1在可摘局部义齿制作中,模型设计时填倒凹使用的材料应具备的主要性能是
2制作个别托盘时,在模型表面铺蜡或贴膜留出间隙的主要作用是
3用自凝树脂修补热凝基托折裂处时,在断面涂单体后应采用的正确操作顺序是
4制作金属烤瓷冠时,金瓷结合面在回切前牙唇侧瓷空间时,通常唇侧应留出的瓷层厚度约为
5制作钴铬合金支架时,模型上需要先填倒凹的区域是
6某技师热处理全口义齿基托树脂后,开盒发现基托内布满细小气泡,下列最可能的原因是
7固定桥制作中,代型修整时颈缘肩台处涂布间隙剂的主要作用是
8某技师在制作铸造金属全冠时,发现冠边缘与代型肩台之间存在明显缝隙,下列哪项最不可能是造成该缝隙的原因
9在制作全口义齿时,技师发现上颌模型腭部正中有一条明显的腭中缝,若在此处不做处理直接铺蜡,最可能导致义齿戴用后出现哪种问题
10义齿基托树脂加热聚合时,水浴加热从室温升至沸点应控制的时间约为
11某技师在制作活动义齿时,将模型浸泡在水中过夜后才开始制作蜡型,最可能导致的问题是
12制作钴铬合金铸造卡环时,蜡型卡环臂的厚度应控制在多少毫米以保证既有弹性又有强度
13义齿基托蜡型完成后,装盒前对蜡型表面进行喷光处理的主要目的是
14与低温蜡相比,用中温蜡制作熔模时,其蜡型在室温下放置后更易出现
15在弯制不锈钢丝卡环时,若卡环臂在基牙上试戴后发现固位力不足,最合理的处理方式是
16制作钴铬合金铸造支架时,模型上需要先填补倒凹的部位通常是
17固定桥金属烤瓷冠的金属基底冠蜡型在颈缘处应制作成
18固定桥制作中,代型修整时颈缘处应保持的形态是
19某技师在制作可摘局部义齿时,将模型上的舌杆位置设计在舌侧倒凹区,该设计最可能导致
20制作钴铬合金支架熔模时,连接体与基牙卡环之间的蜡连接应
21在制作全口义齿基托时,下列哪些操作有助于减少基托内气泡的产生(多选)
22在义齿加工中,模型消毒常采用的方法是
23在可摘局部义齿制作中,卡环臂进入基牙倒凹的深度一般为
24制作全口义齿时,患者上颌腭穹窿高拱,模型加压时最可能出现的问题是
25义齿树脂基托聚合完成后,若发现基托与模型之间出现明显间隙,最可能的原因是
26某加工厂接到一例钴铬合金支架铸造任务,熔炼时发现合金液流动性明显不足,现场最合理的下一步处置是
27某技师在铸造钴铬合金冠时发现铸件边缘出现小瘤状突起,最可能的原因是
28在石膏模型上填倒凹制作可摘局部义齿时,基牙颊侧近中倒凹区需要保留的深度通常依据什么确定
29某义齿加工企业接到一例钴铬合金铸造支架订单,技师在铸造后发现支架表面有较多气孔,下列哪项是最可能的工艺原因
30在全口义齿排牙时,前牙排列应主要参考
31制作全口义齿时,在模型上形成基托后堤区蜡型的主要作用是
32制作可摘局部义齿时,模型观测后若发现基牙近缺隙侧倒凹过大,正确的处理方式是
33铸造义齿金属基底冠蜡型在包埋前,蜡型表面残留的指纹油污最合适的处理方式是
34在制作全口义齿时,模型上颌后堤区的处理正确的是
35在制作烤瓷熔附金属冠的金属基底冠时,基底冠表面需要预留金瓷结合的空间,其唇侧瓷层厚度一般应达到
36在石膏模型上制作树脂全口义齿基托时,涂分离剂后等待的时间主要取决于
37树脂基托表面出现细小气泡,最常见的原因是
38在义齿加工中,使用石膏包埋铸造蜡型时,蜡型表面涂布表面张力降低剂的目的是
39某加工厂在制作钴铬支架时,铸件冷却后从铸圈中取出发现局部未铸满,铸造温度、合金量和铸道设计经复核均正常,下一步最应检查的环节是
40铸造完成后,钴铬合金支架铸件表面出现粘砂,正确的处理方式是
41制作钴铬合金铸造支架时,模型上需要先填补的倒凹区域应选用哪种材料更合适
42铸造完成后,钴铬合金铸件从包埋材料中取出时最应注意的操作要点是
43在可摘局部义齿蜡型制作中,卡环臂进入倒凹区的深度通常应控制在
44在全口义齿排牙时,上颌前牙的排列应使切导斜面与下颌前牙形成适当的覆合覆盖,其主要目的是
45在石膏模型上确定可摘局部义齿的就位道时,采用平均倒凹法的主要目的是什么
46在制作钴铬合金支架可摘局部义齿时,模型上需要填补的倒凹通常采用哪种材料最为合适
47某技师在制作金属烤瓷冠时,发现瓷层与金属基底之间出现剥脱,检查发现金属表面处理时使用了不当的磨料,最可能影响结合力的环节是
48制作钴铬合金铸造支架时,模型上填倒凹用的材料应选择
49某加工厂制作钴铬合金支架,铸件表面出现较多圆形孔洞,检查发现合金熔炼时未充分脱氧,下一步最合理的处置是
50在可卸代型技术中,制作代型时需要在模型上锯开分离代型,关于锯开线的走行要求,正确的是
