口腔修复体制作工 练习卷

1制作钴铬合金支架时，模型经琼脂复模后第一次灌注的耐火材料模型主要用于

1. A. 复制工作模型用于支架蜡型制作
2. B. 翻制对颌模型用于咬合调整
3. C. 制作个别托盘用于二次印模
4. D. 记录颌位关系用于上颌架

2钴铬合金铸造完成后，铸件从包埋材中取出并进行喷砂清理，此时最适宜使用的喷砂压力是

1. A. 0.2MPa
2. B. 0.4MPa
3. C. 0.8MPa
4. D. 1.2MPa

3熔模铸造中，磷酸盐包埋材料调拌时使用专用液而非蒸馏水，其主要作用是

1. A. 提高包埋材料的膨胀量以补偿合金收缩
2. B. 缩短包埋材料的凝固时间
3. C. 降低包埋材料的透气性
4. D. 减少铸件表面的氧化层

4制作可摘局部义齿铸造支架时，下列哪些措施有助于减少铸件变形（多选）

1. A. 合理设计铸造道并保证铸件顺序凝固
2. B. 包埋时使用足够的膨胀补偿
3. C. 铸件冷却后立即进行喷砂清理
4. D. 控制铸件在铸型中的冷却速度
5. E. 铸件在完全冷却前进行就位调改

5制作固定桥时，桥体龈端与缺牙区牙槽嵴黏膜之间通常应保持的接触关系是

1. A. 轻微接触但不加压
2. B. 紧密接触并略加压
3. C. 保留0.5mm以上间隙
4. D. 完全悬空不接触

6全口义齿排牙时，上颌后牙的功能尖应位于牙槽嵴顶的什么位置以利于义齿稳定

1. A. 功能尖尽量偏向颊侧
2. B. 功能尖尽量偏向舌侧
3. C. 功能尖对准牙槽嵴顶
4. D. 功能尖位于牙槽嵴顶颊侧1/3

7在石膏模型上制作熔模时，蜡型边缘需要达到的要求是

1. A. 边缘止于模型最凸处
2. B. 边缘止于预备体颈缘线
3. C. 边缘覆盖颈缘并延伸至龈沟底
4. D. 边缘离开颈缘留0.5mm间隙

8使用蜡型制作全口义齿时，若蜡堤上颌平面与地面平行，则下列哪项颌位关系记录会受到影响

1. A. 垂直距离
2. B. 正中关系
3. C. 牙尖交错位
4. D. 髁道斜度

9在制作上颌全口义齿蜡型时，技师发现模型后堤区未做适当刮除，最可能导致的临床问题是

1. A. 义齿基托边缘过长压迫系带
2. B. 义齿后缘封闭不良引起脱位
3. C. 义齿磨光面外形凸度过大
4. D. 义齿人工牙排列偏唇侧

10制作树脂基托时，装盒后热处理聚合的升温方式中，采用缓慢升温的主要目的是

1. A. 防止基托树脂产生气泡
2. B. 提高基托树脂的透明度
3. C. 缩短热处理总时间
4. D. 增加基托与人工牙的粘结强度

11制作全口义齿时，下列哪些因素会影响义齿的固位效果（多选）

1. A. 基托与黏膜的密合程度
2. B. 义齿边缘的封闭状况
3. C. 人工牙的排列位置
4. D. 患者唾液的质量与量
5. E. 模型的石膏膨胀率

12可摘局部义齿的模型观测中，确定就位道时若选择从后向前倾斜就位，则前牙区倒凹会

1. A. 变小，有利于前牙卡环固位
2. B. 变大，需更多填补处理
3. C. 不受就位道方向影响
4. D. 与垂直就位时完全相同

13在石膏模型上制作熔模时，蜡型边缘与代型颈缘之间出现明显缝隙，最可能的原因是

1. A. 蜡液温度偏低导致流动性不足
2. B. 代型表面涂布了过多分离剂
3. C. 铸造蜡收缩后未做边缘再修整
4. D. 熔模材料与蜡型热膨胀系数接近

14某技工所制作钴铬合金支架，铸件冷却后表面出现较多粘砂，下列哪项处理措施最恰当

1. A. 直接用高速车针磨除粘砂并抛光
2. B. 先喷砂去除粘砂，再检查铸件有无缺损
3. C. 将铸件重新包埋后二次铸造
4. D. 用酸洗液长时间浸泡至粘砂完全溶解

15用自凝树脂修补义齿基托折裂处时，在断裂面涂单体溶胀后应

1. A. 立即填塞自凝树脂并加压
2. B. 待溶胀至表面发粘再填树脂
3. C. 待单体完全挥发后再填树脂
4. D. 先涂分离剂再填自凝树脂

16某技师在制作烤瓷冠时，金属基底冠完成后发现邻面接触过紧，正确的处理方式是

1. A. 直接在金属基底冠邻面磨除接触点
2. B. 在堆瓷时用瓷粉加厚邻面
3. C. 重新制作基底冠并调整邻面接触
4. D. 在瓷层完成后用金刚砂磨改邻面

17在制作金属烤瓷冠时，对金属基底冠进行喷砂处理的常用压力和砂粒粒度分别是

1. A. 0.2~0.3MPa，50μm氧化铝
2. B. 0.5~0.6MPa，110μm氧化铝
3. C. 1.0~1.2MPa，250μm石英砂
4. D. 1.5~2.0MPa，50μm玻璃珠

18制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠表面在堆瓷前进行喷砂处理的目的是

1. A. 增加金属表面粗糙度以提高金瓷结合
2. B. 去除金属表面的氧化膜以利于焊接
3. C. 使金属冠边缘变薄便于就位
4. D. 提高金属基底冠的铸造精度

19在制作固定桥时，桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触方式中，卫生桥设计适用于

1. A. 前牙区缺牙且牙槽嵴吸收明显
2. B. 后牙区缺牙且牙槽嵴吸收不明显
3. C. 前牙区缺牙且对颌牙伸长
4. D. 后牙区缺牙且牙槽嵴吸收严重

20在制作树脂全口义齿时，填塞热凝树脂后采用水浴加热固化，较合适的加热方式是

1. A. 室温水入锅后缓慢升温至100℃并维持
2. B. 沸水入锅后立即维持100℃
3. C. 60℃水入锅后维持30分钟再升至100℃
4. D. 80℃水入锅后维持2小时再自然冷却

21某技师在焊接钴铬合金支架时发现焊缝处出现气孔，最可能的操作原因是

1. A. 焊接前对焊接区进行了预热
2. B. 焊接时火焰为还原焰
3. C. 焊接前焊件表面未彻底清洁
4. D. 焊接后缓慢冷却至室温

22弯制不锈钢丝卡环时，为避免卡环臂在基牙倒凹区产生永久变形，应主要控制

1. A. 卡环臂的粗细
2. B. 卡环臂的形态
3. C. 卡环臂进入倒凹的深度
4. D. 卡环臂的表面抛光

23制作钴铬合金铸造支架时，模型上用蜡条形成的支架连接体在包埋前需要预留的间隙主要作用是

1. A. 补偿合金铸造收缩
2. B. 容纳包埋材料膨胀
3. C. 防止冷却时支架变形
4. D. 为焊接操作预留空间

24全口义齿排牙时，上颌前牙唇面应位于

1. A. 切牙乳突前方约8mm
2. B. 唇系带附着处前方
3. C. 下颌前牙唇侧约2mm
4. D. 上颌牙槽嵴顶唇侧约5mm

25制作钴铬合金铸造支架时，模型上倒凹区填蜡后，蜡层通常应达到的厚度是

1. A. 0.1~0.2 mm
2. B. 0.3~0.5 mm
3. C. 0.8~1.0 mm
4. D. 1.5~2.0 mm

26使用真空搅拌机调和石膏时，若搅拌时间明显超过规定，最可能影响模型质量的是

1. A. 石膏凝固膨胀增大
2. B. 石膏表面硬度下降
3. C. 模型内部气泡增多
4. D. 模型脱模时间缩短

27在可摘局部义齿蜡型制作中，卡环臂进入基牙倒凹区的深度通常应控制为多少

1. A. 0.25mm 左右
2. B. 0.75mm 左右
3. C. 1.50mm 左右
4. D. 2.00mm 左右

28在铸造前对磷酸盐包埋材料模型进行预热时，若预热温度过高，最可能导致的问题是

1. A. 铸件表面粗糙度增加
2. B. 铸件产生气孔和收缩变形
3. C. 铸件边缘适合性提高
4. D. 铸件金属流动性增强

29全瓷冠烧结后表面出现较多气泡，最可能与下列哪项操作有关

1. A. 瓷粉调拌时混入过多气泡
2. B. 烧结炉升温速度过快
3. C. 模型涂布分离剂过厚
4. D. 代型修整时边缘过锐

30制作钴铬合金铸造支架时，模型上需先填补倒凹，前牙唇侧倒凹通常填补至何种程度

1. A. 完全填平倒凹区
2. B. 保留0.25mm倒凹
3. C. 保留0.50mm倒凹
4. D. 保留0.75mm倒凹

31隐形义齿（弹性树脂义齿）基托注压成型后，开盒取件时应

1. A. 高温高压下迅速开盒
2. B. 自然冷却至室温后开盒
3. C. 趁热立即分离型盒
4. D. 冷水急冷后开盒

32可摘局部义齿蜡型制作中，卡环臂进入倒凹区的深度通常应控制在

1. A. 0.25mm左右
2. B. 0.75mm左右
3. C. 1.5mm左右
4. D. 2.5mm左右

33某患者旧全口义齿基托边缘过长压迫下颌磨牙后垫区，技师在模型上修整基托边缘时正确的做法是

1. A. 将磨牙后垫区基托边缘磨短并抛光
2. B. 将磨牙后垫区基托加厚以缓冲
3. C. 将磨牙后垫区基托边缘向外扩展
4. D. 将磨牙后垫区基托边缘磨薄但不缩短

34在制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠的瓷层厚度不足，最可能出现的修复体缺陷是

1. A. 瓷层透出金属颜色、美观性差
2. B. 金属基底冠与瓷层结合强度过高
3. C. 瓷层与金属热膨胀系数差异消失
4. D. 瓷层表面自洁性明显提高

35在制作可摘局部义齿铸造支架时，下列哪些做法有助于减少支架铸造后的收缩变形（多选）

1. A. 合理设置铸道，保证补缩通道
2. B. 采用分段铸造或适当增加铸道数量
3. C. 铸圈按材料要求缓慢升温焙烧
4. D. 铸造后立即将铸圈投入冷水中
5. E. 蜡型制作时尽量增加支架厚度

36制作全瓷冠时，使用热压铸陶瓷工艺，铸道设计通常要求

1. A. 铸道尽量细长以节省材料
2. B. 铸道短粗并靠近铸圈外壁
3. C. 铸道与蜡型成直角连接
4. D. 多根细铸道分散连接

37某技师在打磨钴铬合金支架时，发现打磨面出现细微裂纹，最可能的操作原因是

1. A. 打磨时局部过热
2. B. 打磨时使用低速手机
3. C. 打磨时使用细砂石
4. D. 打磨时加水冷却

38制作可摘局部义齿时，以下哪些因素会影响卡环的固位力（多选）

1. A. 卡环材料的弹性模量
2. B. 基牙倒凹的深度
3. C. 卡环臂的横截面形态
4. D. 义齿基托的颜色
5. E. 模型灌注的石膏类型

39可摘局部义齿铸造卡环的固位臂进入倒凹区时，其末端应到达的位置是

1. A. 倒凹区最深处
2. B. 倒凹区中部
3. C. 倒凹区起始处
4. D. 观测线以上区域

40制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补倒凹，下列哪种倒凹填补材料在铸造后最容易被蒸汽清洗机清除

1. A. 专用倒凹蜡
2. B. 磷酸盐包埋材料
3. C. 石膏替代品
4. D. 硅橡胶印模材

41在制作可摘局部义齿时，需要确定模型观测线，下列哪项操作是模型观测仪的正确用途

1. A. 测量模型上各牙的牙冠高度
2. B. 确定义齿就位道并标记倒凹区
3. C. 测量基牙牙根的长度
4. D. 确定咬合垂直距离

42在制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠完成后的氧化处理，其正确目的是使金属表面形成氧化膜以

1. A. 增强瓷与金属之间的化学结合
2. B. 使金属表面变粗糙以增加机械嵌合
3. C. 去除金属表面残留的包埋料颗粒
4. D. 降低金属热膨胀系数以匹配瓷层

43以下关于全口义齿基托蜡型制作的操作，哪些说法正确（多选）

1. A. 蜡型边缘应比基托实际边缘略长以便修整
2. B. 蜡型厚度应均匀且符合基托厚度要求
3. C. 蜡型表面应光滑无气泡和锐利边缘
4. D. 蜡型完成后可直接装盒无需冷却定型
5. E. 蜡型与模型之间应紧密贴合无缝隙

44在全口义齿排牙时，将人工牙排在牙槽嵴顶偏唇侧，最可能造成

1. A. 义齿固位力增强
2. B. 义齿翘动和脱位
3. C. 咀嚼效率提高
4. D. 基托边缘封闭更好

45用自凝树脂修补热凝基托折裂时，断面处理应选择

1. A. 断面直接涂单体后压合
2. B. 断面磨成斜面并滴单体溶胀
3. C. 断面用清水冲洗后直接压合
4. D. 断面磨平后涂分离剂再压合

46焊接断裂的钴铬合金支架时，焊料选择应优先考虑

1. A. 熔点低于支架合金且润湿性好
2. B. 熔点高于支架合金且流动性好
3. C. 熔点与支架合金相近且强度高
4. D. 熔点低于支架合金且强度最高

47烤瓷熔附金属冠桥在烧结瓷粉时，若升温速率过快，最可能导致

1. A. 瓷层与金属结合力增强
2. B. 瓷层出现气泡或裂纹
3. C. 金属基底发生塑性变形
4. D. 瓷粉颜色变深且透明度增加

48某患者戴用可摘局部义齿后，主诉咀嚼时义齿翘动，技师检查发现卡环固位臂进入倒凹过深，正确的处理是

1. A. 调改卡环固位臂减少倒凹深度
2. B. 增加基托面积以分散咬合力
3. C. 调磨对颌牙降低咬合高度
4. D. 更换弹性更好的卡环材料

49在烤瓷熔附金属冠制作中，金属基底表面喷砂后应立即

1. A. 用手触摸检查粗糙度
2. B. 用压缩空气吹净并尽快堆瓷
3. C. 浸入清水中保存备用
4. D. 涂布分离剂防止氧化

50在制作烤瓷熔附金属冠时，下列哪些操作有助于获得良好的金瓷结合（多选）

1. A. 金属基底表面喷砂粗化
2. B. 金属基底表面清洁除油
3. C. 在金瓷结合面涂布分离剂
4. D. 金属基底表面预氧化处理
5. E. 堆瓷前用手触摸检查金属表面