口腔技师（口腔修复工艺技术） 练习卷

1制作钴铬合金支架时，模型设计后需要在工作模型上涂布间隙涂料，其主要作用是

1. A. 补偿铸造收缩，为义齿就位提供缓冲间隙
2. B. 封闭石膏表面微孔，防止蜡液渗入模型
3. C. 增加模型表面光滑度，便于蜡型脱模
4. D. 提高模型耐热性，防止铸造时模型开裂

2全口义齿基托蜡型完成后，装盒时对基托边缘的处理要求是

1. A. 基托边缘应与模型边缘平齐并形成圆钝的封闭形态
2. B. 基托边缘应略超出模型边缘以便修整
3. C. 基托边缘应做成锐利薄边以减少异物感
4. D. 基托边缘应离开模型边缘约2mm以便缓冲

3可摘局部义齿制作中，模型观测时确定就位道主要依据的是

1. A. 基牙长轴方向
2. B. 牙槽嵴顶连线方向
3. C. 观测线位置与倒凹深度
4. D. 余留牙咬合平面

4制作金属烤瓷桥时，桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触形式中，卫生桥适用于

1. A. 前牙区牙槽嵴丰满者
2. B. 后牙区牙槽嵴吸收明显者
3. C. 前牙区牙龈健康者
4. D. 后牙区咬合力小者

5某技师在制作上颌总义齿时发现，蜡型后堤区未做适当压痕，最可能影响的是

1. A. 义齿的咬合高度
2. B. 义齿后缘的封闭效果
3. C. 义齿前牙的排列位置
4. D. 义齿基托的厚度均匀性

6对硅橡胶印模进行灌注时，调拌超硬石膏的水粉比应

1. A. 按厂家标定比例，用电子秤称量
2. B. 适当减少水量以提高强度
3. C. 适当增加水量以延长操作时间
4. D. 根据室温每升高5℃减少5%水量

7某患者下颌Kennedy第二类缺失，设计可摘局部义齿时，为减小游离端基托对基牙的扭力，较合理的措施是

1. A. 采用应力中断式连接设计
2. B. 增加末端基牙的卡环数目
3. C. 将双侧游离端连成整体大连接体
4. D. 减小基托覆盖面积以减轻重量

8制作金瓷修复体时，金属基底冠表面进行喷砂处理的常用氧化铝粒度是

1. A. 25μm
2. B. 50μm
3. C. 110μm
4. D. 250μm

9全口义齿排牙时，若患者牙槽嵴吸收严重、下颌前牙区倒凹明显，技师在排下颌前牙时正确的处理方式是

1. A. 将下颌前牙排在牙槽嵴顶稍偏唇侧以利美观
2. B. 将下颌前牙排在牙槽嵴顶稍偏舌侧以利稳定
3. C. 将下颌前牙按标准覆合覆盖排在原天然牙位置
4. D. 将下颌前牙排在牙槽嵴顶正上方并加大覆合

10某技师在制作全口义齿时发现模型上颌结节区倒凹明显，若直接填蜡缓冲不足，义齿戴入后最可能表现为

1. A. 基托边缘过长翘起
2. B. 上颌结节区压痛
3. C. 前牙区基托不密合
4. D. 腭中缝区出现气泡

11制作钴铬合金铸造支架时，为减少铸件内部缩孔缺陷，可采取的措施包括（多选）

1. A. 适当增大铸造收缩补偿
2. B. 设置合理的排气道
3. C. 提高铸造时金属液的过热度
4. D. 延长铸圈在室温下的冷却时间
5. E. 铸圈焙烧后立即进行铸造

12可摘局部义齿卡环臂进入倒凹的深度，对于钴铬合金铸造卡环一般控制在

1. A. 0.25mm
2. B. 0.50mm
3. C. 0.75mm
4. D. 1.00mm

13制作钴铬合金铸造支架时，模型上设计的大连接体厚度不足会导致义齿出现哪种最典型的临床问题

1. A. 支架就位后基托与黏膜间出现间隙
2. B. 支架在患者口中反复摘戴后发生断裂
3. C. 支架表面出现大量气孔
4. D. 支架与对颌牙咬合接触过紧

14某患者戴用可摘局部义齿后，主诉咀嚼时义齿翘动，技师检查发现义齿的支托未与支托凹完全贴合，正确的处理方法是

1. A. 调磨支托凹使支托完全就位
2. B. 在支托与支托凹之间加垫自凝树脂
3. C. 调磨基牙使支托凹加深
4. D. 将义齿基托边缘磨短以减小翘动

15固定桥熔模铸造完成后，金属桥体组织面出现约0.3mm的金属瘤，最合适的处理方式是

1. A. 用细砂石针磨除金属瘤后用橡皮轮抛光
2. B. 用粗砂轮快速磨平后直接试戴
3. C. 将整个铸件重新包埋铸造
4. D. 用酸洗液浸泡去除金属瘤

16某患者上颌全口义齿戴用后主诉腭部中线处压痛，技师检查模型发现该处存在约0.5mm的石膏结节，正确的处理方式是

1. A. 磨除模型上石膏结节后重新压注基托
2. B. 在义齿腭部对应区域磨除一层基托
3. C. 在义齿腭部对应区域加衬软衬材料
4. D. 将义齿腭部加热后按压变形以适应

17可摘局部义齿支架设计中，当基牙牙冠较短且倒凹较浅时，选择卡环类型应优先考虑

1. A. 三臂卡环
2. B. 双臂卡环
3. C. 圈形卡环
4. D. RPI卡环

18用弹性印模材料制取可摘局部义齿印模后，灌注石膏模型时最应注意的操作是

1. A. 先灌注少量石膏并轻振动使石膏流入倒凹区
2. B. 一次性将调好的石膏全部倒在印模中央
3. C. 待印模材料完全干燥后再灌注石膏
4. D. 在印模表面涂布分离剂后立即灌注

19制作全口义齿时，热处理后开盒发现基托内存在较多气泡，最可能与下列哪一操作环节有关

1. A. 填塞树脂时压力不足或树脂量不够
2. B. 蜡型表面涂布分离剂过多
3. C. 石膏阴模内表面过于光滑
4. D. 装盒时石膏水粉比偏大

20烤瓷熔附金属修复体中，金属基底冠的瓷覆盖区厚度应至少为

1. A. 0.10mm
2. B. 0.20mm
3. C. 0.30mm
4. D. 0.50mm

21制作钴铬合金铸造支架时，工作模型上设计舌杆的位置应位于舌侧牙龈缘与舌系带之间的哪个区域

1. A. 舌侧牙龈缘下方2mm处
2. B. 舌隆突至舌系带间的黏膜转折处
3. C. 舌侧牙龈缘与舌系带之间的黏膜表面
4. D. 舌系带正上方2mm处

22某技师在制作可摘局部义齿时，发现模型上基牙临床冠过短，无法获得足够固位倒凹，此时最合理的处理方式是

1. A. 强行加深倒凹以获得固位
2. B. 设计无卡环义齿靠基托固位
3. C. 与临床沟通建议改变基牙预备或设计
4. D. 减小卡环臂直径以增加弹性

23制作金属烤瓷冠时，基底冠金瓷结合面喷砂处理的主要目的是

1. A. 增加基底冠表面粗糙度以提高机械嵌合
2. B. 清除基底冠表面氧化膜提高润湿性
3. C. 使基底冠表面形成均匀的氧化层
4. D. 降低基底冠热膨胀系数匹配瓷层

24某技师在制作可摘局部义齿时，模型观测后发现基牙倒凹过大，为保证义齿顺利就位并兼顾固位，较合理的处理是

1. A. 选择弹性较大的卡环材料
2. B. 增大卡环臂进入倒凹深度
3. C. 磨除基牙全部倒凹
4. D. 改用刚性连接体

25铸造蜡型在包埋前对蜡型表面进行除油处理，常用的方法是

1. A. 用无水乙醇轻轻涂擦蜡型表面
2. B. 用自来水充分冲洗蜡型表面
3. C. 用热吹风长时间加热蜡型表面
4. D. 用肥皂水刷洗蜡型表面

26制作固定桥熔模时，桥体龈端与缺牙区黏膜之间应保持的接触关系是

1. A. 桥体龈端与黏膜轻接触并留出清洁通道
2. B. 桥体龈端紧压黏膜以增加固位
3. C. 桥体龈端与黏膜之间留出较大空隙
4. D. 桥体龈端悬空完全不与黏膜接触

27在全口义齿排牙时，上颌第一磨牙的近中颊尖应位于下颌第一磨牙颊沟的

1. A. 近中侧
2. B. 远中侧
3. C. 正上方
4. D. 舌侧

28全口义齿制作中，下颌义齿基托边缘在舌侧翼缘区应延伸至

1. A. 舌系带附着处
2. B. 下颌舌骨嵴下方
3. C. 磨牙后垫的舌侧
4. D. 口底黏膜转折处

29某患者上颌单侧缺失2颗前磨牙，设计铸造支架式可摘局部义齿，模型观测时基牙向缺隙侧倾斜约15°，此时为获得共同就位道最常采用的模型倾斜方向是

1. A. 模型向后倾斜
2. B. 模型向前倾斜
3. C. 模型向缺隙侧倾斜
4. D. 模型向对侧倾斜

30烤瓷熔附金属冠桥制作中，金瓷结合界面处金属基底表面处理采用喷砂的目的是

1. A. 增加金属表面粗糙度并清洁氧化层
2. B. 使金属表面形成均匀氧化膜
3. C. 提高金属熔点以匹配瓷粉
4. D. 降低金属热膨胀系数

31全口义齿装盒时，使用倒装法的主要目的是

1. A. 防止基托树脂产生气泡
2. B. 保证人工牙位置准确
3. C. 便于分离上下型盒
4. D. 减少石膏膨胀

32某患者上颌全口义齿戴用后，说话时义齿频繁脱落，检查发现基托边缘在翼上颌切迹处过长，正确处理是

1. A. 磨短翼上颌切迹处基托边缘
2. B. 加厚该处基托边缘
3. C. 降低后牙牙尖高度
4. D. 重新排牙改善咬合

33在全口义齿排牙时，上颌后牙排列的补偿曲线曲度主要取决于

1. A. 患者的牙槽嵴吸收程度
2. B. 髁导斜度和切导斜度
3. C. 患者的面部垂直距离
4. D. 下颌前伸运动的幅度

34在制作金属烤瓷冠时，金属基底冠的厚度一般要求为

1. A. 0.1～0.2mm
2. B. 0.3～0.5mm
3. C. 0.6～0.8mm
4. D. 0.9～1.2mm

35某技师在制作金属烤瓷冠时，发现烤瓷熔附后冠边缘出现金属外露，最可能的原因是

1. A. 金属基底冠边缘过短
2. B. 瓷层厚度不足
3. C. 金瓷结合强度过高
4. D. 烤瓷炉真空度过高

36制作钴铬合金铸造支架时，模型上的工作区与组织面之间需要设置一定厚度的间隙，该间隙在铸造后由包埋材料占据并最终形成金属与黏膜之间的空间，这个间隙通常称为

1. A. 铸造收缩补偿间隙
2. B. 组织面缓冲间隙
3. C. 咬合面预留间隙
4. D. 邻接面调整间隙

37某患者戴用可摘局部义齿后主诉咀嚼时义齿下沉、压痛明显，检查发现支架组织面与黏膜之间存在明显间隙，最可能的原因是

1. A. 卡环固位力不足
2. B. 模型组织面缓冲过度
3. C. 基托边缘伸展不足
4. D. 人工牙咬合过低

38制作金属烤瓷冠时，贵金属基底冠的瓷结合面喷砂处理，最常用的砂粒是

1. A. 50μm氧化铝
2. B. 110μm氧化铝
3. C. 250μm石英砂
4. D. 30μm玻璃珠

39在可摘局部义齿设计时，当基牙临床牙冠较短且倒凹较浅，为获得足够固位，较适宜选用的卡环是

1. A. 三臂卡环
2. B. 圈形卡环
3. C. RPI卡环
4. D. 对半卡环

40制作种植上部全瓷冠时，技师发现基台穿龈轮廓较深，为保证瓷冠边缘密合且不压迫牙龈，正确的做法是

1. A. 将瓷冠边缘设计为龈下浅凹形
2. B. 将瓷冠边缘设计为刃状深入龈沟
3. C. 将瓷冠边缘止于基台肩台以上
4. D. 将瓷冠边缘设计为平面对接

41全口义齿制作中，后牙排列时若发现下颌第二磨牙区牙槽嵴吸收明显呈刃状，正确的排牙处理方式是

1. A. 将该区后牙减数或减径以分散咬合压力
2. B. 把后牙全部向舌侧移动加大覆盖
3. C. 抬高该区后牙咬合面增加接触面积
4. D. 将下颌后牙整体前移避开吸收区

42某技师在制作隐形义齿（弹性树脂义齿）时，患者缺牙区牙槽嵴有明显倒凹，正确的处理方式是

1. A. 模型上填倒凹至有利于弹性基托就位
2. B. 直接灌注弹性树脂利用倒凹固位
3. C. 对倒凹区进行手术修整后取模
4. D. 将弹性基托延伸至倒凹区深部

43焊接钴铬合金支架断裂处时，为防止焊接区产生过大热影响区导致变形，较合理的操作是

1. A. 先对支架整体预热再局部焊接
2. B. 在焊接区周围用湿石棉缠绕保护
3. C. 直接在高电流下快速点焊
4. D. 将支架完全埋入石膏中焊接

44制作瓷贴面时，对贴面进行酸蚀处理的主要作用是

1. A. 粗化瓷表面以增强树脂粘接
2. B. 清除瓷表面的金属污染
3. C. 提高瓷贴面的透光性
4. D. 降低瓷贴面的热膨胀系数

45某患者上颌单侧游离缺失，设计可摘局部义齿时，为减少游离端基托下沉，应采取的措施是

1. A. 在游离端设计间接固位体
2. B. 在游离端基牙上设计三臂卡环
3. C. 减小游离端基托面积
4. D. 降低游离端基托厚度

46在制作可摘局部义齿时，患者模型观测后显示基牙近缺隙侧倒凹较大，设计卡环时宜选用

1. A. 三臂卡环
2. B. 双臂卡环
3. C. RPI卡环
4. D. 圈形卡环

47某患者需要制作金属烤瓷全冠，技师在堆塑瓷粉时发现体瓷层厚度不足，正确的处理方式是

1. A. 增加遮色瓷厚度弥补
2. B. 直接加厚体瓷并延长烧结时间
3. C. 返回金属基底冠重新加厚
4. D. 分次堆塑体瓷并逐层烧结

48在全口义齿排牙时，上颌第一磨牙近中舌尖应位于

1. A. 上颌第一磨牙近中颊尖的近中
2. B. 上颌第一磨牙远中颊尖的远中
3. C. 上颌第一磨牙近中颊尖的远中
4. D. 上颌第一磨牙远中颊尖的近中

49制作钴铬合金铸造支架时，模型上设计舌杆的位置应位于

1. A. 舌隆突之上、龈缘以下的舌侧倒凹区
2. B. 舌隆突之上、龈缘以下但不进入倒凹区
3. C. 舌隆突之下、龈缘以上的舌侧倒凹区
4. D. 舌隆突之上并越过龈缘进入牙龈区

50焊接钴铬合金支架时，为防止焊接区氧化，常用的助焊剂作用是

1. A. 降低焊接温度并防止氧化
2. B. 增加焊接区金属厚度
3. C. 提高焊接区硬度
4. D. 加速焊接区冷却