1在可摘局部义齿制作中，模型设计时填倒凹使用的材料应具备的主要性能是
- A. 能牢固粘接在石膏模型表面且便于后续修整
- B. 能渗入石膏微孔以增强模型强度
- C. 能在蜡型表面形成光滑隔离层
- D. 能溶解模型表面的分离剂残留
2在制作可摘局部义齿时，患者模型上基牙向缺隙侧倾斜较大，为获得共同就位道，通常采取的措施是
- A. 调磨基牙近缺隙侧倒凹
- B. 调磨基牙远缺隙侧倒凹
- C. 改变卡环类型为环形卡
- D. 增加基托面积
3某患者上颌单侧游离缺失，技师制作可摘局部义齿时在游离端基托组织面设计了缓冲区，其主要目的是
- A. 减少基托对牙槽嵴的压应力
- B. 增加基托与黏膜的吸附力
- C. 便于患者自行摘戴义齿
- D. 防止基托树脂聚合时变形
4某技师在制作活动义齿时，将模型浸泡在水中过夜后才开始制作蜡型，最可能导致的问题是
- A. 模型表面吸水膨胀影响精度
- B. 模型表面变得更坚硬
- C. 蜡型更容易与模型分离
- D. 模型颜色发生变化
5在制作全口义齿时，技师发现上颌模型腭部有较大气泡，正确的下一步处理是
- A. 用蜡填补气泡后继续制作
- B. 忽略气泡直接压注基托
- C. 重新灌注该区域模型
- D. 用石膏修补气泡表面
6在可摘局部义齿制作中，弯制卡环时不锈钢丝最易发生折断的环节是
- A. 在钢丝上形成锐角弯折
- B. 用蜡固定卡环于模型上
- C. 对钢丝进行退火处理后弯制
- D. 在模型上标记卡环走行线
7在制作全口义齿基托时，下列哪些操作有助于减少基托内气泡的产生（多选）
- A. 按粉液比准确称量并充分调和
- B. 调拌后静置片刻使气泡上浮
- C. 采用水浴缓慢升温加热
- D. 调和后立即加压填塞
- E. 填塞时少量多次添加树脂
8在制作可摘局部义齿的铸造支架时，以下关于模型准备与复制的操作，正确的有（多选）
- A. 模型观测后确定就位道并标记倒凹区
- B. 用嵌体蜡填补基牙倒凹区
- C. 用琼脂或硅橡胶复制耐火模型
- D. 耐火模型固化后可直接用于制作蜡型
- E. 耐火模型表面需涂分离剂后再堆蜡
9在制作个别托盘时，托盘边缘应比功能印模边缘短多少
- A. 1~2mm
- B. 2~3mm
- C. 3~4mm
- D. 5~6mm
10制作全口义齿时，在模型上形成基托后堤区蜡型的主要作用是
- A. 增加基托厚度防止折断
- B. 与黏膜形成边缘封闭提高固位
- C. 便于排牙时调整前牙位置
- D. 减少基托与模型之间的空隙
11制作钴铬合金铸造支架时，模型上的单侧游离缺失区需要设置应力中断，下列做法中能实现应力中断的是
- A. 将游离端鞍式大连接体与基牙侧大连接体之间留出 0.3mm 间隙，用自凝树脂暂时固定后铸造
- B. 将游离端鞍式大连接体的蜡型与基牙侧蜡型直接连成整体一次铸造
- C. 在基牙侧大连接体上钻一个直径 1mm 的圆孔以分散咬合力
- D. 将游离端鞍式大连接体厚度减薄至基牙侧大连接体的二分之一
12在制作钴铬合金铸造支架时，模型上的固位体蜡型需要做倒凹缓冲，其目的是
- A. 避免铸件在就位时刮伤基牙倒凹区
- B. 补偿合金铸造后的收缩变形量
- C. 预留粘接剂溢出通道
- D. 防止蜡型从模型上取下时断裂
13制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补的倒凹区域应选用哪种材料更合适
- A. 超硬石膏
- B. 熔模铸造蜡
- C. 磷酸盐包埋料
- D. 硅橡胶印模材
14某加工厂制作钴铬合金支架时，铸件完成后发现局部卡环臂有缩孔，经查熔铸温度正常、铸圈焙烧充分，则最可能的原因是
- A. 铸造时铸圈温度下降过快导致金属液流动性不足
- B. 铸造压力过大使金属液产生湍流
- C. 合金中碳含量偏低导致熔点升高
- D. 铸道直径过大导致金属液流速过慢
15在制作可摘局部义齿时，模型观测线的作用是
- A. 确定基牙的牙冠外形高点
- B. 确定卡环臂的走向和倒凹位置
- C. 确定基托的伸展范围
- D. 确定咬合记录的高度
