吸水与间隙剂无关;增加摩擦固位会阻…
- C 知识点:铸造收缩通过包埋料膨胀补偿,正常操作下不会造成边缘缝隙。正确项铸造收缩未补偿会影响整体密合但边缘缝隙更直接源于蜡…
- A 知识点:全口义齿基托对腭中缝等硬区的处理。腭中缝处黏膜薄,若模型上不做缓冲,基托在此处会先与组织接触,形成支点,导致基托…
- B 知识点:热凝基托树脂水浴聚合的升温程序。正确项:从室温升至沸点约需30分钟,缓慢升温可减少气泡和变形。A项10分钟升温过…
- A 知识点:石膏模型浸水对精度的影响。正确项:石膏吸水膨胀会使模型尺寸变化,影响蜡型精度。B项浸水不会使石膏变硬。C项分离难…
- A 知识点为卡环臂蜡型厚度。正确项:0.6至0.8毫米是钴铬合金卡环臂常用厚度,兼顾弹性与强度。错误项A过厚则弹性不足;错误…
- A 知识点:蜡型喷光的工艺目的。正确项:喷光使蜡面光滑,利于包埋材浸润、减少气泡。错误项:喷光不改厚度;不提高粘附力;蜡脆性…
- C 知识点:不同蜡材的工艺特性。正确项:中温蜡硬度较高、韧性较低,薄边处易脆裂。错误项:流蜡变形多见于低温蜡;收缩间隙与蜡种…
- A 知识点是弯制卡环固位力不足的调整方法。固位力不足时可通过调整卡环臂使其进入倒凹区更深来增加固位。加大横截面直径会改变卡环…
- A 知识点:铸造支架模型填倒凹的部位。基牙唇颊侧轴面倒凹需填蜡,防止卡环臂进入倒凹过深导致就位困难;缺牙区牙槽嵴顶不需填倒凹…
- C 知识点:金属烤瓷冠颈缘蜡型形态。金属基底冠颈缘应制作凹面肩台,为瓷层提供足够空间且边缘密合;刃状边缘适合全金属冠;斜面边…
- A 知识点为代型颈缘修整要求。颈缘线应清晰连续、无台阶,才能保证修复体边缘密合;修成宽大斜面会失去就位道参考;保留1mm平台…
- A 知识点为舌杆位置设计与倒凹的关系。舌杆应位于舌侧非倒凹区或轻接触区,若置于倒凹区会阻碍就位并压迫黏膜;舌杆强度取决于截面…
- B 知识点为支架熔模连接要求。连接体与卡环之间应紧密连接、过渡平滑,保证铸造后整体强度。留间隙会造成铸造缺陷;薄蜡片隔离会使…
- A、B、C 知识点为基托树脂气泡控制。准确粉液比与充分调和不引入过多气泡;静置使气泡上浮排出;缓慢升温使单体汽化少。立即加压填塞会裹…
- B 知识点是模型消毒。2%戊二醛浸泡可有效灭活病原体且不破坏石膏模型精度,故正确;紫外线穿透差,只能表面消毒;干热160℃会…
- B 知识点:铸造卡环臂的倒凹深度要求。正确项:钴铬合金铸造卡环臂通常进入倒凹0.25mm,兼顾固位与摘戴。错误项A:倒凹过浅…
- B 知识点:全口义齿模型加压与腭穹窿形态的关系。正确项:高拱腭穹窿在加压时中部易出现石膏填充不实,导致基托中部与组织不贴合。…
- B 知识点为树脂基托常见缺陷成因。正确项:填胶量过多会使多余树脂在加压时把石膏模型压坏或使基托与模型间产生间隙。错误项:灌注…
- A 知识点为铸造合金流动性的现场控制。正确项:流动性不足多因熔炼温度偏低,适当提高温度可改善充填。错误项:转速已在设备允许范…
- B 知识点:铸造缺陷判断。包埋材料透气性差导致气体无法排出形成小瘤,正确。A错在温度过高易产生过熔而非小瘤;C错在残留分离剂…
- A 知识点为填倒凹量与卡环材料弹性极限的关系。填倒凹的目的是使卡环能顺利就位且对基牙产生适当卡抱力,保留的倒凹深度须在卡环材…
- B 知识点为铸造气孔缺陷的成因。铸圈焙烧温度不足或时间不够,会使蜡型残留物未完全挥发,铸造时产生气体形成气孔。铸造温度过高主…
- B 知识点为全口义齿前牙排列参考标志。前牙位置需与面部中线、唇线、口角线协调。旧义齿磨耗反映使用情况而非排列依据;对侧后牙咬…
- B 知识点为全口义齿后堤区作用。后堤区蜡型使基托边缘与黏膜形成良好封闭,提高固位。增加厚度不是目的;排牙位置由颌位关系决定;…
- C 知识点:观测线与就位道设计。近缺隙侧倒凹过大时,应通过改变观测方向重新确定就位道,使倒凹分布合理,兼顾固位与就位。直接填…
- B 知识点为蜡型表面清洁。正确项是用乙醇棉球轻擦后吹干,可去除油污且不损伤蜡型形态;错误项干棉球只能擦去浮尘,无法去除油脂;…
- A 知识点为全口义齿后堤区处理。正确项是后堤区适当刮除石膏形成轻微凹陷,使基托边缘在此处略厚以形成良好封闭;错误项堆加石膏会…
- C 知识点为金瓷冠瓷层厚度的工艺要求。唇侧瓷层通常需 1.0mm 左右,才能保证颜色层次和强度。错误项:0.3mm 和 0.…
- A 知识点是分离剂的使用时机。分离剂涂布后需待其溶剂挥发成膜才能有效隔离,否则残留溶剂会影响树脂与石膏的界面。石膏吸水速度与…
- A 知识点是树脂基托气泡的成因。填塞时压力不足会使树脂内气泡无法排出。蜡型过厚影响基托厚度而非气泡;模型未干燥主要影响分离剂…
- A 知识点:蜡型表面处理。正确项对:降低表面张力使包埋材润湿蜡型,避免气泡附着。错误项分析:表面张力降低剂不改变蜡型硬度;不…
- A 知识点:铸造不全的原因排查。正确项对:包埋材透气性不足时气体无法排出,合金液不能充满铸腔。错误项分析:分离剂残留影响表面…
- A 知识点:铸件粘砂的清理方法。正确项喷砂可在不损伤铸件的前提下清除表面粘砂。错误项:高速车针直接磨除容易损伤铸件外形和精度…
- B 知识点是铸造支架制作中模型倒凹填补。正确项熔模铸造蜡可精确填补倒凹并便于后续缓冲处理。超硬石膏用于工作模型翻制而非倒凹填…
- B 知识点是铸件冷却与取出。正确项为待完全冷却后取出,避免急冷导致铸件变形或裂纹。趁热急冷会产生热应力变形;高温冷水喷淋同样…
- A 知识点:卡环臂倒凹深度的常规设计。钴铬合金铸造卡环通常进入0.25mm倒凹,以保证固位力合适且不易变形。错误项B 0.7…
- A 知识点:全口义齿前牙覆合覆盖与咬合平衡的关系。适当覆合覆盖可使前伸合时后牙保持接触,实现前伸平衡。错误项B发音主要与前牙…
- B 知识点是就位道选择中的平均倒凹法。正确项对:通过模型倾斜兼顾各基牙倒凹,便于取戴。错误项错在:倒凹深度不可能完全一致;倾…
- B 知识点:支架铸造前需用铸造蜡填补模型倒凹,便于后续翻制耐火模型。铸造蜡具有适当硬度和可塑性,能精确填补倒凹且翻制后易于清…
- B 知识点:金属烤瓷结合力依赖于金属表面的清洁度和适当粗糙度。表面残留油脂会直接阻碍瓷与金属的化学结合和机械嵌合。粗糙度过大…
- B 知识点:铸造支架填倒凹材料。铸造蜡可精确塑形且高温烧失无残留,是填倒凹的规范材料。超硬石膏用于工作模型翻制而非填倒凹;弹…
- B 知识点:铸造缺陷与合金熔炼。未脱氧导致气体滞留形成气孔,应加脱氧剂并重新熔炼。提高压力不能消除气体来源;粉液比与冷却时间…
- A 知识点:可卸代型锯开线的方向要求。锯开线需与牙长轴方向一致并略向外展,这样代型才能顺利从模型上取出和复位,且复位后位置稳…
