口腔义齿制作专项职业能力 练习卷

1在可摘局部义齿制作中，模型设计时填倒凹使用的材料应具备的主要性能是

1. A. 能牢固粘接在石膏模型表面且便于后续修整
2. B. 能渗入石膏微孔以增强模型强度
3. C. 能在蜡型表面形成光滑隔离层
4. D. 能溶解模型表面的分离剂残留

2铸造蜡型在安插铸造时，铸道与蜡型主体连接处应

1. A. 形成圆钝过渡且避免形成锐角
2. B. 尽量细窄以减少金属用量
3. C. 垂直插入蜡型最厚处
4. D. 直接接在蜡型最薄边缘上

3制作个别托盘时，在模型表面铺蜡或贴膜留出间隙的主要作用是

1. A. 补偿印模材料的厚度并容纳多余材料
2. B. 防止托盘材料与模型粘连
3. C. 提高托盘材料的固化速度
4. D. 增加托盘与口腔黏膜的吸附力

4某患者可摘局部义齿戴用后主诉基托边缘压痛点明确，技师在模型上检查发现该处有明显倒凹未填除，正确的处置是

1. A. 磨除基托对应边缘组织面
2. B. 重新填除倒凹后重做基托
3. C. 在基托边缘加厚缓冲
4. D. 调磨对颌牙尖以减轻压力

5用自凝树脂修补热凝基托折裂处时，在断面涂单体后应采用的正确操作顺序是

1. A. 直接填自凝树脂并放入冷水加压
2. B. 先填树脂再涂单体后放入温水
3. C. 涂单体后待其溶胀再填树脂并加压
4. D. 涂单体后立即用热吹风吹干再填树脂

6在制作可摘局部义齿时，模型观测中确定就位道后，位于导线非倒凹区的基牙面通常用于

1. A. 放置卡环臂的弹性部分
2. B. 放置支托和对抗臂
3. C. 作为倒凹填除区
4. D. 作为印模边缘整塑区

7制作金属烤瓷冠时，金瓷结合面在回切前牙唇侧瓷空间时，通常唇侧应留出的瓷层厚度约为

1. A. 0.3～0.5mm
2. B. 0.8～1.2mm
3. C. 1.5～2.0mm
4. D. 2.2～2.8mm

8某技师在制作全口义齿时，发现下颌模型舌侧翼缘区倒凹明显，正确的处理方式是

1. A. 直接在该区加压填蜡
2. B. 用蜡填除倒凹并缓冲
3. C. 磨除模型对应区域
4. D. 忽略倒凹直接铺蜡

9制作钴铬合金支架时，模型上需要先填倒凹的区域是

1. A. 基牙邻面倒凹区
2. B. 硬区缓冲部位
3. C. 组织倒凹区
4. D. 模型边缘封闭区

10可摘局部义齿的模型观测中，确定就位道的核心依据是

1. A. 基牙牙冠的轴面倒凹分布
2. B. 患者主诉的咀嚼习惯
3. C. 对颌牙列的磨耗程度
4. D. 旧义齿的使用年限

11某技师热处理全口义齿基托树脂后，开盒发现基托内布满细小气泡，下列最可能的原因是

1. A. 填胶时树脂量过多导致压力不足
2. B. 热处理升温速度过慢
3. C. 石膏模型未涂分离剂
4. D. 树脂粉液比中粉偏多

12在焊接可摘局部义齿支架时，为防止焊接区变形，正确的做法是

1. A. 先固定一端再逐段连续焊接
2. B. 将焊件整体预热后一次焊满
3. C. 用石膏或固定剂包埋非焊接区
4. D. 加大焊枪火焰使焊接快速完成

13固定桥制作中，代型修整时颈缘肩台处涂布间隙剂的主要作用是

1. A. 为粘接剂预留均匀的膜厚度
2. B. 补偿铸造合金的收缩量
3. C. 防止代型石膏吸水变形
4. D. 增加基底冠与代型的摩擦固位

14某技师在打磨钴铬合金支架时发现铸件表面出现密集小气孔，下列哪项最可能是造成该缺陷的直接原因

1. A. 铸造时铸圈温度偏低
2. B. 合金熔炼时未加熔媒
3. C. 铸圈内壁涂布了过多脱模剂
4. D. 包埋时石膏粉液比中液体偏多

15某技师在制作铸造金属全冠时，发现冠边缘与代型肩台之间存在明显缝隙，下列哪项最不可能是造成该缝隙的原因

1. A. 蜡型边缘未与代型肩台密贴
2. B. 包埋时蜡型边缘被包埋料覆盖
3. C. 铸造时合金收缩未补偿
4. D. 代型肩台处涂布了过多间隙剂

16在制作钴铬合金铸造卡环时，若卡环臂进入倒凹区的深度为0.25mm，而该合金的弹性模量较高，通常应将卡环臂厚度控制在哪个范围较为适宜

1. A. 0.8mm至1.0mm
2. B. 1.2mm至1.5mm
3. C. 1.8mm至2.0mm
4. D. 2.5mm至3.0mm

17在制作全口义齿时，技师发现上颌模型腭部正中有一条明显的腭中缝，若在此处不做处理直接铺蜡，最可能导致义齿戴用后出现哪种问题

1. A. 基托在此处与组织不密合，形成前后贯通的缝隙
2. B. 基托在此处过厚，影响患者发音
3. C. 基托在此处产生气泡，影响美观
4. D. 基托在此处与对颌牙接触过紧，导致咬合升高

18制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要填补的倒凹通常位于

1. A. 基牙颊侧主要倒凹区
2. B. 基牙舌侧非倒凹区
3. C. 缺牙区牙槽嵴顶
4. D. 基牙邻面接触区

19义齿基托树脂加热聚合时，水浴加热从室温升至沸点应控制的时间约为

1. A. 10分钟
2. B. 30分钟
3. C. 60分钟
4. D. 120分钟

20制作石膏代型时，分离剂涂布的主要作用是

1. A. 增加石膏表面强度
2. B. 防止蜡型与石膏粘连
3. C. 加速石膏凝固
4. D. 使石膏表面更光滑

21某技师在制作活动义齿时，将模型浸泡在水中过夜后才开始制作蜡型，最可能导致的问题是

1. A. 模型表面吸水膨胀影响精度
2. B. 模型表面变得更坚硬
3. C. 蜡型更容易与模型分离
4. D. 模型颜色发生变化

22可摘局部义齿支架在模型上就位时，卡环臂末端应位于基牙的哪个位置

1. A. 倒凹区内靠近龈缘的釉面
2. B. 倒凹区以上的非倒凹区
3. C. 牙冠外形高点处
4. D. 邻面接触点下方的釉面

23制作钴铬合金铸造卡环时，蜡型卡环臂的厚度应控制在多少毫米以保证既有弹性又有强度

1. A. 0.6至0.8毫米
2. B. 1.5至2.0毫米
3. C. 2.5至3.0毫米
4. D. 0.2至0.3毫米

24在制作全口义齿个别托盘时，托盘边缘应比功能印模边缘短多少毫米以便放置印模材料

1. A. 2至3毫米
2. B. 8至10毫米
3. C. 12至15毫米
4. D. 与功能边缘齐平

25义齿基托蜡型完成后，装盒前对蜡型表面进行喷光处理的主要目的是

1. A. 使蜡型表面光滑便于包埋
2. B. 增加蜡型厚度补偿收缩
3. C. 提高蜡型与模型的粘附力
4. D. 降低蜡型脆性防止断裂

26在全口义齿排牙时，后牙排列应位于牙槽嵴顶的主要原因是

1. A. 便于义齿清洁
2. B. 使咬合力沿牙槽嵴传递
3. C. 增加义齿的美观性
4. D. 减少排牙所需时间

27与低温蜡相比，用中温蜡制作熔模时，其蜡型在室温下放置后更易出现

1. A. 表面流蜡变形
2. B. 边缘收缩间隙
3. C. 蜡型脆裂
4. D. 表面起泡

28在制作钴铬合金铸造支架时，模型上的固位体倒凹深度通常需要控制在多少，才能保证卡环既有固位力又便于患者摘戴

1. A. 0.25mm左右
2. B. 0.75mm左右
3. C. 1.25mm左右
4. D. 1.75mm左右

29在弯制不锈钢丝卡环时，若卡环臂在基牙上试戴后发现固位力不足，最合理的处理方式是

1. A. 调整卡环臂进入倒凹的深度
2. B. 加大卡环臂的横截面直径
3. C. 将卡环臂调至与基牙表面完全贴合
4. D. 更换更粗的不锈钢丝重新弯制

30在铸造全冠蜡型制作时，若蜡型颈部边缘过厚，铸造后全冠戴入基牙时最可能出现什么情况

1. A. 边缘不密合形成悬突
2. B. 全冠就位后过紧
3. C. 全冠表面出现缩孔
4. D. 全冠咬合面穿孔

31制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补倒凹的部位通常是

1. A. 基牙唇颊侧轴面倒凹区
2. B. 缺牙区牙槽嵴顶
3. C. 上颌硬区缓冲部位
4. D. 组织面主连接体下方

32热凝树脂基托热处理后开盒时，发现基托表面有较多气泡，最可能的原因是

1. A. 填胶时压力不足
2. B. 热处理升温过快
3. C. 开盒时模型未充分冷却
4. D. 分离剂涂布过厚

33固定桥金属烤瓷冠的金属基底冠蜡型在颈缘处应制作成

1. A. 刃状边缘
2. B. 斜面边缘
3. C. 凹面肩台
4. D. 羽状边缘

34某技师在完成全口义齿蜡型后，准备装盒进行热凝树脂充填，以下关于装盒与充填操作的做法中，正确的有（多选）

1. A. 装盒时石膏应完全包埋蜡型且不产生倒凹
2. B. 上下型盒之间涂分离剂后即可直接充填树脂
3. C. 充填树脂应在面团期进行并加压挤出多余树脂
4. D. 开盒后应将义齿连同石膏一起放入冷水中缓慢冷却
5. E. 充填后需将型盒夹紧并置于室温下自然聚合

35固定桥制作中，代型修整时颈缘处应保持的形态是

1. A. 颈缘线清晰且无肩台台阶
2. B. 颈缘处修成宽大斜面
3. C. 颈缘处保留约1mm宽平台
4. D. 颈缘修整为圆弧过渡不带线角

36制作全口义齿时，关于后牙排列的补偿曲线，下列说法正确的是

1. A. 补偿曲线可使前伸时后牙保持多点接触
2. B. 补偿曲线越平越有利于侧方平衡
3. C. 补偿曲线应使后牙牙尖向近中倾斜
4. D. 补偿曲线仅影响美观不影响功能

37某技师在制作可摘局部义齿时，将模型上的舌杆位置设计在舌侧倒凹区，该设计最可能导致

1. A. 义齿就位困难且压迫舌侧黏膜
2. B. 舌杆强度不足易变形
3. C. 义齿固位力明显增强
4. D. 基托边缘封闭效果改善

38制作可摘局部义齿时，模型观测中用于确定义齿就位道的工具是

1. A. 平行研磨仪
2. B. 石膏修整机
3. C. 真空搅拌机
4. D. 琼脂复制机

39制作钴铬合金支架熔模时，连接体与基牙卡环之间的蜡连接应

1. A. 留有0.5mm间隙以利收缩补偿
2. B. 紧密连接无空隙且过渡平滑
3. C. 用薄蜡片隔离便于后期分割
4. D. 仅点状连接以方便调整

40铸造完成后，钴铬合金铸件表面出现较多粘砂，最可能的操作原因是

1. A. 包埋材料粉液比中液体过多
2. B. 包埋时未抽真空或振荡不足
3. C. 铸造时熔金温度过低
4. D. 铸件冷却速度过快

41在制作全口义齿基托时，下列哪些操作有助于减少基托内气泡的产生（多选）

1. A. 按粉液比准确称量并充分调和
2. B. 调拌后静置片刻使气泡上浮
3. C. 采用水浴缓慢升温加热
4. D. 调和后立即加压填塞
5. E. 填塞时少量多次添加树脂

42制作全口义齿时，确定后堤区的位置主要依据

1. A. 腭中缝的走向
2. B. 腭小凹与颤动线
3. C. 上颌结节的高度
4. D. 翼上颌切迹的宽度

43在义齿加工中，模型消毒常采用的方法是

1. A. 紫外线照射模型表面
2. B. 2%戊二醛浸泡模型
3. C. 干热160℃烘烤模型
4. D. 75%乙醇擦拭模型后立即使用

44熔模铸造中，铸道安插的方向应使金属液

1. A. 从铸件薄处流向厚处
2. B. 从铸件厚处流向薄处
3. C. 由铸件中心向外周
4. D. 沿铸件长轴垂直进入

45在可摘局部义齿制作中，卡环臂进入基牙倒凹的深度一般为

1. A. 0.01mm
2. B. 0.25mm
3. C. 0.75mm
4. D. 1.5mm

46在全口义齿制作中，患者下颌牙槽嵴吸收严重呈刃状，排牙时后牙应优先考虑

1. A. 排列在牙槽嵴顶稍偏颊侧
2. B. 排列在牙槽嵴顶稍偏舌侧
3. C. 排列在牙槽嵴顶正中
4. D. 排列在牙槽嵴顶偏颊侧并加大覆盖

47制作全口义齿时，患者上颌腭穹窿高拱，模型加压时最可能出现的问题是

1. A. 腭侧基托边缘过长
2. B. 腭侧基托中部与组织不贴合
3. C. 唇侧基托边缘过短
4. D. 下颌基托后缘封闭不良

48制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要预留的铸道口通常设置在支架的哪个部位最有利于金属液充填

1. A. 网状连接体的中央厚实区
2. B. 上腭大连接体的后缘边缘
3. C. 舌杆的中段最细处
4. D. 卡环臂的尖端弯折处

49义齿树脂基托聚合完成后，若发现基托与模型之间出现明显间隙，最可能的原因是

1. A. 装盒时石膏灌注压力不足
2. B. 填胶时树脂量过多
3. C. 热处理时升温速度过快
4. D. 开盒时敲击力度过大

50在焊接义齿支架断裂处时，为防止焊接区周围已打磨部位被氧化污染，通常采取的措施是

1. A. 焊接前涂布焊接防氧化剂
2. B. 焊接前用清水浸泡支架
3. C. 焊接后立即投入冷水中
4. D. 焊接后立即用砂纸打磨

51某加工厂接到一例钴铬合金支架铸造任务，熔炼时发现合金液流动性明显不足，现场最合理的下一步处置是

1. A. 适当提高铸造温度后重新熔炼
2. B. 直接加大离心铸造转速
3. C. 向合金中加入少量旧合金料
4. D. 延长铸圈焙烧时间后立即铸造

52制作钴铬合金支架时，模型上需要做耐火材料复制，其目的是

1. A. 补偿合金铸造收缩
2. B. 增加支架表面粗糙度
3. C. 防止石膏模型被高温烧坏
4. D. 提高支架与基托的结合力
5. E. 便于支架从模型上取下

53某技师在铸造钴铬合金冠时发现铸件边缘出现小瘤状突起，最可能的原因是

1. A. 铸造温度过高
2. B. 包埋材料透气性差
3. C. 蜡型表面残留分离剂
4. D. 铸道直径过细

54全口义齿基托边缘在磨牙后垫区的伸展范围应为

1. A. 覆盖磨牙后垫全部
2. B. 覆盖磨牙后垫前1/2
3. C. 止于磨牙后垫前缘
4. D. 覆盖磨牙后垫后1/3

55在石膏模型上填倒凹制作可摘局部义齿时，基牙颊侧近中倒凹区需要保留的深度通常依据什么确定

1. A. 卡环材料的弹性极限
2. B. 观测线到龈缘的距离
3. C. 模型石膏的膨胀率
4. D. 义齿基托的厚度

56焊接可摘局部义齿支架时，为防止焊接区变形，通常采取的措施是

1. A. 先固定焊接区再整体加热
2. B. 将支架整体包埋在耐热材料中
3. C. 用大火快速集中加热焊接点
4. D. 在焊接区涂抹石膏作为保护层

57某义齿加工企业接到一例钴铬合金铸造支架订单，技师在铸造后发现支架表面有较多气孔，下列哪项是最可能的工艺原因

1. A. 铸造温度过高导致合金氧化
2. B. 铸圈焙烧温度不足或时间不够
3. C. 合金熔炼时未加入足够的新金属
4. D. 铸造后冷却速度过快

58在石膏模型上制作熔模时，蜡型邻面接触区的厚度通常应控制在

1. A. 0.1mm左右
2. B. 0.3mm左右
3. C. 0.8mm左右
4. D. 1.5mm左右

59在全口义齿排牙时，前牙排列应主要参考

1. A. 患者旧义齿的磨耗程度
2. B. 患者面部中线及唇线等面部标志
3. C. 患者对侧后牙的咬合关系
4. D. 义齿基托的厚度分布

60可摘局部义齿基托蜡型在模型上完成后，装盒前需要修整基托边缘，其主要目的是

1. A. 使基托边缘与模型边缘一致并形成圆钝外形
2. B. 使基托边缘尽量锐利以利于就位
3. C. 使基托边缘离开模型少许便于开盒
4. D. 使基托边缘加厚以增加强度

61制作全口义齿时，在模型上形成基托后堤区蜡型的主要作用是

1. A. 增加基托厚度防止折断
2. B. 与黏膜形成边缘封闭提高固位
3. C. 便于排牙时调整前牙位置
4. D. 减少基托与模型之间的空隙

62铸造卡环臂进入倒凹的深度通常应控制在

1. A. 0.25mm左右
2. B. 0.50mm左右
3. C. 0.75mm左右
4. D. 1.00mm左右

63制作可摘局部义齿时，模型观测后若发现基牙近缺隙侧倒凹过大，正确的处理方式是

1. A. 直接在该处填补倒凹至观测线
2. B. 磨除基牙相应倒凹区牙体组织
3. C. 改变观测方向重新确定就位道
4. D. 在该基牙上不做卡环设计

64患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时基托边缘压痛，检查发现基托边缘过长进入倒凹区，正确的处理是

1. A. 调磨基托过长边缘并抛光
2. B. 重新取模制作新义齿
3. C. 在压痛处加软衬材料
4. D. 嘱患者减少咀嚼适应

65铸造义齿金属基底冠蜡型在包埋前，蜡型表面残留的指纹油污最合适的处理方式是

1. A. 用干棉球反复擦拭
2. B. 用乙醇棉球轻擦后吹干
3. C. 用流水冲洗后自然晾干
4. D. 用蜡刀刮除表面一层蜡

66在焊接可摘局部义齿支架的卡环与连接体时，为减少焊接变形应优先采取的措施是

1. A. 加大焊料用量一次焊满
2. B. 用耐火材料固定焊接区并分段焊接
3. C. 提高焊枪火焰温度快速完成
4. D. 将焊件浸入水中后直接焊接

67在制作全口义齿时，模型上颌后堤区的处理正确的是

1. A. 后堤区刮除适量石膏形成轻微凹陷
2. B. 后堤区堆加石膏形成明显隆起
3. C. 后堤区保持原模型形态不做处理
4. D. 后堤区用蜡填平后再装盒

68在可摘局部义齿支架的模型观测中，基牙倒凹深度为 0.5mm 时，若采用钴铬合金铸造卡环，其卡环臂末端通常应进入倒凹的深度是

1. A. 0.25mm
2. B. 0.50mm
3. C. 0.75mm
4. D. 1.00mm

69在制作烤瓷熔附金属冠的金属基底冠时，基底冠表面需要预留金瓷结合的空间，其唇侧瓷层厚度一般应达到

1. A. 0.3mm 左右
2. B. 0.5mm 左右
3. C. 1.0mm 左右
4. D. 2.0mm 左右

70在弯制不锈钢丝卡环时，为避免卡环臂在基牙上产生扭矩，卡环臂从基牙倒凹区到共同就位道的过渡应

1. A. 逐渐移行，卡环臂最凸点位于观测线处
2. B. 突然转折，卡环臂最凸点位于龈方倒凹内
3. C. 保持直线，卡环臂最凸点位于牙冠外形高点
4. D. 均匀增粗，卡环臂最凸点位于龈缘处

71在石膏模型上制作树脂全口义齿基托时，涂分离剂后等待的时间主要取决于

1. A. 分离剂的挥发程度
2. B. 石膏模型的吸水速度
3. C. 树脂材料的聚合放热
4. D. 基托蜡型的厚度

72在模型上弯制不锈钢丝卡环时，为保证卡环臂与基牙贴合且弹性合适，弯制顺序应

1. A. 先弯卡环臂再弯卡环体
2. B. 先弯卡环体再弯卡环臂
3. C. 先弯连接体再弯卡环臂
4. D. 先弯支托再弯卡环臂

73树脂基托表面出现细小气泡，最常见的原因是

1. A. 填塞树脂时压力不足
2. B. 基托蜡型过厚
3. C. 石膏模型未充分干燥
4. D. 分离剂涂布过厚

74在制作可摘局部义齿时，患者模型上基牙倒凹较大，若设计为弯制卡环，正确的做法是

1. A. 选择弹性较好的钢丝并适当减小卡环臂进入倒凹的深度
2. B. 选择较粗钢丝并增加卡环臂进入倒凹的深度
3. C. 选择较粗钢丝并减小卡环臂进入倒凹的深度
4. D. 选择弹性较好的钢丝并增加卡环臂进入倒凹的深度

75在义齿加工中，使用石膏包埋铸造蜡型时，蜡型表面涂布表面张力降低剂的目的是

1. A. 使包埋材料能充分润湿蜡型表面
2. B. 提高蜡型表面硬度防止变形
3. C. 加快包埋材料的凝固速度
4. D. 防止蜡型中的色素渗入包埋材

76在义齿加工厂制作全口义齿时，如果模型上颌后堤区石膏刮除过多，最可能造成的后果是

1. A. 义齿基托后缘压迫过深导致患者恶心
2. B. 义齿基托后缘封闭不良导致固位力下降
3. C. 义齿基托与腭部之间产生明显缝隙
4. D. 义齿基托后缘容易折断

77某加工厂在制作钴铬支架时，铸件冷却后从铸圈中取出发现局部未铸满，铸造温度、合金量和铸道设计经复核均正常，下一步最应检查的环节是

1. A. 包埋材料的透气性是否足够
2. B. 蜡型表面是否残留分离剂
3. C. 铸圈是否在铸造前充分预热
4. D. 合金是否在铸造前过热

78制作全口义齿蜡基托时，基托边缘在唇颊系带处的处理方式是

1. A. 让开系带并形成切迹
2. B. 覆盖系带并加压成形
3. C. 与系带平齐不加修整
4. D. 延伸到系带附着处并加厚

79铸造完成后，钴铬合金支架铸件表面出现粘砂，正确的处理方式是

1. A. 用喷砂机以适当压力喷砂清除
2. B. 用高速车针直接磨除粘砂层
3. C. 将铸件重新包埋后再铸造一次
4. D. 用盐酸浸泡使粘砂层溶解脱落

80在焊接义齿支架时，焊料熔化后未能充分流布于焊接间隙，最可能的原因是

1. A. 焊接间隙过小且加热温度不足
2. B. 焊料用量过多覆盖了焊接区
3. C. 被焊件表面过于粗糙
4. D. 焊接时使用了还原焰

81制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补的倒凹区域应选用哪种材料更合适

1. A. 超硬石膏
2. B. 熔模铸造蜡
3. C. 磷酸盐包埋料
4. D. 硅橡胶印模材

82固定桥制作中，代型上涂布间隙漆（die spacer）的主要作用是

1. A. 增加金属与代型之间的粘接强度
2. B. 为粘接剂预留均匀的间隙空间
3. C. 防止铸造时金属收缩变形
4. D. 提高烤瓷与金属的结合力

83铸造完成后，钴铬合金铸件从包埋材料中取出时最应注意的操作要点是

1. A. 趁热立即投入冷水中急冷
2. B. 待完全冷却后再缓慢取出
3. C. 在高温下用冷水喷淋降温
4. D. 取出后立即用砂纸打磨表面

84某加工厂在铸造一副钴铬合金支架时，发现铸件表面出现较多球形金属颗粒，最可能的原因是

1. A. 铸圈焙烧温度过低
2. B. 铸造时熔金温度过高
3. C. 包埋材料粉液比过大
4. D. 铸圈焙烧时间过长

85在可摘局部义齿蜡型制作中，卡环臂进入倒凹区的深度通常应控制在

1. A. 0.25mm左右
2. B. 0.75mm左右
3. C. 1.25mm左右
4. D. 2.00mm左右

86制作铸造金属全冠蜡型时，在邻面接触区蜡型应恢复的接触状态是

1. A. 紧密接触且接触区位于邻面中1/3偏颊侧
2. B. 轻微接触且接触区位于邻面中1/3偏舌侧
3. C. 紧密接触且接触区位于邻面切1/3
4. D. 轻微接触且接触区位于邻面龈1/3

87在全口义齿排牙时，上颌前牙的排列应使切导斜面与下颌前牙形成适当的覆合覆盖，其主要目的是

1. A. 保证前伸合时后牙能均匀接触
2. B. 有利于患者发音清晰
3. C. 防止义齿基托边缘过长
4. D. 便于义齿装盒时蜡型固定

88制作钴铬合金铸造支架时，模型上用于形成支架与组织面之间缓冲间隙的薄片材料应放置在何处

1. A. 缺牙区牙槽嵴顶的石膏表面
2. B. 基牙邻面倒凹区的石膏表面
3. C. 上颌硬区及下颌舌隆突的石膏表面
4. D. 工作模型底座与代型之间的分离面上

89在石膏模型上确定可摘局部义齿的就位道时，采用平均倒凹法的主要目的是什么

1. A. 使各基牙倒凹深度完全一致
2. B. 兼顾各基牙倒凹使义齿取戴方便
3. C. 让模型倾斜到倒凹最大侧
4. D. 消除所有基牙的倒凹

90制作个别托盘时，在石膏模型上铺自凝树脂前涂分离剂的主要目的是什么

1. A. 增加树脂与模型的粘接强度
2. B. 防止树脂与模型粘连便于取下
3. C. 使树脂表面更光滑
4. D. 加快树脂固化速度

91在制作钴铬合金支架可摘局部义齿时，模型上需要填补的倒凹通常采用哪种材料最为合适

1. A. 超硬石膏
2. B. 熔模铸造蜡
3. C. 光固化树脂
4. D. 磷酸盐包埋料

92可摘局部义齿基托蜡型完成后，装盒时最需要注意的操作要点是

1. A. 蜡型表面涂布分离剂后立即装盒
2. B. 石膏灌注时先灌注牙冠部分再灌注基托部分
3. C. 蜡型完全冷却后涂布分离剂再装盒
4. D. 将蜡型直接放入型盒下层后灌注石膏

93某技师在制作金属烤瓷冠时，发现瓷层与金属基底之间出现剥脱，检查发现金属表面处理时使用了不当的磨料，最可能影响结合力的环节是

1. A. 金属表面粗糙度过大
2. B. 金属表面残留有油脂
3. C. 金属表面氧化层过厚
4. D. 金属表面喷砂后放置时间过长

94某技师在制作固定桥时，发现桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间接触过紧，最可能导致的问题是

1. A. 桥体自洁作用增强
2. B. 桥体龈端黏膜受压萎缩
3. C. 桥体与基牙连接处应力集中
4. D. 桥体金属部分暴露

95制作钴铬合金铸造支架时，模型上填倒凹用的材料应选择

1. A. 超硬石膏
2. B. 铸造蜡
3. C. 弹性打样膏
4. D. 琼脂印模材

96制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠的瓷结合面喷砂处理应选用的磨料是

1. A. 石英砂
2. B. 氧化铝砂
3. C. 玻璃珠
4. D. 碳化硅砂

97某加工厂制作钴铬合金支架，铸件表面出现较多圆形孔洞，检查发现合金熔炼时未充分脱氧，下一步最合理的处置是

1. A. 提高铸造压力重新铸造
2. B. 加入适量脱氧剂并重新熔炼
3. C. 降低包埋材料粉液比
4. D. 延长铸圈冷却时间

98制作全口义齿时，模型在石膏硬化后需进行修整，其目的是

1. A. 增加模型强度
2. B. 形成基托边缘的界限
3. C. 便于分离剂涂布
4. D. 减小模型体积便于装盒

99在可卸代型技术中，制作代型时需要在模型上锯开分离代型，关于锯开线的走行要求，正确的是

1. A. 锯开线应外展并与牙长轴方向一致
2. B. 锯开线应内收并偏向邻牙方向
3. C. 锯开线应水平横穿牙根中部
4. D. 锯开线应与牙长轴垂直呈直角

100某技师在装盒时发现石膏灌注后个别牙位人工牙浮起，造成该人工牙颈缘与蜡型分离，最可能的原因是

1. A. 装盒时石膏灌注过急或人工牙未充分固定
2. B. 分离剂涂布过厚使人工牙滑动
3. C. 蜡型表面残留分离剂过多
4. D. 石膏水粉比偏大导致石膏过稀