口腔修复体制作工 练习卷

1制作钴铬合金支架时，模型经琼脂复模后第一次灌注的耐火材料模型主要用于

1. A. 复制工作模型用于支架蜡型制作
2. B. 翻制对颌模型用于咬合调整
3. C. 制作个别托盘用于二次印模
4. D. 记录颌位关系用于上颌架

2在石膏模型上涂布分离剂时，若分离剂涂布过厚且未充分干燥，对后续树脂基托灌注的主要影响是

1. A. 基托表面出现气泡或粗糙
2. B. 基托与模型分离困难
3. C. 基托颜色变深发黄
4. D. 基托边缘过度伸展

3钴铬合金铸造完成后，铸件从包埋材中取出并进行喷砂清理，此时最适宜使用的喷砂压力是

1. A. 0.2MPa
2. B. 0.4MPa
3. C. 0.8MPa
4. D. 1.2MPa

4制作钴铬合金铸造支架时，模型上的倒凹需用蜡填补，其目的是

1. A. 使支架顺利就位且不压迫牙龈
2. B. 增加支架与基牙的密合度
3. C. 补偿合金铸造收缩量
4. D. 防止铸件表面产生粘砂

5熔模铸造中，磷酸盐包埋材料调拌时使用专用液而非蒸馏水，其主要作用是

1. A. 提高包埋材料的膨胀量以补偿合金收缩
2. B. 缩短包埋材料的凝固时间
3. C. 降低包埋材料的透气性
4. D. 减少铸件表面的氧化层

6制作全口义齿时，上颌蜡堤的平面应调整至与以下哪一标志大致平行

1. A. 眶耳平面
2. B. 鼻翼耳屏线
3. C. 下颌骨下缘
4. D. 瞳孔连线

7制作可摘局部义齿铸造支架时，下列哪些措施有助于减少铸件变形（多选）

1. A. 合理设计铸造道并保证铸件顺序凝固
2. B. 包埋时使用足够的膨胀补偿
3. C. 铸件冷却后立即进行喷砂清理
4. D. 控制铸件在铸型中的冷却速度
5. E. 铸件在完全冷却前进行就位调改

8可摘局部义齿塑料基托热处理后，为减少基托变形，下列开盒操作方式正确的是

1. A. 型盒冷却至室温后再开盒
2. B. 型盒趁热立即开盒取模
3. C. 型盒冷却至50℃左右开盒
4. D. 型盒放入冷水中快速冷却后开盒

9制作固定桥时，桥体龈端与缺牙区牙槽嵴黏膜之间通常应保持的接触关系是

1. A. 轻微接触但不加压
2. B. 紧密接触并略加压
3. C. 保留0.5mm以上间隙
4. D. 完全悬空不接触

10某患者戴用新制作的可摘局部义齿后主诉基牙疼痛，检查发现卡环臂进入倒凹过深，正确的处理方式是

1. A. 调磨卡环臂减少倒凹深度
2. B. 调磨基牙倒凹区
3. C. 增加基托面积分散牙合力
4. D. 调整义齿就位道方向

11全口义齿排牙时，上颌后牙的功能尖应位于牙槽嵴顶的什么位置以利于义齿稳定

1. A. 功能尖尽量偏向颊侧
2. B. 功能尖尽量偏向舌侧
3. C. 功能尖对准牙槽嵴顶
4. D. 功能尖位于牙槽嵴顶颊侧1/3

12钴铬合金支架铸造后，铸件表面出现较多粘砂，最可能的原因是

1. A. 铸造温度偏低
2. B. 包埋材料耐火度不足
3. C. 铸圈预热温度过高
4. D. 合金熔化时间过短

13在石膏模型上制作熔模时，蜡型边缘需要达到的要求是

1. A. 边缘止于模型最凸处
2. B. 边缘止于预备体颈缘线
3. C. 边缘覆盖颈缘并延伸至龈沟底
4. D. 边缘离开颈缘留0.5mm间隙

14铸造钴铬合金支架时，模型上需要预留的铸道口通常设置在支架的哪个部位以利于金属液顺利充填

1. A. 支架最厚处附近
2. B. 支架最薄处附近
3. C. 连接体最窄处附近
4. D. 网状结构中央处

15使用蜡型制作全口义齿时，若蜡堤上颌平面与地面平行，则下列哪项颌位关系记录会受到影响

1. A. 垂直距离
2. B. 正中关系
3. C. 牙尖交错位
4. D. 髁道斜度

16在制作套筒冠义齿时，内冠轴面聚合度一般应控制在

1. A. 2°~4°
2. B. 6°~8°
3. C. 10°~12°
4. D. 14°~16°

17在制作上颌全口义齿蜡型时，技师发现模型后堤区未做适当刮除，最可能导致的临床问题是

1. A. 义齿基托边缘过长压迫系带
2. B. 义齿后缘封闭不良引起脱位
3. C. 义齿磨光面外形凸度过大
4. D. 义齿人工牙排列偏唇侧

18制作烤瓷熔附金属冠时，在金瓷结合界面处金属基底表面喷砂的主要作用是

1. A. 增加表面积并形成机械锁结
2. B. 提高金属基底耐腐蚀性能
3. C. 降低金属热膨胀系数
4. D. 清除金属表面氧化膜

19制作树脂基托时，装盒后热处理聚合的升温方式中，采用缓慢升温的主要目的是

1. A. 防止基托树脂产生气泡
2. B. 提高基托树脂的透明度
3. C. 缩短热处理总时间
4. D. 增加基托与人工牙的粘结强度

20某技师在铸造钴铬合金支架后，发现铸件表面出现较多气孔，检查熔炼过程发现合金投入坩埚后立即快速升温至最高温度，最可能的致孔原因是

1. A. 合金中低熔点成分挥发
2. B. 包埋料透气性不足
3. C. 铸圈焙烧温度过低
4. D. 铸造压力过大

21制作全口义齿时，下列哪些因素会影响义齿的固位效果（多选）

1. A. 基托与黏膜的密合程度
2. B. 义齿边缘的封闭状况
3. C. 人工牙的排列位置
4. D. 患者唾液的质量与量
5. E. 模型的石膏膨胀率

22石膏模型灌注后，为获得较高强度，常用的水粉比调整方法是

1. A. 增加水量使石膏流动性更好
2. B. 减少水量使石膏稠度增大
3. C. 按厂家标注比例加水并真空搅拌
4. D. 先加石膏后加水再长时间静置

23可摘局部义齿的模型观测中，确定就位道时若选择从后向前倾斜就位，则前牙区倒凹会

1. A. 变小，有利于前牙卡环固位
2. B. 变大，需更多填补处理
3. C. 不受就位道方向影响
4. D. 与垂直就位时完全相同

24患者戴用可摘局部义齿后主诉基牙疼痛，检查发现卡环臂进入基牙倒凹过深，正确的处理是

1. A. 调磨基牙倒凹使卡环臂就位
2. B. 调整卡环臂使其进入适当倒凹深度
3. C. 加长卡环臂以增加固位
4. D. 在基牙表面涂布保护剂后继续戴用

25在石膏模型上制作熔模时，蜡型边缘与代型颈缘之间出现明显缝隙，最可能的原因是

1. A. 蜡液温度偏低导致流动性不足
2. B. 代型表面涂布了过多分离剂
3. C. 铸造蜡收缩后未做边缘再修整
4. D. 熔模材料与蜡型热膨胀系数接近

26制作金属烤瓷冠时，金瓷结合界面处金属基底表面处理常用喷砂，其目的主要是

1. A. 增加金属表面粗糙度以提高机械嵌合
2. B. 去除金属表面氧化膜以提高化学结合
3. C. 降低金属热膨胀系数以匹配瓷层
4. D. 提高金属表面润色便于观察边缘

27某技工所制作钴铬合金支架，铸件冷却后表面出现较多粘砂，下列哪项处理措施最恰当

1. A. 直接用高速车针磨除粘砂并抛光
2. B. 先喷砂去除粘砂，再检查铸件有无缺损
3. C. 将铸件重新包埋后二次铸造
4. D. 用酸洗液长时间浸泡至粘砂完全溶解

28制作固定桥时，桥体龈端与黏膜接触形式中，下列哪种设计最有利于自洁且减少黏膜刺激

1. A. 鞍式桥体与黏膜广泛接触
2. B. 盖嵴式桥体仅接触唇颊侧
3. C. 改良盖嵴式桥体接触面积小且便于清洁
4. D. 悬空式桥体与黏膜完全不接触

29用自凝树脂修补义齿基托折裂处时，在断裂面涂单体溶胀后应

1. A. 立即填塞自凝树脂并加压
2. B. 待溶胀至表面发粘再填树脂
3. C. 待单体完全挥发后再填树脂
4. D. 先涂分离剂再填自凝树脂

30在瓷牙排列完成后，装盒时使用的分离剂应涂布于

1. A. 石膏阴模与瓷牙表面
2. B. 石膏阴模与基托蜡型表面
3. C. 上下型盒石膏之间
4. D. 人工牙与对颌模型之间

31某技师在制作烤瓷冠时，金属基底冠完成后发现邻面接触过紧，正确的处理方式是

1. A. 直接在金属基底冠邻面磨除接触点
2. B. 在堆瓷时用瓷粉加厚邻面
3. C. 重新制作基底冠并调整邻面接触
4. D. 在瓷层完成后用金刚砂磨改邻面

32制作钴铬合金铸造支架时，模型上的工作区蜡型厚度通常应控制在

1. A. 0.3~0.5mm
2. B. 1.0~1.5mm
3. C. 2.5~3.0mm
4. D. 4.0~5.0mm

33在制作金属烤瓷冠时，对金属基底冠进行喷砂处理的常用压力和砂粒粒度分别是

1. A. 0.2~0.3MPa，50μm氧化铝
2. B. 0.5~0.6MPa，110μm氧化铝
3. C. 1.0~1.2MPa，250μm石英砂
4. D. 1.5~2.0MPa，50μm玻璃珠

34在制作钴铬合金铸造支架可摘局部义齿时，熔模经铸圈包埋并完成焙烧后，进行高频离心铸造前的坩埚放置与合金熔炼操作，下列做法正确的有（多选）

1. A. 将钴铬合金块置于坩埚内，用还原焰预热至合金表面出现镜面反光并保持熔融状态后立即铸造
2. B. 在合金完全熔融后撒入少量硼砂并继续加热至熔液表面呈现亮橙色时进行铸造
3. C. 焙烧后的铸圈从炉中取出后待其冷却至室温再放入离心铸造机进行浇注
4. D. 将铸圈放在铸造机托架上，使铸圈浇注口朝向坩埚喷嘴并保持两者中心对准
5. E. 合金熔融后延长加热时间以确保流动性，使熔液表面出现明显沸腾翻滚后再铸造

35制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠表面在堆瓷前进行喷砂处理的目的是

1. A. 增加金属表面粗糙度以提高金瓷结合
2. B. 去除金属表面的氧化膜以利于焊接
3. C. 使金属冠边缘变薄便于就位
4. D. 提高金属基底冠的铸造精度

36可摘局部义齿支架铸造后，发现卡环臂与模型上基牙之间存在约0.3mm间隙，最可能的原因是

1. A. 铸造时合金收缩未补偿
2. B. 模型基牙倒凹深度过大
3. C. 卡环臂蜡型厚度不足
4. D. 铸造后热处理温度过高

37在制作固定桥时，桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触方式中，卫生桥设计适用于

1. A. 前牙区缺牙且牙槽嵴吸收明显
2. B. 后牙区缺牙且牙槽嵴吸收不明显
3. C. 前牙区缺牙且对颌牙伸长
4. D. 后牙区缺牙且牙槽嵴吸收严重

38制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先复制耐火材料模型，复制前对工作模型的处理方式是

1. A. 工作模型浸泡清水至饱和后直接灌注
2. B. 工作模型表面涂布藻酸盐分离剂后灌注
3. C. 工作模型干燥后涂布蜡型分离剂再灌注
4. D. 工作模型放入琼脂复制材料中直接取模

39在制作树脂全口义齿时，填塞热凝树脂后采用水浴加热固化，较合适的加热方式是

1. A. 室温水入锅后缓慢升温至100℃并维持
2. B. 沸水入锅后立即维持100℃
3. C. 60℃水入锅后维持30分钟再升至100℃
4. D. 80℃水入锅后维持2小时再自然冷却

40某技师在制作可摘局部义齿时，模型观测后发现基牙倒凹深度为0.8mm，卡环臂进入倒凹的深度通常应控制在

1. A. 0.25mm左右
2. B. 0.50mm左右
3. C. 0.75mm左右
4. D. 1.00mm左右

41某技师在焊接钴铬合金支架时发现焊缝处出现气孔，最可能的操作原因是

1. A. 焊接前对焊接区进行了预热
2. B. 焊接时火焰为还原焰
3. C. 焊接前焊件表面未彻底清洁
4. D. 焊接后缓慢冷却至室温

42制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补的倒凹通常位于基牙的哪个部位

1. A. 基牙颊侧轴面颈1/3
2. B. 基牙舌侧轴面颈1/3
3. C. 基牙邻面倒凹区
4. D. 基牙牙合面边缘嵴

43弯制不锈钢丝卡环时，为避免卡环臂在基牙倒凹区产生永久变形，应主要控制

1. A. 卡环臂的粗细
2. B. 卡环臂的形态
3. C. 卡环臂进入倒凹的深度
4. D. 卡环臂的表面抛光

44在烤瓷炉中烧结体瓷时，若升温速度过快，最可能出现的缺陷是

1. A. 瓷层出现气泡
2. B. 瓷层颜色偏白
3. C. 金属基底变形
4. D. 瓷层与金属结合增强

45制作钴铬合金铸造支架时，模型上用蜡条形成的支架连接体在包埋前需要预留的间隙主要作用是

1. A. 补偿合金铸造收缩
2. B. 容纳包埋材料膨胀
3. C. 防止冷却时支架变形
4. D. 为焊接操作预留空间

46制作金属烤瓷冠时，基底冠蜡型在颈缘处需要做出的形态是

1. A. 刃状边缘并延伸至龈下
2. B. 凹面肩台并止于龈缘
3. C. 斜面边缘并超出龈缘
4. D. 羽状边缘并覆盖龈乳头

47全口义齿排牙时，上颌前牙唇面应位于

1. A. 切牙乳突前方约8mm
2. B. 唇系带附着处前方
3. C. 下颌前牙唇侧约2mm
4. D. 上颌牙槽嵴顶唇侧约5mm

48使用平行研磨仪研磨套筒冠内冠时，研磨方向应

1. A. 与就位道方向一致
2. B. 与牙长轴方向一致
3. C. 与咬合平面垂直
4. D. 与邻牙邻面平行

49制作钴铬合金铸造支架时，模型上倒凹区填蜡后，蜡层通常应达到的厚度是

1. A. 0.1~0.2 mm
2. B. 0.3~0.5 mm
3. C. 0.8~1.0 mm
4. D. 1.5~2.0 mm

50制作全口义齿时，人工牙排列在牙槽嵴顶的位置偏唇侧，最可能造成

1. A. 义齿固位力增强
2. B. 义齿翘动和脱位
3. C. 咬合垂直距离过低
4. D. 基托边缘封闭更好

51使用真空搅拌机调和石膏时，若搅拌时间明显超过规定，最可能影响模型质量的是

1. A. 石膏凝固膨胀增大
2. B. 石膏表面硬度下降
3. C. 模型内部气泡增多
4. D. 模型脱模时间缩短

52一位技师在打磨钴铬合金支架时，发现打磨面出现细小裂纹，正确的下一步处置是

1. A. 继续用细砂石打磨去除裂纹
2. B. 用焊枪局部加热消除裂纹
3. C. 停止打磨并检查是否过热
4. D. 改用高速车针快速磨平

53在可摘局部义齿蜡型制作中，卡环臂进入基牙倒凹区的深度通常应控制为多少

1. A. 0.25mm 左右
2. B. 0.75mm 左右
3. C. 1.50mm 左右
4. D. 2.00mm 左右

54在焊接钴铬合金支架断裂处时，为获得可靠焊接强度，焊接前最关键的预处理是

1. A. 将焊接面打磨成光滑镜面
2. B. 将焊接面清洁并做出粗糙焊接间隙
3. C. 将整个支架预热至800℃以上
4. D. 将焊接区浸泡于石膏硬化液中

55在铸造前对磷酸盐包埋材料模型进行预热时，若预热温度过高，最可能导致的问题是

1. A. 铸件表面粗糙度增加
2. B. 铸件产生气孔和收缩变形
3. C. 铸件边缘适合性提高
4. D. 铸件金属流动性增强

56在可摘局部义齿蜡型制作中，卡环臂进入倒凹区的深度通常根据什么来确定

1. A. 基牙倒凹的深度与卡环材料的弹性
2. B. 患者对美观的要求程度
3. C. 对颌牙的咬合接触情况
4. D. 义齿基托的面积大小

57全瓷冠烧结后表面出现较多气泡，最可能与下列哪项操作有关

1. A. 瓷粉调拌时混入过多气泡
2. B. 烧结炉升温速度过快
3. C. 模型涂布分离剂过厚
4. D. 代型修整时边缘过锐

58制作全口义齿时，确定后牙牙合平面位置的主要参考标志是

1. A. 磨牙后垫中份与瞳孔连线
2. B. 下颌切牙切缘与鼻底
3. C. 上唇静止线与耳屏间切迹
4. D. 舌系带与下颌舌骨嵴

59制作钴铬合金铸造支架时，模型上需先填补倒凹，前牙唇侧倒凹通常填补至何种程度

1. A. 完全填平倒凹区
2. B. 保留0.25mm倒凹
3. C. 保留0.50mm倒凹
4. D. 保留0.75mm倒凹

60可摘局部义齿蜡型制作中，连接体区蜡型厚度不足最可能导致

1. A. 义齿基托边缘过长
2. B. 支架变形或折断
3. C. 人工牙排列偏颊
4. D. 印模材料撕裂

61隐形义齿（弹性树脂义齿）基托注压成型后，开盒取件时应

1. A. 高温高压下迅速开盒
2. B. 自然冷却至室温后开盒
3. C. 趁热立即分离型盒
4. D. 冷水急冷后开盒

62某患者上颌全口义齿戴用1周后，上颌硬区对应基托处出现明显压红，技师在模型上处理该区时最恰当的做法是

1. A. 将上颌硬区模型整体刮除1mm
2. B. 在上颌硬区模型上刮除0.3mm并向周围移行
3. C. 在上颌硬区模型上涂布凡士林
4. D. 将上颌硬区模型用蜡加高0.5mm

63可摘局部义齿蜡型制作中，卡环臂进入倒凹区的深度通常应控制在

1. A. 0.25mm左右
2. B. 0.75mm左右
3. C. 1.5mm左右
4. D. 2.5mm左右

64某技师在铸造前对磷酸盐包埋材模型进行预热，预热的主要工艺目的是

1. A. 使包埋材膨胀以补偿金属收缩
2. B. 使蜡型熔化并排出铸道
3. C. 使包埋材表面形成光滑层
4. D. 使模型内部水分完全蒸发

65某患者旧全口义齿基托边缘过长压迫下颌磨牙后垫区，技师在模型上修整基托边缘时正确的做法是

1. A. 将磨牙后垫区基托边缘磨短并抛光
2. B. 将磨牙后垫区基托加厚以缓冲
3. C. 将磨牙后垫区基托边缘向外扩展
4. D. 将磨牙后垫区基托边缘磨薄但不缩短

66在制作热凝树脂基托时，填胶后加压并加热固化，下列哪种操作最可能导致基托出现气泡

1. A. 填胶时胶团量不足并留有较大空隙
2. B. 填胶后先加压再逐渐升温固化
3. C. 型盒冷却到室温后再开盒
4. D. 填胶前将石膏模型充分浸湿

67在制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠的瓷层厚度不足，最可能出现的修复体缺陷是

1. A. 瓷层透出金属颜色、美观性差
2. B. 金属基底冠与瓷层结合强度过高
3. C. 瓷层与金属热膨胀系数差异消失
4. D. 瓷层表面自洁性明显提高

68在全口义齿基托蜡型完成后，装盒前对蜡型进行“喷蜡”处理的主要目的是

1. A. 封闭蜡型表面微小孔隙，防止石膏进入
2. B. 增加蜡型厚度以补偿树脂收缩
3. C. 提高蜡型与模型的粘接强度
4. D. 使蜡型表面产生倒凹利于机械固位

69在制作可摘局部义齿铸造支架时，下列哪些做法有助于减少支架铸造后的收缩变形（多选）

1. A. 合理设置铸道，保证补缩通道
2. B. 采用分段铸造或适当增加铸道数量
3. C. 铸圈按材料要求缓慢升温焙烧
4. D. 铸造后立即将铸圈投入冷水中
5. E. 蜡型制作时尽量增加支架厚度

70全口义齿排牙时，上颌后牙的牙合平面与耳屏鼻翼线的关系通常应

1. A. 与耳屏鼻翼线基本平行
2. B. 明显高于耳屏鼻翼线
3. C. 明显低于耳屏鼻翼线
4. D. 与耳屏鼻翼线成45度角

71制作全瓷冠时，使用热压铸陶瓷工艺，铸道设计通常要求

1. A. 铸道尽量细长以节省材料
2. B. 铸道短粗并靠近铸圈外壁
3. C. 铸道与蜡型成直角连接
4. D. 多根细铸道分散连接

72某患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿翘动，技师检查发现模型上未做缓冲的硬区正好位于基托下方，正确的处理方式是

1. A. 磨除基托对应硬区部分并抛光
2. B. 加厚基托使受力更均匀
3. C. 调磨人工牙降低咬合
4. D. 更换更硬的材料重做基托

73某技师在打磨钴铬合金支架时，发现打磨面出现细微裂纹，最可能的操作原因是

1. A. 打磨时局部过热
2. B. 打磨时使用低速手机
3. C. 打磨时使用细砂石
4. D. 打磨时加水冷却

74某技师在焊接钴铬合金支架时，发现焊料流动性差、未完全充满间隙，最可能的原因是

1. A. 焊接温度不足
2. B. 焊料用量过多
3. C. 焊接间隙过大
4. D. 焊件预热过度

75制作可摘局部义齿时，以下哪些因素会影响卡环的固位力（多选）

1. A. 卡环材料的弹性模量
2. B. 基牙倒凹的深度
3. C. 卡环臂的横截面形态
4. D. 义齿基托的颜色
5. E. 模型灌注的石膏类型

76石膏模型灌注后，工作模与对颌模分离的最佳时机是

1. A. 石膏初凝后即可分离
2. B. 石膏终凝前用刀撬开
3. C. 石膏完全硬化后敲击分离
4. D. 石膏发热高峰过后自然冷却再分离

77可摘局部义齿铸造卡环的固位臂进入倒凹区时，其末端应到达的位置是

1. A. 倒凹区最深处
2. B. 倒凹区中部
3. C. 倒凹区起始处
4. D. 观测线以上区域

78某技师在铸造钴铬合金支架时发现铸件表面出现较多圆形气孔，检查熔炼过程记录，最可能的原因是

1. A. 铸造压力过大
2. B. 合金熔炼温度过高
3. C. 铸圈预热温度过低
4. D. 坩埚内合金过量

79制作钴铬合金铸造支架时，模型上需要先填补倒凹，下列哪种倒凹填补材料在铸造后最容易被蒸汽清洗机清除

1. A. 专用倒凹蜡
2. B. 磷酸盐包埋材料
3. C. 石膏替代品
4. D. 硅橡胶印模材

80某技师在制作可摘局部义齿时，需要弯制一根跨过两个前磨牙的舌杆，下列弯制顺序中符合工艺要求的是

1. A. 先弯两端连接体再弯中间杆体
2. B. 先弯中间杆体再向两端延伸
3. C. 从一端连接体开始一次性弯到另一端
4. D. 先弯杆体中部再分别弯两侧连接体

81在制作可摘局部义齿时，需要确定模型观测线，下列哪项操作是模型观测仪的正确用途

1. A. 测量模型上各牙的牙冠高度
2. B. 确定义齿就位道并标记倒凹区
3. C. 测量基牙牙根的长度
4. D. 确定咬合垂直距离

82某技工所在制作钴铬合金铸造支架时，为减少铸造缺陷，下列哪些措施是合理的（多选）

1. A. 包埋材料按推荐液粉比调拌并真空搅拌
2. B. 铸型焙烧按升温曲线缓慢升温至规定温度
3. C. 铸造时使用足够压力和合适熔金温度
4. D. 铸型焙烧后立即高温浇注不待降温
5. E. 铸造后让铸型自然冷却再取出支架

83在制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠完成后的氧化处理，其正确目的是使金属表面形成氧化膜以

1. A. 增强瓷与金属之间的化学结合
2. B. 使金属表面变粗糙以增加机械嵌合
3. C. 去除金属表面残留的包埋料颗粒
4. D. 降低金属热膨胀系数以匹配瓷层

84用硅橡胶印模材制取精密印模时，若重体硅橡胶已开始结固才放入轻体，最可能导致

1. A. 印模表面细节不清且出现分层
2. B. 印模整体收缩增大
3. C. 印模与托盘粘接增强
4. D. 印模弹性恢复加快

85以下关于全口义齿基托蜡型制作的操作，哪些说法正确（多选）

1. A. 蜡型边缘应比基托实际边缘略长以便修整
2. B. 蜡型厚度应均匀且符合基托厚度要求
3. C. 蜡型表面应光滑无气泡和锐利边缘
4. D. 蜡型完成后可直接装盒无需冷却定型
5. E. 蜡型与模型之间应紧密贴合无缝隙

86灌注超硬石膏模型时，为减少气泡，下列操作更合理的是

1. A. 从模型一端快速倒入石膏
2. B. 沿模型边缘缓慢注入并振动
3. C. 先倒满托盘再放入印模
4. D. 用调刀在印模内大力搅拌石膏

87在全口义齿排牙时，将人工牙排在牙槽嵴顶偏唇侧，最可能造成

1. A. 义齿固位力增强
2. B. 义齿翘动和脱位
3. C. 咀嚼效率提高
4. D. 基托边缘封闭更好

88铸造金属全冠试戴时，边缘过长压迫牙龈，技师在模型上应优先检查

1. A. 冠的咬合高度
2. B. 代型颈缘的修整形态
3. C. 冠的轴面凸度
4. D. 金合金的铸造收缩率

89用自凝树脂修补热凝基托折裂时，断面处理应选择

1. A. 断面直接涂单体后压合
2. B. 断面磨成斜面并滴单体溶胀
3. C. 断面用清水冲洗后直接压合
4. D. 断面磨平后涂分离剂再压合

90制作烤瓷熔附金属冠时，金属基底冠表面喷砂处理的目的是

1. A. 增加金属表面粗糙度以提高金瓷结合
2. B. 去除金属表面氧化膜以提高润湿性
3. C. 减小金属基底冠厚度以节省瓷层空间
4. D. 提高金属基底冠的铸造精度

91焊接断裂的钴铬合金支架时，焊料选择应优先考虑

1. A. 熔点低于支架合金且润湿性好
2. B. 熔点高于支架合金且流动性好
3. C. 熔点与支架合金相近且强度高
4. D. 熔点低于支架合金且强度最高

92在制作全口义齿时，确定颌位关系后上颌架，下列哪项操作能保证咬合记录的准确性

1. A. 在颌位记录硬固后立即上颌架
2. B. 在颌位记录硬固前将模型对合上颌架
3. C. 颌位记录硬固后重新软化再上颌架
4. D. 将颌位记录与模型一起浸水后上颌架

93烤瓷熔附金属冠桥在烧结瓷粉时，若升温速率过快，最可能导致

1. A. 瓷层与金属结合力增强
2. B. 瓷层出现气泡或裂纹
3. C. 金属基底发生塑性变形
4. D. 瓷粉颜色变深且透明度增加

94在制作全口义齿时，下列哪项操作有助于提高基托与黏膜的密合度

1. A. 在石膏模型上涂布分离剂后直接铺蜡
2. B. 在石膏模型上先铺一层锡箔再压基托
3. C. 在石膏模型上均匀铺蜡后加压成形
4. D. 在石膏模型上涂布凡士林后铺树脂

95某患者戴用可摘局部义齿后，主诉咀嚼时义齿翘动，技师检查发现卡环固位臂进入倒凹过深，正确的处理是

1. A. 调改卡环固位臂减少倒凹深度
2. B. 增加基托面积以分散咬合力
3. C. 调磨对颌牙降低咬合高度
4. D. 更换弹性更好的卡环材料

96用自凝树脂修补义齿基托折裂处时，为获得较好的修补强度，断面处理应

1. A. 断面涂分离剂后直接对位
2. B. 断面磨成粗糙斜面并清洁后对位
3. C. 断面用蜡封闭后对位
4. D. 断面只用水冲洗后对位

97在烤瓷熔附金属冠制作中，金属基底表面喷砂后应立即

1. A. 用手触摸检查粗糙度
2. B. 用压缩空气吹净并尽快堆瓷
3. C. 浸入清水中保存备用
4. D. 涂布分离剂防止氧化

98制作嵌体蜡型时，为补偿合金铸造收缩，蜡型应

1. A. 比窝洞略大
2. B. 比窝洞略小
3. C. 与窝洞完全一致
4. D. 仅在邻面略大

99在制作烤瓷熔附金属冠时，下列哪些操作有助于获得良好的金瓷结合（多选）

1. A. 金属基底表面喷砂粗化
2. B. 金属基底表面清洁除油
3. C. 在金瓷结合面涂布分离剂
4. D. 金属基底表面预氧化处理
5. E. 堆瓷前用手触摸检查金属表面

100某技师在制作全口义齿时发现，上颌蜡基托在模型腭皱区与模型贴合良好，但在腭小凹后方边缘出现翘起，最可能的原因是

1. A. 蜡基托在腭皱区加压过大导致回弹
2. B. 模型腭小凹后方未做缓冲处理
3. C. 蜡片在腭小凹后方被过度拉伸变薄
4. D. 模型腭小凹后方有倒凹未填蜡